OP113ESZ

    ADP1741ACPZ-R7是一款高性能、四通道、16位模拟前端（AFE）带隙电压参考器，专为高性能、高分辨率的ADC前端设计。该芯片提供、、，具有低噪声、低失真、高电源抑制比（PSRR）和低输入偏置电流等特性，使其适用于恶劣的电磁环境和低功耗应用。此外，ADP1741ACPZ-R7还具有高达25ppm/°C的低温度系数，使其适用于高精度的数据转换器和传感器接口应用。它采用16引脚、4mm×4mm、QFN封装，工作温度范围为-40°C至+85°C，并符合RoHS标准。总之，ADP1741ACPZ-R7是一款适用于多种高性能、高分辨率ADC前端设计的高性能、低噪声、带隙电压参考器芯片。 ADI的IC芯片的高精度使其在各种应用中都能实现准确的信号测量。OP113ESZ

    AD7814ARTZ是AnalogDevices公司推出的一款8通道模拟前端（AFE）IC，它集成了高精度ADC、低噪声放大器、滤波器、缓冲放大器以及可编程增益放大器（PGA），并具有内置的数字滤波功能1。AD7814ARTZ的ADC具有16位分辨率，采样速率高达200kSPS，可以实现高精度的信号转换。低噪声放大器（LNA）和滤波器有助于减小信号噪声和滤波干扰，从而获得更精确的结果。缓冲放大器和PGA可以提供可变增益放大，使得在不同输入信号幅度和不同系统增益下都能获得不错性能。数字滤波功能可以有效地消除噪声干扰，提高信号的纯净度。此外，AD7814ARTZ还具有低电压、低功耗的特点，适用于便携式设备2。REF195FSZADI品牌的IC芯片在便携式设备中有着广泛的应用，是理想的选择。

    ADG5436BRUZ是AnalogDevices公司推出的一款采用TSSOP16封装的模拟开关IC芯片，它具有40V的耐压能力，适用于多种应用场景。该芯片的主要特点包括低导通电阻、高速开关转换和低失真音频信号。它具有一个使能引脚，可通过外部信号控制模拟开关的开启和关闭。当使能引脚为低电平时，模拟开关导通，输出信号跟随输入信号；当使能引脚为高电平时，模拟开关关断，输出信号为高阻态。ADG5436BRUZ的封装形式为TSSOP16，这种封装具有体积小、电性能优越、可靠性高、使用方便等优点，适用于各种需要高性能音频信号处理的应用场景，如音频切换、音频路由等。总之，ADG5436BRUZ是一款高性能、低功耗、使用方便的模拟开关IC芯片，适用于多种需要高性能音频信号处理的应用场景。

    、低功耗、四通道、16位模拟前端（AFE）带隙电压参考器，专为高性能、高分辨率的模拟到数字转换器（ADC）前端设计。该芯片提供、、，具有低噪声、低失真、高电源抑制比（PSRR）和低输入偏置电流等特性，使其适用于恶劣的电磁环境和低功耗应用。此外，°C的低温度系数，使其适用于高精度的数据转换器和传感器接口应用。它采用16引脚、4mm×4mm、QFN封装，工作温度范围为-40°C至+85°C，并符合RoHS标准。总之，、高分辨率ADC前端设计的高性能、低噪声、带隙电压参考器芯片。 该品牌的IC芯片具有高度集成性，减少了电路板空间，使产品设计更小型化。

    REF198GSZ是一款精密带隙基准电压源芯片，它采用的温度漂移曲率校正电路和激光微调薄膜电阻技术，以实现非常低的温度系数和较高的初始精度。REF198GSZ采用SOIC、TSSOP及DIP8脚封装工艺。引脚TP是工厂用的测试点，Vs是输入电压端，OUTPUT是基准电压输出端，GND是公共地，NC是空引脚，反向SLEEP是睡眠模式控制端，低电平有效。REF198GSZ是一款精密带隙基准电压源芯片，它采用的温度漂移曲率校正电路和激光微调薄膜电阻技术，以实现非常低的温度系数和较高的初始精度。REF198GSZ采用SOIC、TSSOP及DIP8脚封装工艺。引脚TP是工厂用的测试点，Vs是输入电压端，OUTPUT是基准电压输出端，GND是公共地，NC是空引脚，反向SLEEP是睡眠模式控制端，低电平有效。 该品牌的IC芯片具有出色的抗干扰性能，保证了电子设备的稳定运行。OP113ESZ

针对不同的应用场景，ADI品牌的IC芯片提供了多种封装形式和型号供选择。OP113ESZ

ADM7172ACPZ-5.0-R7是一款CMOS低压差线性稳压器（LDO），工作电压范围为2.3V至6.5V，可提供高达2A的输出电流。该芯片具有优异的噪声抑制能力和快速响应能力，可以提供可靠的电源管理和稳定的电压输出。ADM7172ACPZ-5.0-R7的调节器参数可通过外部调节器电阻器进行调整，以实现对输出电压的控制。它具有内置的热保护功能和过载保护功能，当芯片内部温度超过安全工作温度范围或输出电流超过芯片所能承受的范围时，芯片会自动关断，从而保护芯片和被控制的电路不被损坏1。ADM7172ACPZ-5.0-R7采用8引脚3mm×3mmLFCSP封装，外形扁平且占板面积小巧2。OP113ESZ