SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高,PCB线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,人工目检的方式已满足不了,目前还有多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。此外,人容易疲劳和受情绪影响,相对于人工目检而言,机器视觉设备具有更高的稳定性,可重复性和更高的精细度。减少员工培训费用:训练一个熟练的员工的速度已经远远落后于员工流失的速度。缺陷预警:即在前工序防止缺陷。我们在锡膏印刷、炉前、炉后位置都可以使用AOI产品及时截出坏机,通过现场人员的有效管控。减少PCBA的维修成本:通过在不同品质工位应用AOI,得到制程变化对品质影响的实时反馈资料。怎样选择适合企业需求的 AOI 检测设备?结合生产规模、产品类型等因素综合评估。国内各AOI生产厂家品牌对比
AOI检测流程首先,给AOI进行编程,将相关PCB和元件数据学习。然后学习预测,将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析,找出待测物的变化规律,建立标准的OK板模型,之后学习完成,进行在线调试,在批量生产前先进行小批次试产,将试产的PCBA与OK板进行比对,合格后再人工目检,之后对试产PCBA进行功能测试,如果都正常,就可以开放批量生产了。那么为何还需要人工目检呢,这是因为虽然AOI在线检测大幅提高产线的产能,可替代大量人工目检,节省了人工和提高直通率以及降低误判率,但是有些元件比较高或引脚比较高,会出现阴影或者局部暗部,由于AOI是光学检测,一般比较难以照射到这些,因此可能会出现死角,所以需要在AOI后设置一个目检岗位,尽量减少不良产品。只是放置了AOI,后面人工目检可设置1-2个工作卡位即可。AOI在SMT产线中的作用与放置位置AOI 检测设备在光伏电池片生产中,检测电极印刷的完整性与对齐度,提升发电效率。
(3)回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查,这是目前AOI当下流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI检测设备的作用:(1)生产与检测同步完成,提高了整体制程效率,同时保证产品品质。(2)减少人员参与,节省人工。从PCB进入SMT生产线,到PCB流出期间全机械化操作,避免人为带来的手动或半自动的低生产效率工作方式。(3)从原料到检验,全自动流程化生产过程,符合中国人一步到位的观念。(4)AOI检测设备的应用提高了SMT贴片的质量,避免大批量产品缺陷的出现。AOI检测设备可检测的错误类型:1、刷锡后贴片前:桥接-移位-无锡-锡不足;2、贴片后回流焊前:移位,漏料、极性、歪斜、脚弯、错件;3、回流焊或波峰焊后:少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件;4、PCB行业裸板检测。
AOI光学检测原理 AOI,即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先,机器通过内部的照明单元,将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时,首先取一块标准板,对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时,机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像,以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比,以设定好的色参数为基准进行判别。AOI 检测设备采用低功耗光源,在保证检测精度的同时,降低生产过程中的能源消耗。
早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷,随着技术的演进,现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBAssembly)后的品质状况,或是检查锡膏印刷后有否符合标准。AOI比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前炉后的人工目检作业,而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般,AOI基本上也只能执行物件的表面检查,所以只要是物件表面上可以看得到的形状,它都可以正确无误的检查出来,但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能就有些力有未逮,当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对于IC脚翘的检出能力,并增加某些被遮闭元件的摄影角度,以提供更多的检出率,但效果总是不尽理想,难以达到100%的测试含盖率。其实,AOI比较大的缺点是有些灰階或是阴影明暗不是很明显的地方,也就比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判別,但较较麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏闭框肋条或是其边缘底下的元件,往往就会因为AOI检测不到而漏了过去。AOI 检测设备在倒装芯片封装中,检测焊球塌陷、缺失等封装缺陷,保障芯片性能。广东高速AOI检测设备设备
AOI 检测设备针对柔性电路板(FPC),能适应曲面形态检测,满足柔性电子的制造需求。国内各AOI生产厂家品牌对比
AOI工作原理自动光学检测的光源分为两类:可见光检测和X光检测AOI检测分为两部分:光学部分和图像处理部分,通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。灯光变化的智能控制人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为量,反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说,灯光是认识影响的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响,不能维持不变的光源,因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。焊点检测原理AOI是X、Y平面(2D)检测,而焊点是立体的,因此需要3D检测焊点高度(Z)。3D检测的方法有当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时,元件部分灯光反射到camera,而焊点部分光线反射出去。与此相反,用底部(水平)灯光照射时,元件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。国内各AOI生产厂家品牌对比