smt aoi检测设备

AOI就是自动光学检测，也是SMT贴片加工中常用的检测手段之一，一般用于SMT贴片工序之后，主要是利用光学和数字成像技术，再采用计算机和软件技术分析图像和数据库中合格的参数之间的区别来进行自动检测的一种技术。AOI检测机能够有效的检测出缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲等各种加工不良现象。使用AOI可以减少人工投入的成本，提高产品检测率，越来越多企业选择机器代替人工目检。机器视觉AOI检测AOI(AutomatedOpticalInspection)的全称是自动光学检测。smt aoi检测设备

AOI检测设备又叫AOI自动光学检测设备，也叫全自动在线型基板外观检查机。是目前电子制造业确保产品质量的重要检测工具，也是SMT制程中质量控制工具，因此,如何选择和使用适合自已产品要求的AOI自动光学检测设备,已经成为众多电子制造商十分关注的问题。首先我们知道，AOI检测设备原理是，当自动检测时，AOI检测设备通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，将测试的检测点与数据库中合格的参数进行比较，再经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，同时通过显示器或自动标志把缺陷显示或标示出来，供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。汕头自动化AOI检测设备按需定制AOI工作流程进料→AOI检验→VRS确认→荧光幕监视修补→出货为什么需要AOI？

AOI自动光学检测仪及其工作原理2(3)相似性原理。利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓，比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。该方法财检测元件的缺失、漏贴等比较有效。(4)颜色提取。任何颜色均可用红、绿、蓝三基色按照一定的比例混合而成。红、绿、蓝形成一个三维颜色立方体。颜色提取就是在这个颜色立方体中裁取一个需要的小颜色方体，即对应我们需要选取颜色的范围，然后计算所检测的图像中满足该颜色方体占整个图像颜色数的比例，检查是否满足需要的设定范围。在以红、绿、蓝三色光照的情况下，该方法较适合对电阻、电容等焊锡进行检测。(5)图像比对。在测试过程中，设备通过CCD摄像系统采集所测试电路板上的图像，经过图像数字化处理后输入计算机内部，与标准图像进行运算比对（比对项目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色及位置等），并将比对结果超过额定误差阈值的图像通过显示器输出，并显示其在PCB上的具体的位置。(6)二值化原理。将目标图像按一定方式转换为灰度图像，然后选取一定的亮度阈值进行图像处理，低于阈值的直接转换成黑色，高于阈值的直接转换成白色。使字符、IC短路等直接从原图像中分离出来。欢迎来电咨询。

aoi检测介绍:AOI检测又称自动光学检测技术，也称为机器视觉检测技术或自动视觉检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB。采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。在SMT中，AOI技术具有PCB光板检测，焊膏印刷检测、元件检测、焊后组件检测等功能，在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同素材查看 AOI检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困，欢迎了解.

二、AOI被应用于电子元器件检测时主要运用在中下游领域AOI检测目前阶段主要对于PCB印刷电路板的光板、锡膏印刷、元件、焊后组件以及集成电路芯片的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域开展检测。PCB印刷电路板：PCB光板检测，锡膏印刷检测，元件检测，焊后组件检测等；集成电路芯片：晶圆外观检测、2D/3D检测，Bumping检测、IC封装检测等；FPD平板显示器：Mura缺陷检测，Colorfilter检测，PI检测，LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测；其他行业汽车电子检测、MicroCrack检测等；贴片机生产线中AOI检测设备的作用对于器件的检测。深圳全自动AOI检测设备销售公司

AOI是一种自动光学检测，它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷。smt aoi检测设备

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。smt aoi检测设备