由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节,因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测,回流焊前端检测从品质保障的观点来看,由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义,在回流焊炉内,焊锡熔化后具有自纠正位移,所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态,但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点,回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。此时基板上没有不定型的东西,**适合进行图象处理,且通过率非常高,检测过分苛刻而导致的误判也**减少。AOI检出问题后将发出警报,由操作员对基板进行目测确认。缺件意外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正,在这一过程中,当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时,就会提请各生产设备负责人重新确认机器设定是否合理,该信息的反馈对生产质量提高非常有帮助,可在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。AOI中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。中山精密AOI检测设备原理
AOI的工作原理2图形识别方法是将存储的数字图像与实际图像进行比较。根据完整的印刷电路板或根据模型建立的检验文件进行检验,或根据计算机轴辅助设计中编制的检验程序进行检验。其准确性取决于所采用的发牌率和检验程序,一般与电子测试系统相同,但采集的数据量大,对数据的实时处理要求较高。模式识别方法利用实际设计数据代替DRC中已建立的设计原则,具有明显的优势。AOl具有元器件检测、PCB板检测、焊接元器件检测等功能。AOI检测系统用于零部件检测的一般程序是对已安装部件的印刷线路板进行自动计数,并开始检查;检查印刷线路板的引线侧,确保引线端对齐、弯曲正确;检查是否有缺件、错件、损坏件、检查安装的IC和分立器件的类型、方向和位置,检查IC器件上的标记印刷质量。如果AOI发现有缺陷的部件,系统将向操作员发送一个信号,或触发处理程序这机器能自动除去有缺陷的零件。该系统对缺陷进行分析,向主机提供缺陷的类型和频率,并对制造过程进行必要的调整。AOI检测的效率和可靠性取决于所使用软件的完整性。AO还具有易于使用、易于调整、不需要编写可视化系统算法的优点。详情欢迎来电咨询。珠海全自动AOI检测设备厂家价格在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。
AOI的种类由于设计思路及性能的不同,AOI系统可大致分为以下几种:1)按图象拾取设备分类:①使用黑白CCD摄像头②使用彩色CCD摄像头③使用高分辨率扫描仪2)按测试项目分类:①主要检测焊点②主要检测元件③元件和焊点都检测3)按设备的结构分类①需要气源供气②不需气源供气4)按测试时的相对运动方式分类①电路板固定,摄像头或扫描仪移动②摄像头和电路板各往一个方向运动③摄像头固定,电路板进行两个方向的运动AOI的三种机型:结合以上的各种配置,形成了主要的三种机器类型:回流炉前无气源,电路板固定,元件检测为主,连焊检测为辅。回流炉后使用,需要气源,电路板动,进行元件、焊点、连焊检测。可兼容以上两项的检测,无气源,电路板固定不动。
AOI检测常见故障有哪些?1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC(即集成电路)封装之后的表面印刷是否存在缺陷。
AOI可用于生产线上的多个位置,在各个位置均可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。因此一般将AOI放置在以下三个比较重要的位置:(1)锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷一般有焊盘上焊锡不足、焊盘上焊锡过多、焊锡对焊盘的重合不良、焊盘之间的焊锡桥。(2)回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏印刷之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。不过一般这个位置放置SPI比较多,因为这个位置的检查满足过程跟踪的目标。(3)回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查,这是目前AOI当下流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI的种类由于设计思路及性能的不同,详情了解分类。AOI检测设备具备的功能特点
AOI检测设备误判的定义是什么呢?中山精密AOI检测设备原理
可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种,印刷、贴片之后的检测归类与预防问题,回流焊后的检测归类于发展问题,在回流焊后端检测中,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测,回流焊后端检测是目前AOI 当下流行的选择,此位置可发现全部的装配错误,提供高度的安全性,图4为某型AOI对回流焊后PCB的检测图像,采用了3种不同的照明模式,分别侧重于焊点,零件和雷射印刷文字图像的采集。图5为回流焊后AOI识别的不同类型的缺陷。中山精密AOI检测设备原理