二、AOI被应用于电子元器件检测时主要运用在中下游领域AOI检测目前阶段主要对于PCB印刷电路板的光板、锡膏印刷、元件、焊后组件以及集成电路芯片的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域开展检测。PCB印刷电路板:PCB光板检测,锡膏印刷检测,元件检测,焊后组件检测等;集成电路芯片:晶圆外观检测、2D/3D检测,Bumping检测、IC封装检测等;FPD平板显示器:Mura缺陷检测,Colorfilter检测,PI检测,LC液晶检测,色度、膜厚、光学密度检测LC液晶检测,色度、膜厚、光学密度检测;其他行业汽车电子检测、MicroCrack检测等;AOI视觉检测可应用于哪些行业?湛江在线式AOI检测设备生产厂家
AOI为什么会逐渐取代人工目检?现在的人工越来越贵,并且人员管理也越来越难,人工目检还会出现漏检或错检,因此在线AOI逐渐取代人工目检,达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等,在现代的EMS加工厂中,大量的AOI逐渐取代人工目检,效率也更快。AOI检测设备的优点1、解决了微型封装器件的结构性检查问题,保证生产质量;2、提高了后端测试的直通率,降低维修成本;3、随着技术的发展,AOI测试程序快捷简便,降低了生产所需的大量测试成本;AOI检测设备的缺点1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判,2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,比较容易出现漏检人工目检+AOI自动检测结合是目前的主流方式,如果放置了AOI自动检测仪,人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展,越来越多的使用了屏蔽罩,因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI,用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。汕头销售AOI检测设备价格行情智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点。
AOI的设备构成AOI检测的工作逻辑可以分为图像采集阶段(光学扫描和数据收集),数据处理阶段(数据分类与转换),图像分析段(特征提取与模板比对)和缺陷报告阶段这四个阶段(缺陷大小类型分类等)为了支持和实现AOI检测的上述四个功能,AOI设备的硬件系统包括了工作平台,成像系统,图像处理系统和电气系统四个部分,是一个集成了机械,自动化,光学和软件等多学科的自动化设备图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分因为摄影得到的图像被用于与模板做对比,所以获取的图像信息准确性对于检测结果非常重要,可以想象一下,如果图像采集器看不清楚或看不到被检测物体的特征点,那么也就无法谈到准确的检出
为什么需要AOI?1.PCB的趋势,电路结构密度越来越高,线路越来越细。2.使用人工检查缺点效率低,不符合精密印刷电路板检查的需求。3.对于缺点能予以记录、分析。能检查电性测试所无法找出的缺点:缺口(Nick)、凹陷(Dishdown)、突出(Protrusion)、铜渣(Island)AOI的原理1.铜板缺点如板面氧化或铜面污染异常板、短路、突出等,可加强三色光或减弱反射光。2.地板缺点如底板白点、孔巴里、铜颗粒等,可减弱散射光或加强反射光。3.通常做上述两个动作为减少假缺点的数目。AOI检测系统的软件主要包括算法、影像处理软件和通讯软件。
炉前与炉后AOI炉前AOI主要是放置在多功能贴片机前,因为现在很多通讯录产品都会加屏蔽罩,那么只能在炉前AOI先检测屏蔽罩下的元件贴装品质,再由多功能机贴屏蔽罩,如果是焊接后再检查,那么炉后AOI就无法检测屏蔽罩下的元件焊接品质。大部分贴片加工厂都是炉后AOI,主要检查焊接的品质,刷选出焊接不良,以免组装包装出货后出问题,那么返工会更费时费力。AOI检测步骤1.给AOI进行编程,将相关PCB和元件数据学习。2.学习预测,将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析,找出待测物的变化规律,建立标准的OK板模型3.学习完成,进行在线调试,在批量生产前进行小批次试产,将试产的PCBA与OK板进行比对,合格则再人工目检4.对试产PCBA进行功能测试,如都正常,则开放批量生产。关于AOI设备光学检测的优势。广州精密AOI检测设备值得推荐
用户通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配过程中尽早发现和修正错误,实现良好的过程管控。湛江在线式AOI检测设备生产厂家
光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”,原理都是光电二极管接受到被检测物体反射的光线,光能转化产生电荷,转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集,传输形成电压模拟信号二极管吸收光线强度不同时生成的模拟电压大小不同,依次输出的模拟电压值被转化为数字灰阶0-255值,灰阶值反映了物体反射光的强弱,进而实现识别不同被检测物体的目的光电转化器可以分为CCD和CMOS两种,因为制作工艺与设计不同,CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同CCD采用硅基半导体加工工艺,并设置了垂直和水平移位寄存器,电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到模数转换器。而CMOS采用了无机半导体加工工艺,每像素设计了额外的电子电路,每个像素都可以被定位,无需CCD中那样的电荷移位设计,而且其对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片,因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多,价格和功耗相较CCD光电转化器也低。但其非常明显的缺点,作为半导体工艺制作的像素单元缺陷多,灵敏度会有问题,为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区,域而且CMOS芯片表面上的光敏区域部分小于CCD芯片。湛江在线式AOI检测设备生产厂家