深圳半导体SPI检测设备设备

那么SPI具有哪些作用呢?1.减少不良锡膏印刷是整个贴片组装的第一步，而SPI是PCBA制造过程中质量管控的第一步。SPI锡膏检测设备的诞生，是为了在锡膏印刷过程中能够密切监视锡膏的印刷情况，在这一环节中利用机器检测出锡膏印刷不良，如锡膏不足、锡膏过多、桥连等。实现在源头上拦截锡膏不良，能够避免不良印刷的PCB板流向下一个工序继续生产而导致的产品不良。2.提高效率经过回流焊接后检查出来的不良板，需要经过排计划、拆料、洗板等工序，同时SMT加工有很多0201、01005的物料，这对厂家来说是一个长时间的返修工作。那么使用SPI提前检测出来的不良板的维修时间要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投进生产，节省了很多时间的同时提高了生产效率。AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。深圳半导体SPI检测设备设备

全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环，用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。SMT制造工艺不良统计中，大部分的不良均与锡膏印刷有关，锡膏印刷工艺的好坏决定着SMT工艺的品质，这表明了锡膏自动光学检测仪（3D-SPI）在SMT制造工艺中的重要性。在线式3D-SPI锡膏检测仪是连接在SMT整线全自动锡膏印刷机之后，贴片机之前，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括高度，面积，体积，XY偏移，形状，桥接等。

深圳半导体SPI检测设备设备在SPI技术发展中，科学家们发现莫尔条纹光技术可以获得更加稳定的等间距。

SPI导入带来的收益在线型3D锡膏检测设备(SPI)1)据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用，通过对SMT生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，极大程度减少了炉后这些器件的不良情况。4)伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。5)作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本；详情欢迎来电咨询。

SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备（Solder Paste Inspection）的英文简称。用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI的工作原理与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作为判断根据，这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定标准，因此，使用SPI时，需要有工程师维护。PCBA工艺常见检测设备SPI检测。

8种常见SMT产线检测技术（3）7.ICT在线测试仪ICT在线测试仪，ICT，In-CircuitTest，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。8.FCT功能测试(FunctionalTester)功能测试（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境，使电路板工作于设计状态，从而获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。简单说就是将组装好的某电子设备上的专门使用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作就表明线路板合格。3DSPI（SolderPasteInspection）是指锡膏检测设备，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质。珠海高速SPI检测设备值得推荐

AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。深圳半导体SPI检测设备设备

3．节约成本在SMT组装的前期，如果使用SPI设备检测出不良，可以及时完成返修，这节约了时间成本。另一方面，避免不良板延迟到后期制造阶段，造成PCBA板功能性不良，这节约了生产成本。4.提高可靠性前面我们说过，在SMT贴片加工中，有75%的不良是由于锡膏印刷不良造成的，而SPI能够在SMT制程中对锡膏印刷不良进行准确拦截，在不良的来源处进行严格管控，有利于减少不良产品提高的可靠性。现在的产品越来越趋向于小型化，元器件也在不停改变，在提高性能的同时缩小体积，如01005，BGA，CCGA等对锡膏印刷质量有较高的要求，因此在SMT制程中，SPI已经是不可或缺的一个质量管控工序，每一个用心做PCBA的工厂都应该在SMT装配中配有SPI锡膏检测设备。深圳半导体SPI检测设备设备