SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写,意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其突出的优点:1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化,提高生产效率。5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。下一张PCB进行同样的过程,只是用第二个刮刀向相反的方向印刷.潮州自动化锡膏印刷机市场价
锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分,它的重要性不可忽视,可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关,在多层PCB板上的问题更加明显。锡膏印刷工艺中常见的缺陷有锡膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、渗透、偏移等情况,从而引发元器件桥连、空洞、焊料不足、开路等不良结果。1.印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,小编推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比较稳定的,可以保持较好的印刷质量。2.需要注意印刷的速度。在使用锡膏印刷机进行印刷操作时,应注意印刷速度不能过快,否则很容易造成有些地方没有被刷到,;相反,速度过慢,会使得锡膏印刷不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为佳,这样可以实现锡膏印刷效果的理想化。揭阳半导体锡膏印刷机功能Z型架向上移动至真空板的位置。
SMT短路?SMT贴片加工中,会有短路现象发生,主要发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,解决方法:对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,保持钢网开口方式长度方向不变,比较好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,还可减少网板清洁次数。二、印刷SMT贴片加工中,注意问题:1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;3、印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良三、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度四、回流在SMT贴片加工回流过程中,也有可能导致短路现象,如:1、升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快等。
SMT优点和基本工艺贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用之后,电子产品体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。(原文:贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。是表面组装技术,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各式各样的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。钢网和PCB对准,Z型架将向上移动,PCB接触钢网的下面部分。
锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用:1、锡:提供导电.键接功能.2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化3、铜:增加机械性能、改变焊接强度4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份:助焊剂的主要作用1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;2、控制锡膏的流动性;3、清洁焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。锡膏印刷机印刷偏位的原因?东莞锡膏印刷机
SMT工艺材料的种类与作用?潮州自动化锡膏印刷机市场价
SMT是什么? 电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。SMT指的是表面贴装技术,就是将电子元件通过设备打到PCB板上面,然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的连接器,设备没有办法准备的打到PCB板上,通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。SMT车间需要通风,工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套,因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍,但是如果有过敏体质的话,就需要提前报备防止出现意外情况了。潮州自动化锡膏印刷机市场价