惠州半导体SPI检测设备设备厂家

8种常见SMT产线检测技术1.SPI锡膏检测仪：SPI锡膏检测仪利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，提前发现SMT工艺缺陷，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，给操作人员强有力的品管支持，增强制程性能。2.人工目检：人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜，用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。3.数码显微镜：数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。4.SMT首件检测仪：通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。SPI锡膏检查机的作用和检测原理？惠州半导体SPI检测设备设备厂家

8种常见SMT产线检测技术（3）7.ICT在线测试仪ICT在线测试仪，ICT，In-CircuitTest，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。8.FCT功能测试(FunctionalTester)功能测试（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境，使电路板工作于设计状态，从而获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。简单说就是将组装好的某电子设备上的专门使用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作就表明线路板合格。SPI检测功能设置为何要对锡膏印刷环节进行外观检测？

PCBA工艺常见检测设备SPI检测：SolderPasteinspection锡膏测试SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良，检测结果反馈给锡膏印刷工序，及时地调整印刷机状态和参数。AOI检测：Automaticopticalinspection自动光学检测所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照，再对照片进行分析检测。AOI自动光学检测仪，在SMT工厂中AOI可与放置的位置很多，但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面，用于对经过回流焊接的PCBA进行焊接质量检测，从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。一般AOI检测设备包括两部分，一部分是检测设备，一部分是返修设备，检测设备可检测元件的存在与缺失、元件的极性和文字符，确保贴片安装的精确性。炉前贴片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋转；翻件；侧立；极性等。

SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备（Solder Paste Inspection）的英文简称。用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI的工作原理与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作为判断根据，这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定标准，因此，使用SPI时，需要有工程师维护。PCBA工艺常见检测设备SPI检测。

SPI锡膏检查机有何能力？可以检查出那些锡膏印刷不良？锡膏检查机只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的，不过锡膏检查机的使用时机应该是在零件还没摆放上去以前，所以不会有锡膏被覆盖的情形发生锡膏检查机可以量测下列的数据：锡膏印刷量锡膏印刷的高度锡膏印刷的面积/体积锡膏印刷的平整度锡膏检查机可以侦测出下列的不良：锡膏印刷是否偏移锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)锡膏印刷是否架桥锡膏印刷是否缺陷破损解决相移误差的新技术——PMP技术介绍。汕头在线式SPI检测设备生产厂家

为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？惠州半导体SPI检测设备设备厂家

SPI锡膏检查机的作用和检测原理SPI即是SolderPasteInspection的简称，中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(AutoOpticalInspection)光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质。SPI锡膏检查机的作用一般，SMT贴片中80%-90%的不良是来自于锡膏印刷，那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要，将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就筛选下来，这样就可以提高回流焊接后的通过率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接，因此锡膏印刷的品质需求就越高，在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多，不仅节省成本，并且更容易返修。惠州半导体SPI检测设备设备厂家