AOI检测的光学原理

（3）回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查，这是目前AOI当下流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI检测设备的作用：（1）生产与检测同步完成，提高了整体制程效率，同时保证产品品质。(2)减少人员参与，节省人工。从PCB进入SMT生产线，到PCB流出期间全机械化操作，避免人为带来的手动或半自动的低生产效率工作方式。(3)从原料到检验，全自动流程化生产过程，符合中国人一步到位的观念。(4)AOI检测设备的应用提高了SMT贴片的质量，避免大批量产品缺陷的出现。AOI检测设备可检测的错误类型：1、刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足；2、贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件；3、回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件；4、PCB行业裸板检测。AOI英文全称AutomatedOpticalInspection,即自动光学检测。AOI检测的光学原理

AOI检测流程首先，给AOI进行编程，将相关PCB和元件数据学习。然后学习预测，将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析，找出待测物的变化规律，建立标准的OK板模型，之后学习完成，进行在线调试，在批量生产前先进行小批次试产，将试产的PCBA与OK板进行比对，合格后再人工目检，之后对试产PCBA进行功能测试，如果都正常，就可以开放批量生产了。那么为何还需要人工目检呢，这是因为虽然AOI在线检测大幅提高产线的产能，可替代大量人工目检，节省了人工和提高直通率以及降低误判率，但是有些元件比较高或引脚比较高，会出现阴影或者局部暗部，由于AOI是光学检测，一般比较难以照射到这些，因此可能会出现死角，所以需要在AOI后设置一个目检岗位，尽量减少不良产品。只是放置了AOI，后面人工目检可设置1-2个工作卡位即可。河源直销AOI检测设备AOI又称AOI光学自动检测设备，已成为制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。

AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮蔽元件的摄影角度，以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别，但**麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏掉。

SMT中应用的锡膏检测技术的形式多种多样，但其中AOI的基本原理是相同的，就是用光学原理获取被测物品图象，一般通过摄像机获得检测物的照明图象然后数字化，再以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测转变为自动化、智能化。AOI分析和判断的算法可分为两种，一种是设计规则检验（矢量分析），一种是图形识别检验。矢量分析是按照固定的规则检测图形。一般是所有连线以焊点为端点，所有引线宽度、间隔不小于某一规定值等规则检测PCB电路图形。现阶段AOI光学检测仪主要运用的检查对比技术主要有两种。

AOI检测系统的软件组成结合光学感测系统采集到的图像数据，AOI检测系统的软件主要包括算法、影像处理软件和通讯软件。同样AOI系统判断一个组件是否是合格，也会设定一个规则，满足规则的就合格，不满足规则就是不良品。这个规则标准建模的方法即是算法，算法是整个软件系统的重中之重，也是AOI检测厂商的重要竞争力。AI成为AOI检测技术进一步发展的关键因素。以AOI检测应用范围广的PCB行业为例，中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%，即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。因此目前PCB厂商多采取人工二次筛选，将实际合格的PCB板再度送回产线，预估一台AOI检测机常需配置4名人员进行二次检查。伴随AI技术的迅速发展，也给AOI检测行业带来了技术革新的契机。传统AOI检测与AIAOI辨识的差异，在于是否可针对未知瑕疵进行判定，传统AOI检测设备只能以设定好的参数标准为基准进行判断，也就是逻辑性的思考，需要先定义瑕疵的样本，再透过样本进行检测。但导入训练成熟的AI技术后，AIAOI检测系统能够自行定义瑕疵范围，进一步有效判别未知的瑕疵图像，且这个学习的过程是在不断重复进行积累的。在PCBA代工代料的贴片加工过程中AOI检测是一道必不可少的工序。AOI检测的光学原理

关于AOI设备光学检测的优势。AOI检测的光学原理

1.在SMT产线中，AOI主要应用于印刷后AOI，即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等；贴片后AOI，即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等；焊接后AOI，即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。通过以上我们知道，印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。AOI检测的光学原理