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揭阳在线式锡膏印刷机设备厂家

来源: 发布时间:2024年04月27日

锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分,它的重要性不可忽视,可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关,在多层PCB板上的问题更加明显。锡膏印刷工艺中常见的缺陷有锡膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、渗透、偏移等情况,从而引发元器件桥连、空洞、焊料不足、开路等不良结果。1.印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,小编推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比较稳定的,可以保持较好的印刷质量。2.需要注意印刷的速度。在使用锡膏印刷机进行印刷操作时,应注意印刷速度不能过快,否则很容易造成有些地方没有被刷到,;相反,速度过慢,会使得锡膏印刷不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为佳,这样可以实现锡膏印刷效果的理想化。在PCBA的加工工艺中普遍用到锡膏印刷机,在使用锡膏印刷机的过程中有时候会遇到各种问题。揭阳在线式锡膏印刷机设备厂家

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锡膏印刷机钢网清洗不彻底的原因主要是清洗结构设计问题,在早前的国产锡膏印刷机上,清洗系统的结构并不是很完美,因此清洗出来的效果不是很理想,后来大家意识到这方面的问题,通过改进后,国产锡膏印刷机钢网清洗效果有了很大的提高。锡膏印刷机钢网清洗正确的清洗方式是首先来一次湿洗,接着用干洗搽一次,再真空清洗一次,这是大概的清洗工艺,如果以上清洗程序还不理想,我们可以增加清洗的频率。同时,锡膏印刷机钢网清洗不彻底也和以下方面有关:1.检查自动锡膏印刷机的脱模效果是否良好,好的脱模能使锡膏的拉尖减少,同时也减少了网板的污染可能;2.锡膏印刷机网板的制作工艺也很重要,激光钢网的工艺可以使孔壁光滑,减少网板的清洗次数;揭阳在线式锡膏印刷机设备厂家Z型架向上移动至真空板的位置。

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锡膏印刷机的操作流程:1.准备工作:将锡膏放置在印刷机的锡膏盘中,并将PCB板放置在印刷机的工作台上。2.调整印刷机:根据PCB板的尺寸和要求,调整印刷机的印刷头高度、印刷速度和印刷压力等参数。3.开始印刷:启动印刷机,将PCB板送入印刷机的工作区域,印刷头开始在PCB板上印刷锡膏。4.检查印刷质量:印刷完成后,检查印刷质量,包括锡膏的均匀性、厚度和位置等。5.清洗印刷机:清洗印刷机的印刷头和工作台,以保证下一次印刷的质量。6.完成操作:将印刷好的PCB板取出,进行后续的加工和组装。

SMT贴片加工中的质量管理一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件,从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100%,要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼,同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。二、过程方法①编制本企业的规范文件,包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制,实现SMT产品高质量,提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量,受控条件如下:①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。②制定产品工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。④配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。⑤有明确的质量控制点。规范的质控文件,控制数据记录正确、及时对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追测性SMT生产中,对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理。锡膏印刷机印刷偏位的原因?

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1、锡膏偏位:锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中,容易造成连桥,也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上,从而形成锡球。造成此原因之一是PCB板支撑或没夹紧,容易导致锡膏刮刀印刷时发生钢网与PCB焊盘孔位对位偏移,锡膏印刷出现偏位。改善措施可采用多点夹紧固定PCB板;原因二是PCB来料与钢网开模出现偏差,由于钢网开孔品质不好,与pcb板的焊盘指定位置有偏差。因此需要重新精确开网改善锡膏偏位的情况。2、锡膏漏印:锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%,导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种,一是因为刮刀速度过快,导致锡膏过孔填充不足,尤其是焊盘小,空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度;第二种原因是分离速度太快,锡膏印刷完后,分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强,粘度太大的锡膏,锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小,同时刮刀速度快,导致下锡不足,出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。素材查看 印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。揭阳在线式锡膏印刷机设备厂家

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SMT锡膏印刷标准参数(二)十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接2.有偏移,但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求4.炉后焊接无缺陷十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.偏移超过15%3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;3.锡膏厚度符合要求。十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;2.锡膏厚度测试在规格内;3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;2.偏移超过10%;3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌现象;3.锡膏厚度符合要求十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;3.炉后无少锡假焊现象。十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收1.锡膏成型不良,且断裂;2.锡膏塌陷、桥接;3.锡膏覆盖明显不足。揭阳在线式锡膏印刷机设备厂家