焊膏印刷是SMT的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段,如果在生产线的初始环节排除缺陷,可以比较大限度地减少损失,降低成本,因此,很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,光霸绵从而改善印刷制程。AOI机器视觉检测系统应用领域视觉检测自动化设备的应用范围较广。云浮自动化AOI检测设备
AOI检测流程首先,给AOI进行编程,将相关PCB和元件数据学习。然后学习预测,将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析,找出待测物的变化规律,建立标准的OK板模型,之后学习完成,进行在线调试,在批量生产前先进行小批次试产,将试产的PCBA与OK板进行比对,合格后再人工目检,之后对试产PCBA进行功能测试,如果都正常,就可以开放批量生产了。那么为何还需要人工目检呢,这是因为虽然AOI在线检测大幅提高产线的产能,可替代大量人工目检,节省了人工和提高直通率以及降低误判率,但是有些元件比较高或引脚比较高,会出现阴影或者局部暗部,由于AOI是光学检测,一般比较难以照射到这些,因此可能会出现死角,所以需要在AOI后设置一个目检岗位,尽量减少不良产品。只是放置了AOI,后面人工目检可设置1-2个工作卡位即可。清远国内AOI检测设备AOI在SMT各工序的应用?
AOI的发展需求集成电路(IC)当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一,而除了以IC为主的半导体制造业,AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。具体有以下几种示例:①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测,典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等,既需要高精度又需要高效率的大量检测②精密零件与制程的精密加工与检测,典型应用就是针对工具机、航空航天器等高精度机械零件进行相关的粗糙度、表面形状等的量测,具有高精度、量测条件多变等特点③生物医学检测应用,典型应用就是各式光学显微镜,结合相关程序编程、AI即可辅助判断相关的生物、医学信息判断。④光学镜头或其他光学元件的像差检测;详情欢迎来电咨询。
目前随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展,外加我国人工成本越来越高,电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,加速了AOI检测设备替代人工的进程。深圳市和田古德自动化设备有限公司致力研发生产的AOI配备的高清彩色全局曝光数字相机速度提升了30%,高景深远心镜头可测高元件侧面的焊点,支持SMT炉前,炉后以及dip的检测额,支持0201封装的元件检测,真正的不停机离线编程以及程序更新、MES数据对接,同时支持多线体集中管理与远程服务,真正实现智能化工厂。SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。
AOI视觉检测可应用于哪些行业AOI机器视觉检测可适检:视觉检测自动化设备的应用范围较广,视觉检测自动化设备主要测试项目尺寸检验,缺陷检测等,可以在许多行业中使用。具体视觉检测需对应需求:1、电池产品检测:电池类产品异物、划痕、压痕、极耳不良、污染、腐蚀、凹点、极耳烧伤、喷码不良、字符模糊等外观缺陷检测;2、PCB电路板检测:PCB电路板产品外形、尺寸、管脚和贴片检测,以及焊点、方向错误等完整性检测;3、精密部件检测:螺丝、轴承、齿轮等精密部件的长宽高、直径等尺寸测量,划伤、划痕、缺损、等表面缺陷检测;4、电子元器件检测:连接器、电容、电阻等的尺寸测量,PIN针偏移、变形、短缺等缺陷,印刷字符检测等;5、食品包装检测:食品包装的外观完整性检测、条码识别、密封性检测;饮料分拣与色选、液体检测,生产日期、保质期字符识别;灌装线上空瓶破损、洁净检测等;6、医药包装检测:医药塑料瓶、玻璃瓶的长度、高度、直径等尺寸测量,破损、黑点等缺陷检测;7、纺织服装辅料检测:纺织服装辅料(如金属纽扣、塑料纽扣等)的尺寸测量、外观缺陷检测及标签字符检测等。1、按结构分类:简易型手动离线AOI设备,离线AOI设备,在线AOI设备等;清远国内AOI检测设备
AOI的种类由于设计思路及性能的不同,详情了解分类。云浮自动化AOI检测设备
光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”,原理都是光电二极管接受到被检测物体反射的光线,光能转化产生电荷,转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集,传输形成电压模拟信号二极管吸收光线强度不同时生成的模拟电压大小不同,依次输出的模拟电压值被转化为数字灰阶0-255值,灰阶值反映了物体反射光的强弱,进而实现识别不同被检测物体的目的光电转化器可以分为CCD和CMOS两种,因为制作工艺与设计不同,CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同CCD采用硅基半导体加工工艺,并设置了垂直和水平移位寄存器,电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到模数转换器。而CMOS采用了无机半导体加工工艺,每像素设计了额外的电子电路,每个像素都可以被定位,无需CCD中那样的电荷移位设计,而且其对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片,因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多,价格和功耗相较CCD光电转化器也低。但其非常明显的缺点,作为半导体工艺制作的像素单元缺陷多,灵敏度会有问题,为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区,域而且CMOS芯片表面上的光敏区域部分小于CCD芯片。云浮自动化AOI检测设备