可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种,印刷、贴片之后的检测归类与预防问题,回流焊后的检测归类于发展问题,在回流焊后端检测中,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测,回流焊后端检测是目前AOI 当下流行的选择,此位置可发现全部的装配错误,提供高度的安全性,图4为某型AOI对回流焊后PCB的检测图像,采用了3种不同的照明模式,分别侧重于焊点,零件和雷射印刷文字图像的采集。图5为回流焊后AOI识别的不同类型的缺陷。现阶段AOI光学检测仪主要运用的检查对比技术主要有两种。中山销售AOI检测设备按需定制
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头,这是技术方案实现的一种选择,但并非多镜头的就比较好,因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。尤其是针对无铅焊接的表面比较粗糙,会产生形状不同的焊点,容易形成气泡,而且容易出现零件一端翘立的特点,新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光数字相机,同时配备的远心镜头,能够消除卷帘相机的拖影现象,提升了检测速度,同时可以从容应对高元件侧面焊盘的检测。在直线型测试、偏转角度测试、距离测试上,均有更精细的效果。AOI虽然可用于生产线上的多个位置,每个位置均可检测特殊缺陷,比如和田古德AOI举支持smt炉前,炉后以及sip工位的检测,同时也支持0201封装的元件检测。不过,一般的SMT工作者习惯将AOI检测设备放置在回流焊之后,也是在SMT工艺过程步骤进行检查,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查能够提供高度的安全性,因为它能识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。中山销售AOI检测设备按需定制AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。
AOI科普小知识AOI的含义-AOI(AutomatedOpticalInspection)的中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴的一种新型测试技术,当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标志出来,供维修人员修整。-AOIsystem自动化光学检测系统,以机械视觉检测技术为基础,利用摄影机或其他类型的光电感测器取代人眼获取待测物体的图像或者信息进行产品的检查,利用电脑编程演算法取代人脑进行影像处理、分析以及质量检定,利用机械取代人力进行产品搬运,大幅提高检测的速度与精确度。AOI具有全自动化、可靠度高、稳定度高、可量化以及可整合等优点,但是需要明确的是,与任何大规模量产的生产方式相同,任何微小的错误都会被巨大的数量基数放大很多倍,因此通常都是高度成熟、高度自动化的制造业才会引入AOI量测技术。
虽然AOI检测设备类型繁多,但厂家为了能够达到更完善的检测,大部分都选择在线型AOI检测设备,在线型AOI检测设备的作用有以下几个方面:1、能够使生产与检测同时完成,将AOI放置在炉后位置检测,PCBA经过回流焊后直接流向AOI检测设备进行检测,相对离线AOI减少了产品检测周转的时间,效率更快。2、减少人工成本,从PCB进入SMT生产线,到PCBA流出之间全机械化操作,过程中减少了人工参与,解决了手动或半自动的低生产效率工作方式。3、从原料到检验,全自动流程化生产过程,符合国人一步到位的观念。AOI检测设备的出现,提高了SMT贴片的质量,避免大批量产品缺陷的出现,同时带动了全自动生产线的实现,节约人工成本,提高了生产效率,给生产厂家带来更大的利润。那么AOI检测设备可检测的错误类型具体有哪些呢?小编为大家继续介绍AOI检测设备可检测类型:1、刷锡后贴片前:桥接-移位-无锡-锡不足;2、贴片后回流焊前:移位,漏料、极性、歪斜、脚弯、错件;3、回流焊或波峰焊后:少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件;4、PCB行业裸板检测。在线AOI与离线AOI的区别是什么呢?
AOI工作原理自动光学检测的光源分为两类:可见光检测和X光检测AOI检测分为两部分:光学部分和图像处理部分,通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。灯光变化的智能控制人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为量,反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说,灯光是认识影响的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响,不能维持不变的光源,因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。焊点检测原理AOI是X、Y平面(2D)检测,而焊点是立体的,因此需要3D检测焊点高度(Z)。3D检测的方法有当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时,元件部分灯光反射到camera,而焊点部分光线反射出去。与此相反,用底部(水平)灯光照射时,元件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。素材查看 AOI检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困,欢迎了解.湛江半导体AOI检测设备销售公司
AOI图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分。中山销售AOI检测设备按需定制
三、制造企业进入到主动地应用AOI检测阶段从AOI开始发展至今,企业对于AOI检测系统的应用经历了三个大的阶段:由开始的被动应用阶段,到被迫应用阶段,再到现在主动地要求应用阶段,过程中伴随着PCB、FPD制造企业对AOI检测设备的接受程度逐步加深,同时也说明了AOI检测设备的渗透率在逐步提升。企业开始运用AOI是因其神秘感购买,同时对AO检测设备了解比较有限,管控和操作上存在难度,很少主动地应用;后来,由于客户对产品的质量要求提升,企业为了能够获得订单,很多OEM制造厂商不得不购买AOI检测设备对成品开展品质检测;再随着技术的发展,SMT组装逐步精细化和细小化,人眼检测无法满足产品质量的要求,人工成本也在不断提升,企业为了节约成本,提升产品质量,终于主动使用AOI检测设备。随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展,外加我国人工成本越来越高,电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,加速了AOI检测设备替代人工的进程。因而,在这种环境下,全球及中国自动光学检测设备在未来几年将迎来快速发展。中山销售AOI检测设备按需定制