中山半导体SPI检测设备原理

SPI在PCBA加工行业中指的是锡膏检测设备，锡膏检查（即英文SolderPasteInspection），因此简称SPI。SPI和AOI这两个PCBA检测设备都是利用光学影像来检查品质，不过SPI一般放置在锡膏印刷机后面，主要检查锡膏的印刷量、平整度、高度、体积、面积、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破损等。在SMT贴片生产过程中，印刷焊膏的量与接缝可靠性和质量有关：过多或过少都会转化为不可靠的接缝，这对产品质量有很大的影响，是不允许的。据行业统计，在SMT组装所有工序中，有75%的缺陷是由于锡膏印刷不良造成的，因此锡膏印刷工艺的好坏很大程度上解决了SMT工艺的品质。由此可见，在SMT产线工艺中应用SPI是非常重要的一个步骤。3分钟了解智能制造中的AOI检测技术。中山半导体SPI检测设备原理

SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备（Solder Paste Inspection）的英文简称。用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI的工作原理与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作为判断根据，这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定标准，因此，使用SPI时，需要有工程师维护。中山半导体SPI检测设备原理SPI导入带来的收益有哪些呢？

为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪，3D-SPI的优点:为了对电子产品进行质量控制，在SMT生产线上要进行有效的检测，因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪，其优点：1、编程简单3D-SPI锡膏厚度检测仪通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中SPI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于3D-SPI锡膏厚度检测仪基本上都采用了高度智能的软件，所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。3、故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件，通常的SPI设备可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达到90%。4、减少生产成本由于3D-SPI锡膏厚度检测仪可放置在回流炉前对PCB板进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测，这就极大降低了生产成本。

应用于3DSPI/AOI领域的DLP结构光投影模块编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代，光源主要起到以下作用：1、照亮目标，提高亮度；2、形成有利于图像处理的成像效果，降低系统的复杂性和对图像处理算法的要求；3、克服环境光干扰，保证图像稳定性，提高系统的精度、效率；通过恰当的光源照明设计，可以使图像中的目标信息与背景信息得到比较好分离，这样不仅极大降低图像处理的算法难度，同时提高系统的精度和可靠性随着3D视觉的兴起，光源不仅用于照明，更重要的是用来产生编码结构光，例如格雷码、相移条纹、散斑等。DLP技术即因其高速、高分辨率、高精度、成熟稳定、灵活性高等特性，在整个商用投影领域占据优先地位。随着市场需求的扩大，也被大量用于工业3D视觉领域，他的作用主要是投影结构光条纹。主流3D-SPI产品的检测原理有相位轮廓测量术（PhaseMeasuringProfilometry，PMP）和激光三角轮廓测量术。3DSPI（SolderPasteInspection）是指锡膏检测设备，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质。

使用在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）的重要意义：再次，很多因素影响印刷工艺品质，例如：温度、搅拌、压力、速度、网板清洗时间等；并且单一的因素与印刷不良之间没有明确的因果关系。所以必须使用在线型3D锡膏检测机，实时监控印刷工艺，及时准确地调整印刷机状态。专业全自动在线型3D锡膏检测机（3D-SPI）运用了高精度3D条纹调制测量技术、或者是3D激光测量技术，可以实现高度方向上1um的测试精度。在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）在传统SPI的2D检测的基础上，加入了对锡膏的高度、拉尖、体积的检测，可以在SMT产线Cycle-time时间内，快速且精确的检测锡膏印刷质量。作为精密检测设备，在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）不但可以检测出锡膏印刷过程中的各种不良，更可以作为质量控制工具，真实记录锡膏印刷环节工程中锡膏质量的微小变化。用SPI锡膏检测机确认锡膏印刷状态，并把收集到的状态信息反馈给锡膏印刷机，帮助工程师调节锡膏印刷参数，实现提高锡膏印刷质量、降低SMT工艺不良率的目的。SPI锡膏检查机有何能力？中山半导体SPI检测设备原理

SMT锡膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生产工艺的重要环节，锡膏印刷质量直接影响焊接质量。中山半导体SPI检测设备原理

全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环，用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。SMT制造工艺不良统计中，大部分的不良均与锡膏印刷有关，锡膏印刷工艺的好坏决定着SMT工艺的品质，这表明了锡膏自动光学检测仪（3D-SPI）在SMT制造工艺中的重要性。在线式3D-SPI锡膏检测仪是连接在SMT整线全自动锡膏印刷机之后，贴片机之前，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括高度，面积，体积，XY偏移，形状，桥接等。中山半导体SPI检测设备原理