广州销售AOI检测设备设备厂家

AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮蔽元件的摄影角度，以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别，但**麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏掉。AOI图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统，照明系统和控制系统三个部分。广州销售AOI检测设备设备厂家

AOI设备的原理1.焊锡表面具有光的平面镜反射性质，因此照射在焊锡表面的光，遵循入射角=反映射角方向进行反射。2.光源设计通过“红色、绿色、蓝色”不同角度的光源照射，反映被造物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。3.不同的曲面弧度上，颜色反映了弧度的变化特性。“红光”“绿光”“蓝光”的亮度强弱比例，是保证这一检测原理的关键。①红色：上锡角度相对较低时，红光反射回像机。（1°-25°）②绿色：上锡角度相对高一些时绿光反射回像机。（25°-45°）③蓝色：上锡角度较高时，蓝光反射回像机。（45°以上）深圳精密AOI检测设备销售公司视觉检测中AOI和AVI有什么区别？

AOI的包含情况以及三种检测方法一、AOI系统一般包含：1.照明系统2.光学透镜3.CCD摄像系统4.检测工作台5.检测程序6.预存模板7.图像处理识别系统8.数据记录处理系统二、三种检测算法1.DRC检测基本思想：DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据，所有不符合规则的特征都认为是缺陷。规则包括：允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷：毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。2.特征比较基本思想：分别提取模板（CAM或者黄金模板）和待检图像中的链接性特征，然后比较结果，不同之处就是缺陷。检测缺陷：开路，短路3.粗检测缺陷基本思想：将模板图像和待检图像进行异或运算，得到图像之间的不同。检测缺陷：大缺陷（丢失或多余的大焊盘）

目前随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展，外加我国人工成本越来越高，电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求，加速了AOI检测设备替代人工的进程。深圳市和田古德自动化设备有限公司致力研发生产的AOI配备的高清彩色全局曝光数字相机速度提升了30%，高景深远心镜头可测高元件侧面的焊点，支持SMT炉前，炉后以及dip的检测额，支持0201封装的元件检测，真正的不停机离线编程以及程序更新、MES数据对接，同时支持多线体集中管理与远程服务，真正实现智能化工厂。早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷。

AOI自动光学检测仪及其工作原理2(3)相似性原理。利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓，比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。该方法财检测元件的缺失、漏贴等比较有效。(4)颜色提取。任何颜色均可用红、绿、蓝三基色按照一定的比例混合而成。红、绿、蓝形成一个三维颜色立方体。颜色提取就是在这个颜色立方体中裁取一个需要的小颜色方体，即对应我们需要选取颜色的范围，然后计算所检测的图像中满足该颜色方体占整个图像颜色数的比例，检查是否满足需要的设定范围。在以红、绿、蓝三色光照的情况下，该方法较适合对电阻、电容等焊锡进行检测。(5)图像比对。在测试过程中，设备通过CCD摄像系统采集所测试电路板上的图像，经过图像数字化处理后输入计算机内部，与标准图像进行运算比对（比对项目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色及位置等），并将比对结果超过额定误差阈值的图像通过显示器输出，并显示其在PCB上的具体的位置。(6)二值化原理。将目标图像按一定方式转换为灰度图像，然后选取一定的亮度阈值进行图像处理，低于阈值的直接转换成黑色，高于阈值的直接转换成白色。使字符、IC短路等直接从原图像中分离出来。AOI机器视觉检测系统应用领域视觉检测自动化设备的应用范围较广。揭阳高速AOI检测设备设备

将AOI放置在炉后位置检测，PCBA经过回流焊后直接流向AOI检测设备进行检测。广州销售AOI检测设备设备厂家

二、AOI被应用于电子元器件检测时主要运用在中下游领域AOI检测目前阶段主要对于PCB印刷电路板的光板、锡膏印刷、元件、焊后组件以及集成电路芯片的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域开展检测。PCB印刷电路板：PCB光板检测，锡膏印刷检测，元件检测，焊后组件检测等；集成电路芯片：晶圆外观检测、2D/3D检测，Bumping检测、IC封装检测等；FPD平板显示器：Mura缺陷检测，Colorfilter检测，PI检测，LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测；其他行业汽车电子检测、MicroCrack检测等；

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