采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。6.电子科技势在必行,追逐国际潮流。SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理?清远高速锡膏印刷机设备厂家
六、自动网板清洗装置组成:包括真空管、真空发生器、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置及升降气缸等。网板清洗装置被安装在视觉系统后面,通过视觉系统决定清洗行程,自动清洗网板底面。进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动,用过的清洗纸被不断地绕到另一滚简上。清洗间隔时间可自由选择,清洗行程可根据印刷行程自行设定。进行湿洗时,当储存罐中清洗液不够时,系统出现报警显示,此时应将其充满清洗液。功能:可编程控制的全自动网板清洁装置,具有干式、湿式及真空三种方式组合的清洗方式,彻底清理网板孔中的残留锡膏,保证印刷的品质。七、可调印刷工作台组成:包括乙轴升降装置(升降底座、升降丝杠、伺服电动机、升降导轨及阻尼减振器等)、平台移动装置(丝杆、导轨及分别控制X、r,8方向移动的伺服电动机等)、印刷工作台面、磁性顶针及真空吸盘等。功能:通过机器视觉系统,工作台自动调节X、r及方向位置偏差,精确实现印刷模板与PCB的对准。阳江直销锡膏印刷机技术参数钢网和PCB对准,Z型架将向上移动,PCB接触钢网的下面部分。
钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面,分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分,锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。总结:要想控制好锡膏印刷品质的直通率,必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法,严格遵守锡膏的使用流程,根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。
锡膏印刷机的操作流程首先:只要是机器总会有个开关来控制的。对于锡膏印刷机的操作方法第一步就是打开开关,让机器归零,这时选择你需要的操作程序;这是第一步的准备工作,我们总结了8个字叫打开清零,选择程序;第二:开始安装支撑架,然后在调节需要的宽度,一直调节到自己需要的那个点。如果没有调节好会影响后面的工作,然后开始移动挡板,打开开关,注意这个开关可不是机器的,而是运输的开关,让我们的板子放到中间,到达指定的位置;第三:上面的安装程序准备就绪后,开始调节电脑界面,要和中间的"十"字对应。确认你的数据是不是对的,如果确认无误后,就可以点击确定按钮了;第四:安装刮刀。刮刀安装好来调节位置,前后的进行调整,等确定安装的正确后,打开调解的窗口,这时就开始进行生产啦;第五:这时开始添加锡膏,添加的原则是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好这个量;第六:当锡膏添加好后就是检查了,要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚,或者连锡等情况。当然还要注意其中的厚薄是否均匀,这些都需要注意。印刷机摄像头寻找相应钢网下面的Mark点(基准点).
SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素一、锡膏钢网清洗部分所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗,湿洗和真空清洗这三种方式,全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网,保证印刷品质的作用。随着SMT表面贴装技术的发展,PCBA线路焊盘间隙小,SMT整条产线生产速度快,PCB上许多的拉尖,连锡都和清洗有很大关系!自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏,清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。近年来,全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。单独的清洗机构,全新的清洗概念,其中包括大力型抽风机的真空吸附系统,更均匀的酒精喷射系统,更高效的清洗方式,可实现FinePitch印刷的良性持续。二、图像定位部分图像定位的好坏取决于定位算法,定位算法也是SMT全自动锡膏印刷机的重要算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,市场上大多数SMT全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是,越来越多的镀锡板,镀金板,柔性PCB板的出现,给灰度定位带来巨大的挑战。焊膏印刷工艺的本质是什么呢?阳江直销锡膏印刷机技术参数
将搅拌好的锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。清远高速锡膏印刷机设备厂家
SMT贴片|双面线路板贴装方法PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件,所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后,就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置,更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊,因为有些元器件特别是BGA,对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化,有比较重的零件在底面,就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移,造成品质异常,所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外,对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候,因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题,所以会把重要器件放在第二面打件,让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件,如果在DFM允许的情况下可以一面就先贴装,这样它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在一次回焊炉后,高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形,同时会造成锡膏印刷产生微小偏移,而且第二次锡膏量难以控制。当然还有一些元器件是因为制程的影响,本身就不参与A面和B面的选择。清远高速锡膏印刷机设备厂家