肇庆销售锡膏印刷机原理

锡膏印刷机参数的设置与调节：锡膏印刷机印刷时，刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些印刷工艺参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。(1)印刷行程印刷前一般需要设置前、后印刷极限，即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20mm处，后极限一般在模板图形后20mm处，间距太大容易延长整体印刷时间，太短易造成焊锡膏图形粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的行程以防焊锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。(2)刮刀夹角刮刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力F越大，通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力F几乎为零，焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的比较好设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。全自动锡膏印刷机自动寻找PCB的主要边缘并且进行定位。肇庆销售锡膏印刷机原理

锡膏印刷机操作员要做哪些工作锡膏印刷机操作员的作业范围及要求：1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在指定区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。3、确认本批产品有铅或无铅，需经助拉，品质人员确认后方可使用，查看锡膏回温记录表，确认锡膏是否回温4小时，搅拌5分钟。4，清洗钢网，安装钢网上丝印台，当刷第二面时，注意顶针摆放位置，不可顶到背面元器件，如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对，确保不伤及到元件。5，设置印刷参数，刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率：有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式：单印脱模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加锡提示设置：设定30PCS/次6，印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正7，本批产品下线后，收集多余锡膏，清洗钢网并拿到待退钢网区，摆放整齐。8，每班清洁机器表面灰尘、锡膏，并填写设备保养记录，刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐，静电框必须摆放到指定区域，保持设备周边地面环境卫生。潮州锡膏印刷机设备厂家影响锡膏印刷机印刷厚度的因素一、钢板质量。

一、刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系：刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大；同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。因此调节这个参数需要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相关参数，目前我们一般选择在30—65MM/S。二、刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,如果压力太大会导致锡膏印的薄.目前我们一般都设定在8KG左右；理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,而刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高刮刀速度等于降低刮刀的压力。三、刮刀的宽度如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作,这样会造成锡膏的浪费；一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为较佳,并保证刮刀头应落在金属模板上。四、印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上锡膏的留存量,其距离增大,锡膏量增多,因此一般应控制在0—0.07MM五、分离速度锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即为分离速度,是关系到印刷质量的一个参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中很重要。

SMT贴片加工中的质量管理一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。二、过程方法①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量，受控条件如下:①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。④配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。⑤有明确的质量控制点。规范的质控文件，控制数据记录正确、及时对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和可追测性SMT生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理。锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用。

锡膏印刷机的主要结构：四、视觉系统组成：包括CCD运动部分、CCD-Camera装置(摄像头、光源)及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进行控制。功能：上视/下视视觉系统、自主控制与调节的照明和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网对准，无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辨识精度。五、刮板系统组成：包括印刷头、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电动机和同步齿轮驱动）等。功能：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板,使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。刮板分为金属刮板和橡胶刮板，分别应用于不同的场合。SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理呢？茂名高速锡膏印刷机按需定制

PCB通过自动上板机沿着输送带送入全自动锡膏印刷机内。肇庆销售锡膏印刷机原理

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足，会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大，又会使刮刀前部产生形变，并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。肇庆销售锡膏印刷机原理