SMT中应用的锡膏检测技术的形式多种多样,但其中AOI的基本原理是相同的,就是用光学原理获取被测物品图象,一般通过摄像机获得检测物的照明图象然后数字化,再以某种方法进行比较、分析、检验和判断,相当于将人工目视检测转变为自动化、智能化。AOI分析和判断的算法可分为两种,一种是设计规则检验(矢量分析),一种是图形识别检验。矢量分析是按照固定的规则检测图形。一般是所有连线以焊点为端点,所有引线宽度、间隔不小于某一规定值等规则检测PCB电路图形。早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷,欢迎来电了解详情。肇庆精密AOI检测设备按需定制
(3)回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查,这是目前AOI当下流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI检测设备的作用:(1)生产与检测同步完成,提高了整体制程效率,同时保证产品品质。(2)减少人员参与,节省人工。从PCB进入SMT生产线,到PCB流出期间全机械化操作,避免人为带来的手动或半自动的低生产效率工作方式。(3)从原料到检验,全自动流程化生产过程,符合中国人一步到位的观念。(4)AOI检测设备的应用提高了SMT贴片的质量,避免大批量产品缺陷的出现。AOI检测设备可检测的错误类型:1、刷锡后贴片前:桥接-移位-无锡-锡不足;2、贴片后回流焊前:移位,漏料、极性、歪斜、脚弯、错件;3、回流焊或波峰焊后:少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件;4、PCB行业裸板检测。汕头直销AOI检测设备销售公司光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。
炉前与炉后AOI炉前AOI主要是放置在多功能贴片机前,因为现在很多通讯录产品都会加屏蔽罩,那么只能在炉前AOI先检测屏蔽罩下的元件贴装品质,再由多功能机贴屏蔽罩,如果是焊接后再检查,那么炉后AOI就无法检测屏蔽罩下的元件焊接品质。大部分贴片加工厂都是炉后AOI,主要检查焊接的品质,刷选出焊接不良,以免组装包装出货后出问题,那么返工会更费时费力。AOI检测步骤1.给AOI进行编程,将相关PCB和元件数据学习。2.学习预测,将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析,找出待测物的变化规律,建立标准的OK板模型3.学习完成,进行在线调试,在批量生产前进行小批次试产,将试产的PCBA与OK板进行比对,合格则再人工目检4.对试产PCBA进行功能测试,如都正常,则开放批量生产。
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头,这是技术方案实现的一种选择,但并非多镜头的就比较好,因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。尤其是针对无铅焊接的表面比较粗糙,会产生形状不同的焊点,容易形成气泡,而且容易出现零件一端翘立的特点,新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光数字相机,同时配备的远心镜头,能够消除卷帘相机的拖影现象,提升了检测速度,同时可以从容应对高元件侧面焊盘的检测。在直线型测试、偏转角度测试、距离测试上,均有更精细的效果。AOI虽然可用于生产线上的多个位置,每个位置均可检测特殊缺陷,比如和田古德AOI举支持smt炉前,炉后以及sip工位的检测,同时也支持0201封装的元件检测。不过,一般的SMT工作者习惯将AOI检测设备放置在回流焊之后,也是在SMT工艺过程步骤进行检查,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查能够提供高度的安全性,因为它能识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI自动光学检测逐渐取代传统的人工目检,被普遍应用于LCD/TFT、晶体管和PCB等工业过程中。
AOI检测发展历程:1985年至1995年期间,我国的AOI由空白期逐渐衍生:我国引进首台贴片机后,AOI检测进入起步阶段;1996年至2003年期间,以康耐德视觉为中心的企业开启AOI检测设备的国内生产制造的之路;2004年至2010年期间,我国进入了AOI的快速发展期:AOI新技术不断发展,国内品牌开始与国外品牌进行战略性合作,不断研制功能强劲的设备。2011年后,我国AOI进入人工智能化阶段:伴随着大数据、人工智能、机器学习等新技术的不断应用,AOI检测不断朝着智能化系统方向进步。AOI英文全称AutomatedOpticalInspection,即自动光学检测。珠海多功能AOI检测设备价格行情
深圳市和田古德自动化设备有限公司自主研发生产的检测设备AOI和SPI。肇庆精密AOI检测设备按需定制
焊膏印刷是SMT的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段,如果在生产线的初始环节排除缺陷,可以比较大限度地减少损失,降低成本,因此,很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,光霸绵从而改善印刷制程。肇庆精密AOI检测设备按需定制