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汕头高速SPI检测设备值得推荐

来源: 发布时间:2023年09月07日

SPI锡膏检查机的检测原理锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置,所以SPI可能遇到的问题与AOI类似,就是要先取一片拼板目检,没有问题后让机器拍照当成标准样品,后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作判断,由于这样会有很多的误判率,所以需要不断的修改其参数,直到误判率降低到一定范围,因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用,还需要有工程师维护。SPI锡膏检测仪只能做表面的影像检查,如果有被物体覆盖住的区域设备是无法检查到的。SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。汕头高速SPI检测设备值得推荐

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8种常见SMT产线检测技术(2)5.AOI自动光学检查AOI自动光学检测,利用光学和数字成像技术,采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。AOI通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷:缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。6.X射线检测(简称X-ray或AXI)X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷,主要检测焊点内部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性,能穿透物体表面的性能,看透被检焊点内部,从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量,包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷,如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。珠海半导体SPI检测设备设备厂家SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。

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那么SPI具有哪些作用呢?1.减少不良锡膏印刷是整个贴片组装的第一步,而SPI是PCBA制造过程中质量管控的第一步。SPI锡膏检测设备的诞生,是为了在锡膏印刷过程中能够密切监视锡膏的印刷情况,在这一环节中利用机器检测出锡膏印刷不良,如锡膏不足、锡膏过多、桥连等。实现在源头上拦截锡膏不良,能够避免不良印刷的PCB板流向下一个工序继续生产而导致的产品不良。2.提高效率经过回流焊接后检查出来的不良板,需要经过排计划、拆料、洗板等工序,同时SMT加工有很多0201、01005的物料,这对厂家来说是一个长时间的返修工作。那么使用SPI提前检测出来的不良板的维修时间要短很多且容易返修,可以立即返工并重新投进生产,节省了很多时间的同时提高了生产效率。

AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。(8)多数AOI产品检测速度较慢,有少数采用扫描方法的AOI速度较快,但误判、漏判率更高。为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪?

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3.节约成本在SMT组装的前期,如果使用SPI设备检测出不良,可以及时完成返修,这节约了时间成本。另一方面,避免不良板延迟到后期制造阶段,造成PCBA板功能性不良,这节约了生产成本。4.提高可靠性前面我们说过,在SMT贴片加工中,有75%的不良是由于锡膏印刷不良造成的,而SPI能够在SMT制程中对锡膏印刷不良进行准确拦截,在不良的来源处进行严格管控,有利于减少不良产品提高的可靠性。现在的产品越来越趋向于小型化,元器件也在不停改变,在提高性能的同时缩小体积,如01005,BGA,CCGA等对锡膏印刷质量有较高的要求,因此在SMT制程中,SPI已经是不可或缺的一个质量管控工序,每一个用心做PCBA的工厂都应该在SMT装配中配有SPI锡膏检测设备。SPI是英文SolderPasteInspection的简称,行业内一般人直接称呼为SPI。,SPI的作用和检测原理是什么?珠海在线式SPI检测设备技术参数

SPI能查出在SMT加工过程中哪些不良。汕头高速SPI检测设备值得推荐

PCBA工艺常见检测设备SPI检测:SolderPasteinspection锡膏测试SPI可检测锡膏的印刷质量,可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用:实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良,检测结果反馈给锡膏印刷工序,及时地调整印刷机状态和参数。AOI检测:Automaticopticalinspection自动光学检测所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照,再对照片进行分析检测。AOI自动光学检测仪,在SMT工厂中AOI可与放置的位置很多,但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面,用于对经过回流焊接的PCBA进行焊接质量检测,从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。一般AOI检测设备包括两部分,一部分是检测设备,一部分是返修设备,检测设备可检测元件的存在与缺失、元件的极性和文字符,确保贴片安装的精确性。炉前贴片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋转;翻件;侧立;极性等。汕头高速SPI检测设备值得推荐