阳江多功能锡膏印刷机维保

锡膏印刷机的主要结构：四、视觉系统组成：包括CCD运动部分、CCD-Camera装置(摄像头、光源)及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进行控制。功能：上视/下视视觉系统、自主控制与调节的照明和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网对准，无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辨识精度。五、刮板系统组成：包括印刷头、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电动机和同步齿轮驱动）等。功能：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板,使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。刮板分为金属刮板和橡胶刮板，分别应用于不同的场合。SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？阳江多功能锡膏印刷机维保

AOI的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当机器自动检测时，通过摄像头自动扫描PCB、采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数就会进行比较，经过图像处理检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。和田古德AOI运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。而PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。那么，通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，可以实现良好的过程控制；早期发现缺陷可以避免将坏板送到末尾的装配阶段，如此，AOI能够减少修理成本，并且避免报废不可修理的电路板。高速锡膏印刷机功能影响锡膏印刷质量的因素是什么呢？

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足，会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大，又会使刮刀前部产生形变，并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。

半自动锡膏印刷机故障维修方法一、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时滑座下降，放开则上升的故障原因及维修方法。故障原因：横滑座左侧开关断线或着损坏。维修方法：把开关连线接通或者换新的开关。二、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时，滑座下落左移之后上升但却不向右移动故障原因及维修方法。故障原因：锡膏印刷机接近开关损坏或者接近开关未感应到。维修方法：更换接近开关或者调整接近开关的感应。三、锡膏印刷机半自动时还未踩脚踏开关锡膏印刷机已经运行故障原因及维修方法。故障原因：脚踏开关短路或者是开关损坏。维修方法：更换新的开关和按钮等。四、切换半自动锡膏印刷机动作后上升动作慢故障原因及维修方法。故障原因：电磁阀有故障或者被异物堵塞。维修方法：更换电磁阀或者清理电磁阀。SMT工艺材料的种类与作用？

SMT锡膏印刷标准参数一、CHIP元件印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。二、CHIP元件印刷允许1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘四、SOT元件锡膏印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏完全覆盖焊盘；3.三点锡膏均匀；4.锡膏厚度满足测试要求。五、SOT元件锡膏印刷允许1.锡膏量均匀且成形佳；2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；3.印刷偏移量少于15%；4.锡膏厚度符合规格要求六、OT元件锡膏印刷拒收1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；2.有严重缺锡七、二极管、电容锡膏印刷标准1.锡膏印刷成形佳；2.锡膏印刷无偏移；3.锡膏厚度测试符合要求；八、二极管、电容锡膏印刷允许1.锡膏量足；2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；3.锡膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。九、二极管、电容锡膏印刷拒收1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；2.锡膏偏移超过15%焊盘十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准1.各锡膏100%覆盖各焊盘；2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；4.无偏移现象。我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务。阳江高速锡膏印刷机按需定制

按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。阳江多功能锡膏印刷机维保

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60°3.锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。阳江多功能锡膏印刷机维保

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