AOI就是自动光学辨识系统,是英文(AutoOpticalInspection)的缩写,国内叫做自动光学检测仪,现在已经普遍应用在电子行业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检。AOI自动光学检测设备的基本原理是利用影像技术来比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准,所以AOI的好坏基本上也取决于其对影像的解析度、成像能力与影像辨析技术。早期时候AOI自动光学检测设备大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷,随着技术的演进,现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件焊锡组装后的品质状况,或是检查锡膏印刷后有否符合标准。AOI在SMT各工序的应用?云浮在线式AOI检测设备销售公司
市场上的AOI检测设备的大致流程是相同的,基本上都是通过图形识别法。利用AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较,从而获得检测结果。AOI的光线照射有白光和彩色光两个类型设备,白光是用256层次的灰度;彩色是用红光,绿光,蓝光,光线照射至焊锡/元器件的表面,通过光线反射到镜头中,产生二维图像的三维显示,来反馈焊点或者元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。江门销售AOI检测设备功能关于AOI设备光学检测的优势。
目前随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展,外加我国人工成本越来越高,电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,加速了AOI检测设备替代人工的进程。深圳市和田古德自动化设备有限公司致力研发生产的AOI配备的高清彩色全局曝光数字相机速度提升了30%,高景深远心镜头可测高元件侧面的焊点,支持SMT炉前,炉后以及dip的检测额,支持0201封装的元件检测,真正的不停机离线编程以及程序更新、MES数据对接,同时支持多线体集中管理与远程服务,真正实现智能化工厂。
AOI的设备构成AOI检测的工作逻辑可以分为图像采集阶段(光学扫描和数据收集),数据处理阶段(数据分类与转换),图像分析段(特征提取与模板比对)和缺陷报告阶段这四个阶段(缺陷大小类型分类等)为了支持和实现AOI检测的上述四个功能,AOI设备的硬件系统包括了工作平台,成像系统,图像处理系统和电气系统四个部分,是一个集成了机械,自动化,光学和软件等多学科的自动化设备图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分因为摄影得到的图像被用于与模板做对比,所以获取的图像信息准确性对于检测结果非常重要,可以想象一下,如果图像采集器看不清楚或看不到被检测物体的特征点,那么也就无法谈到准确的检出AOI的种类由于设计思路及性能的不同,详情了解分类。
AOI自动光学检测仪及其工作原理2(3)相似性原理。利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓,比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。该方法财检测元件的缺失、漏贴等比较有效。(4)颜色提取。任何颜色均可用红、绿、蓝三基色按照一定的比例混合而成。红、绿、蓝形成一个三维颜色立方体。颜色提取就是在这个颜色立方体中裁取一个需要的小颜色方体,即对应我们需要选取颜色的范围,然后计算所检测的图像中满足该颜色方体占整个图像颜色数的比例,检查是否满足需要的设定范围。在以红、绿、蓝三色光照的情况下,该方法较适合对电阻、电容等焊锡进行检测。(5)图像比对。在测试过程中,设备通过CCD摄像系统采集所测试电路板上的图像,经过图像数字化处理后输入计算机内部,与标准图像进行运算比对(比对项目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色及位置等),并将比对结果超过额定误差阈值的图像通过显示器输出,并显示其在PCB上的具体的位置。(6)二值化原理。将目标图像按一定方式转换为灰度图像,然后选取一定的亮度阈值进行图像处理,低于阈值的直接转换成黑色,高于阈值的直接转换成白色。使字符、IC短路等直接从原图像中分离出来。欢迎来电咨询。智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点。深圳自动化AOI检测设备原理
光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。云浮在线式AOI检测设备销售公司
AOI检测常见故障有哪些?1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。云浮在线式AOI检测设备销售公司
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