通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外,还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据,根据客户的需要调试机器,把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范围为0.4~5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR&R(重复性和再现性)。而深圳市和田古德自动化设备有限公司研发生产的SPI能够检查的基板尺寸范围是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范围是0.6mm~6.0mm。全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环,用以印刷PCB电路板SMT锡膏。湛江在线式SPI检测设备服务
AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。1.印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。2.元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。SPI检测设备深圳厂家品牌8种常见SMT产线检测技术,欢迎查看详情。
在线3D-SPI锡膏测厚仪:3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质,提高良率!将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。在线3D-SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷,极大降低下游,尤其电路板维修的成本;有助于提高产量和增加利润;为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本,加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.
为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,3D-SPI的优点:为了对电子产品进行质量控制,在SMT生产线上要进行有效的检测,因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,其优点:1、编程简单3D-SPI锡膏厚度检测仪通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中SPI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于3D-SPI锡膏厚度检测仪基本上都采用了高度智能的软件,所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。3、故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件,通常的SPI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到90%。4、减少生产成本由于3D-SPI锡膏厚度检测仪可放置在回流炉前对PCB板进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。SPI锡膏检查机有何能力?
在SPI技术发展中,科学家们发现莫尔条纹光技术可以获得更加稳定的等间距,平行条纹光,从而极大提高高精度测量中的稳定性,韩国科漾(高永)SPI率先采用新的技术-莫尔条纹光技术,经市场的反复的验证,莫尔条纹光在高精度测量领域有着独特的技术优势。全球首先开发SPI开发商美國速博Cyberoptical已将原来的激光技术改良为莫尔条纹光(光栅)技术。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光条纹光技术,Cyber-Optical产品QX-500,已由激光改良为的白色选通照明装置(即莫尔条纹/光栅)。AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。湛江国内SPI检测设备值得推荐
SPI锡膏检查机可以检查出那些锡膏印刷不良?湛江在线式SPI检测设备服务
SMT加工中AOI设备的用途自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法,以查看组件是否丢失,是否在正确的位置,以识别缺陷,并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现,一个不正确的机器设置、在PCB上放置错误的部件或对齐问题都可能导致大量的制造缺陷和随后在短时间内的返工。当初的AOI机器能够进行二维测量,如检查板的特征和组件的特征,以确定X和Y坐标和测量。3D系统在2D上进行了扩展,将高度维度添加到方程中,从而提供X、Y和Z坐标和测量。注意:有些AOI系统实际上并不“测量”组件的高度。AOI在制造过程早期发现错误,并在板被移到下一个制造步骤之前保证工艺质量。AOI通过向生产线反馈并提供历史数据和生产统计来帮助提高产量。确保质量在整个过程中得到控制,节省了时间和金钱,因为材料浪费、修理和返工、增加的制造劳动力、时间和费用,更不用说所有设备故障的成本。湛江在线式SPI检测设备服务
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