中山半导体锡膏印刷机技术参数

SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素一、锡膏钢网清洗部分所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随着SMT表面贴装技术的发展，PCBA线路焊盘间隙小，SMT整条产线生产速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。近年来，全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。单独的清洗机构，全新的清洗概念，其中包括大力型抽风机的真空吸附系统，更均匀的酒精喷射系统，更高效的清洗方式，可实现FinePitch印刷的良性持续。二、图像定位部分图像定位的好坏取决于定位算法，定位算法也是SMT全自动锡膏印刷机的重要算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高，板上的电子元气件越来越小，对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市场上大多数SMT全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度，通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说，灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是，越来越多的镀锡板，镀金板，柔性PCB板的出现，给灰度定位带来巨大的挑战。机器移动印刷钢网使其对准PCB,机器可以使钢网在X,Y轴方向移动并且在主轴方向移动。中山半导体锡膏印刷机技术参数

SMT全自动锡膏印刷机脱模方式SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：1）先起刮刀后脱模；2）先脱模后起刮刀；3）“刮刀先脱离，保持预压力值，再脱模”针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计，防止拉尖，堵网眼、焊盘少锡等。全自动锡膏印刷机从使用角度出发：高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素：若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产，并需添加相应的操作人员，提高了使用成本。打个比方：4000pcs/天的工作计划产量；若印刷机识别Mark点的能力为90%，则有400片PCB需人工干预至少需2小时：2小时对OEM貼片加工厂可带来的效益；其次清洗效果若不好。中山半导体锡膏印刷机技术参数Z型架向上移动至真空板的位置.

SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一，由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。二，由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①钢网开孔大小厚度不合理。②孔壁没抛光,导致四周拉尖。③钢网张力不合理。三，由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①印刷机精度不够：印刷偏位，较正不准等。②印刷机稳定性不强：前后印刷不一致，品质不稳定。③印刷机各项参数设备不合理。④印刷机自动清洗不到位。⑤印刷机定位方式不合理。

无铅焊锡有毒吗？一般用的焊锡因为熔点低，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本身是有毒性的。市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的，这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。由于焊接过程对人体和环境的破坏，锡都含有铅，以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业危害岗位；一般企业都使用无铅焊锡丝了，主要成分是锡，疾病预防控制中心测的是二氧化锡；并不在国家职业病目录中。无铅工艺铅烟是不会超标的，但是焊锡还存在其他的危害了，比如助焊剂有一定的危害，员工平时可以看一下配发下来的锡是什么标识的，是属于哪一类的，这样可以有据可查及要求企业整改。要是配的锡是含铅的，肯定是对身体有害的。时间长了，在身体积累，对神经系统免疫破坏很大的。无铅焊锡丝是环保的，但是无铅焊锡丝对人体也有害，无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅，和含铅的焊锡丝相比，无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。焊锡时产生的气体是有毒的，有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。电烙铁焊锡丝有毒怎么防范？

影响锡膏印刷机印刷厚度的因素1、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。2、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？中山半导体锡膏印刷机技术参数

钢网和PCB对准，Z型架将向上移动，PCB接触钢网的下面部分.中山半导体锡膏印刷机技术参数

锡膏的使用与管理方法1回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。2搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。3使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。4使用原则：a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：先进先用（使用剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。中山半导体锡膏印刷机技术参数

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