中山多功能AOI检测设备功能

AOI的种类由于设计思路及性能的不同，AOI系统可大致分为以下几种：1)按图象拾取设备分类：①使用黑白CCD摄像头②使用彩色CCD摄像头③使用高分辨率扫描仪2）按测试项目分类：①主要检测焊点②主要检测元件③元件和焊点都检测3）按设备的结构分类①需要气源供气②不需气源供气4）按测试时的相对运动方式分类①电路板固定，摄像头或扫描仪移动②摄像头和电路板各往一个方向运动③摄像头固定，电路板进行两个方向的运动AOI的三种机型：结合以上的各种配置，形成了主要的三种机器类型：回流炉前无气源，电路板固定，元件检测为主，连焊检测为辅。回流炉后使用，需要气源，电路板动，进行元件、焊点、连焊检测。可兼容以上两项的检测，无气源，电路板固定不动。AOI在SMT各工序的应用?中山多功能AOI检测设备功能

AOI的工作原理AOI又称AOI光学自动检测设备，已成为制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理是在自动检测过程中，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，将测试点与数据库中合格参数进行对比，经过图像处理，检查出目标PCBA上的焊点缺陷，并通过显示或自动标记缺陷。为维修人员维修和SMT工艺人员改进工艺参数。AOI系统包括多种光源照明、高速数码相机、高速直线电机、精密机械传动结构和图像处理软件。测试时，AOI设备通过摄像头自动扫描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷锡膏的状态、SMD组件、焊点形状及缺陷等)来捕捉图像，通过处理和数据库软件对合格参数进行比较，并综合判断元件及特性是否合格，测试结论，如元件缺失、桥接或焊点质量问题。AOI的工作方式与SMT当中SPI和印刷机中使用的视觉系统相同，通常使用设计规则检查和模式识别。DRC方法根据一些给定的规则检查电路图形(所有的线应该在焊点处结束，引线应该至少0.127毫米宽，至少0.102毫米间距)。该方法能从算法上保证待测电路的正确性，且具有制作简单、算法逻辑简单、处理速度快、程序编辑量小、数据占用空间小等特点，但该方法确定边界的能力较差。阳江精密AOI检测设备值得推荐离线aoi设备效率提高有利于什么呢？

AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮蔽元件的摄影角度，以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别，但**麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏掉。

炉前与炉后AOI炉前AOI主要是放置在多功能贴片机前，因为现在很多通讯录产品都会加屏蔽罩，那么只能在炉前AOI先检测屏蔽罩下的元件贴装品质，再由多功能机贴屏蔽罩，如果是焊接后再检查，那么炉后AOI就无法检测屏蔽罩下的元件焊接品质。大部分贴片加工厂都是炉后AOI，主要检查焊接的品质，刷选出焊接不良，以免组装包装出货后出问题，那么返工会更费时费力。AOI检测步骤1.给AOI进行编程，将相关PCB和元件数据学习。2.学习预测，将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析，找出待测物的变化规律，建立标准的OK板模型3.学习完成，进行在线调试，在批量生产前进行小批次试产，将试产的PCBA与OK板进行比对，合格则再人工目检4.对试产PCBA进行功能测试，如都正常，则开放批量生产。AOI机器视觉检测系统应用领域视觉检测自动化设备的应用范围较广。

AOI工作原理自动光学检测的光源分为两类：可见光检测和X光检测AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分，通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。灯光变化的智能控制人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为量，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说，灯光是认识影响的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。焊点检测原理AOI是X、Y平面（2D）检测，而焊点是立体的，因此需要3D检测焊点高度（Z）。3D检测的方法有当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。与此相反，用底部（水平）灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。AOI的包含情况以及三种检测方法，欢迎来电咨询。深圳自动化AOI检测设备功能

AOI在SMT贴片加工中的使用优点。中山多功能AOI检测设备功能

2.在SMT产线中，元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。AOI虽然具有比人工检测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别，因此，在实际使用中的一些特殊情况，AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有：（1）多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。（2）电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。（3）字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异较大。（4）大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。（6）BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。（7）多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。中山多功能AOI检测设备功能

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