赋耘检测技术(上海)有限公司提供的常用热镶嵌应用指南:当制备要求有高制备品质、统一的尺寸和形状,以及短进程时间,Technovit4002:无缝包埋聚合时无收缩和较好的磨抛性能保证了完美的边缘密合性.冷镶嵌树脂可以使待检样品免于热损伤,操作简单,固化时间短。贺利氏“Technovit”系列树脂是在齿科材料的基础上研发出来的全球的冷镶嵌材料,具有较好的性能,固化时间快可以达到4分钟,提升制样效率。配套使用的Technomat压力锅是节省场地的紧凑型压力锅。比较高压力可达2bar.机壳材料为莫克龙聚碳酸酯。承受压力的容器为INOX(抗氧化)刚才制作。Techonomat压力锅特别适用于树脂快速固化技术,同时又不影响树脂的理化性能。Technomat能确保聚合后树脂不含气泡,故而适用于所有快速固化冷镶嵌树脂制作成质量试样。Technomat亦能防止聚合过程中产生异味。 赋耘检测技术(上海)有限公司2000LC光固化树脂大量销售!安徽什么是镶嵌树脂厂家直销
[特性]导电,适用于电镜扫描,固化时间短提示:接触面需在事先稍作打磨以增加导电性树脂的使用说明务必将多组分树脂调和均匀—**的包埋效果源自正确的调和方式。调和时不能有击打动作,因为这样会使空气混入并封存于糊剂之中,以致在*终聚合时形成气泡。按需要可对调和比稍作调整,不过同时亦要考虑到相应的温度和所需时间的变化。调和时粉和液的量越大,聚合时产生的热量亦越高。在包埋较大的试样或树脂灌注量较大时,建议分多层依次操作(使每层都充分冷却是至关重要的),因为这样可以避免由聚合升温引起的气泡。温度较高时,聚合过程加快,反之则延缓。试样必须保持干净,无油脂污染,沾污的试样将会在包埋时出现问题。务必尽可能的使试样完全被包埋树脂所覆盖,以使试样在制备时被充分固定。当试样无平整的底面时,建议先往包埋圈内注入少许Technovit,然后放入试样,再完成*后的灌注。这样操作可以避免试样底部产生气泡。一旦出现气泡,则需花费大量时间进行制备,甚至因此而全功尽弃。使用多组分树脂灌注试样时,在树脂尚热时即将其从包埋圈中取出。待其冷却后就较难取出了。 辽宁古莎镶嵌树脂操作说明赋耘检测技术(上海)有限公司冷镶嵌树脂有毒吗?
赋耘检测技术(上海)有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释,按照操作温度来说,有冷镶嵌和热镶嵌两种,冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂,加入固化剂,然后浇入塑胶模具中,然后发生交联固化的过程;冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒,填埋入模具内,加热至液态,在加压后紧密包覆样品,固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。Technomat是为了适应快速固化树脂的特殊技术而设计的,选择,这种聚合体用于材料测试领域镶嵌金相标本和表面印模。压力锅的功能设计简单而且易于操作。当阀门上移,压力将达到,压力表会显示工作压力,通过向下移动阀门使压力释放。压力锅是节省空间的紧凑型设备,锅身使用特殊树脂制作,压力容器使用不锈钢制作。开始操作连接气源,连接气源10bar。压力锅开关压力锅:将锅盖把手扳到垂直的位置,旋转锅盖90度,锅盖在压力完全释放后才能取出,锅盖在压力释放后会下沉。关锅盖使用相反操作。必须指出锅盖支撑杆要适合压力容器边缘的模具。清洁和维护使用湿布清洗并且防止水进入锅内,不要使用酸性试剂,每两年进行一次压力测试。
赋耘检测技术(上海)有限公司提供全自动压力冷镶嵌机,采用PLC控制、度压力锅和内置气泵,一键完成多次加压、保持压力、放气等整个镶嵌过程,为冷镶嵌的特殊要求而设计的镶嵌设备。使用该设备,在不改变树脂物理化学性能的前提下,可大幅减少镶嵌试样中的气泡和孔隙,为后续试样磨抛和显微组织分析提供更好的效果。1.快速达到工作压力(2个大气压)。2.一键完成多次抽真空、保持真空、放气循环等整个镶嵌过程;3.压力数显,并自动控制。达到设定压力值后,自动气泵自动停止,压力下降一定值后,气泵自动启动。4.真空度、保持真空时间、放气、及循环次数、镶嵌完成提醒等工艺参数均可设定;,按材料和样品的不同进行设置,密码保护,方便调用;6.多重压力保护,产品更安全:当锅内有压力,锅盖被自动锁住,即工作时,锅盖无法打开;当压力超过工作压力10%时,容器顶部的泄压阀立即自动泄压。7.压力容器使用不锈钢制作,内腔容量大,可同时处理20多个直径30mm的样品。8.内置气泵,低噪音,无油、无污染、无需维护。9.放气阀,可实施多次循环加压、放气镶嵌工艺。配套使用的冷镶嵌王FCM2,厂家直销,电子行业用的非常,包装:(小包装)750克粉末+500ml液体。
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当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细品名颜色适用对象特征热镶嵌料黑色日常制样使用磨去速度快黑色导电样品磨去速度中黑色保边型,和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品磨去速度慢红色孔隙样品等磨去速度中透明对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明,磨去速度快白色日常制样使用磨去速度快透明镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品可溶解,透明冷镶嵌王半透明对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机水晶王透明也适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业价格低,经济实用固化时间:30分钟环氧王透明发热少,温度低,可用于有机材料样品当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙属环氧树脂类固化时间:约3小时。
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