半导体净化车间洁净室检测第三方检测机构

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。以前常称为乱流型洁净室，室内的气流并不都按单一方向流动。半导体净化车间洁净室检测第三方检测机构

D.3.7噪声检测，应符合下列规定：1洁净室（区）内的噪声检测应采用带倍频程分析的声级计。2洁净室(区)内的噪声检测点应根据电子产品生产工艺要求确定。噪声检测点宜距地面1.1～1.5m,距墙应大于3m；检测点的布置宜按洁净室(区)面积均分，宜每100m2设一检测点。D.3.8照度测试，应符合下列规定：1洁净室(区）内照度检测宜采用便携式自动记录照度计。2照度检测应在室内温度稳定、光源光输出稳定后进行。洁净室（区)照度检测不应包括生产设备等的局部照明和备用照明。3照度检测点应设在工作高度，宜距地面0.85m，应每25m2设一个测点。浙江尘埃粒子洁净室检测流程空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量。

D.3.2静压差测试，应符合下列规定：1静压差的测定应在所有的门关闭时进行。2仪器宜采用各种型式的微压计，仪表灵敏度应小于1.0Pa。3洁净厂房有多个洁净室（区)时，应从极里面的房间与相邻房间的压差测试开始，并应按顺序向外进行检测。D.3.3已安装的空气过滤器泄漏测试，应符合下列规定：1仪器应使用采样量大于11/mn的光学粒子计数器。2应在过滤器上风侧引入大于等于0.1pm(0.5um)粒子，粒子浓度应大于3.5×10P/m³的大气尘或其他气溶胶；在过滤器下风侧应用粒子计数器的等动力采样头放在距离被检过滤器表面20～30mm处，并应以5～20mm/s速度移动。应检测包括过滤器的整个面和过滤器周边、过滤器框架及其密封处的扫描。

7.4.5干表冷器的设置应符合下列要求：1安装位置、外形尺寸应根据洁净厂房的平面和空间布置确定；2迎面风速、结构形式应根据洁净室（区)冷负荷、风机过滤器机组所提供的机外余压确定；3冷冻水进水温度，宜高于洁净室（区)内空气的**温度；4应设置排水设施。7.4.6净化空调系统空气处理机组的选用和布置，应符合下列要求：1应有良好的气密性，漏风率不得大于1%；2整体结构应有足够的强度和刚度，内表面应平整、光滑，外表面不应结露；3布置应整齐，并应便于运行和维修；当多套空气处理机组为同一洁净室（区)服务时，宜选用相同规格的空气处理机组；送风机宜采取变频调速措施。送风机可按净化空调系统的总风量和总阻力值进行选择。计算系统总阻力时，中效(高中效）、高效(亚高效、超高效）空气过滤器的阻力宜按其初阻力的1.5～2.0倍取值；5应设置排水装置。管道与墙壁或楼板之间应采取可靠的密封措施。

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。工业管道穿过洁净室墙壁或楼板处的管段不应有焊缝。半导体净化车间洁净室检测第三方检测机构

单向流洁净室气流的特征是流线平行，以单一方向流动。半导体净化车间洁净室检测第三方检测机构

5.5.2当设备安装在跨越不同空气洁净度等级的洁净室(区)时，宜采取密封隔断措施。5.5.3洁净室（区)内的设备宜选用低噪声产品。当所选设备超过洁净室噪声容许值时，应采取隔声措施。5.5.4洁净室(区)应设置对电子产品生产过程所使用的工器具进行净化处理的设施。5.5.5洁净室（区）内，电子产品生产过程中各种零、部件存放和传送，宜采用容器。用于存放和传送的**容器，应符合下列规定：1制作材料应光洁、不吸湿、不锈蚀、不散发污染物、防静电，并在空气中不应被氧化；2应密封性能好；3当存放物有严格的洁净度要求时，宜充填高纯度或干燥氮气；4构造、外形应满足生产工艺要求，并应方便操作和运送。半导体净化车间洁净室检测第三方检测机构