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浙江半导体净化车间无尘室检测分析

来源: 发布时间:2025年03月10日

10.3.1洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定,并应符合下列规定:1供气规模应按产品生产所需供气量和计人必要损耗量确定,并应设有一定的备用供气量;2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及其浓度等要求确定;3供气系统可集中设置在洁净厂房内的供气站或洁净厂房外的综合动力站;4应选用能耗少、噪声低的设备,宜选用无油润滑空气压缩机,5含水量要求严格时,宜选用加热再生吸附干燥装置。洁净室在现代工业中早已被广泛应用于半导体生产。浙江半导体净化车间无尘室检测分析

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6.2.1气体系统管道材质及附件,应按设计要求选配,如设计未作明确要求,选用时应与洁净室洁净度级别和输送气体性质相适应,并应符合下列规定:1应使用无缝管材。2管材内表面吸附、解吸气体的作用小。3管材内表面应光滑、耐磨损。4应具有良好的抗腐蚀性能。5管材金属组织在焊接处理时不应发生变化。6负压管道不宜采用普通碳钢管。6.2.2所用管材应放在室内保管,不得重叠码放。管道应无裂纹、缩孔、夹渣、起瘤、折叠、重皮、锈斑、表面损伤等缺陷。管道应平直、圆滑。6.2.3成品管外包装和相应管端头的管帽、堵头等密封措施应有效、无破损。浙江半导体净化车间无尘室检测分析物料在进入洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。

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3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质,同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求,对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室(区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置,其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质,同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求,对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室(区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置,其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。

E.1.1风量风速检测必须首先进行,净化空调各项效果必须是在设计的风量风速条件下获得。E.1.2风量检测前必须检查风机运行是否正常,系统中各部件安装是否正确,有无障碍,所有阀门应固定在一定的开启位置上,且必须实际测量被测风口、风管尺寸。E.1.3测定室内微风速仪器的小刻度或读数不应大于0.02m/s,一般可用热球式风速仪,需要测出分速度时,应采用超声波三维风速计。E.1.4对于单向流洁净室,可采用室截面平均风速和截面积乘积的方法确定送风量,垂直单向流洁净室的测定截面取距地面0.8m的无阻隔面(孔板、格栅除外)的水平截面,如有阻隔面,该测定截面应抬高至阻隔面之上0.25m;水平单向流洁净室取距送风面0.5m的垂直于地面的截面,截面上测点间距不应大于1m,一般取0.3m。测点数应不少于20个,均匀布置。E.1.5对于非单向流洁净室,内安装过滤器的风口可采用套管法、风量罩法或风管法测定风量,为测定回风口或新风口风量,也可用风口法。在运作时,无尘室需要严格控制人员进出,常规维护和定期检查是确保无尘室持续洁净的关键。

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11.4.1生物安全柜内如有气管和水管,应同时安装完毕。11.4.2当多台生物安全柜的排风支管与竖井内封闭的排风立管相连接时,支管应采用防回流装置,并应从立管入口后向上伸人**少0.6m。11.4.3生物安全柜安装就位之后,连接排风管道之前,应对高效过滤器安装边框及整个滤芯面扫描检漏。当为零泄漏排风装置时,应对滤芯面检漏。11.4.4在采用压力相关的手动调节阀定风量系统中,当多台安全柜排风并联时,整个系统在安全柜安装后应重新平衡,采用压力无关的风量平衡阀时可不做此项平衡。11.4.5生物安全柜安装并检漏之后,应进行下列现场检验.因此无尘室的洁净度要求尤为严格。浙江噪音无尘室检测规范性强

无尘室通常用于制药、电子、半导体等行业。浙江半导体净化车间无尘室检测分析

1一级防静电工作区的地面、墙面和柱面应采用导静电型。导静电型地面、墙面、柱面的表面电阻、对地电阻应为2.5X10↵~1X10°2,摩擦起电电压不应大于100V,静电半衰期不应大于0.1s;2二级防静电工作区的地面、墙面、柱面、顶棚、门和软帘应采用静电耗散型。静电耗散型地面、墙面、柱面和顶棚、门的表面电阻、对地电阻应为1X10°~1X109Ω,摩擦起电电压不应大于200V,静电半衰期不应大于1s,但软帘的摩擦起电电压不应大于300V;3三级防静电工作区的地面、墙面和柱面宜根据生产工艺要求采用静电耗散型材料或低起电材料,顶棚、门等宜采用低起电材料。选用静电耗散型材料的地面、墙面和柱面,应符合本条第2款的要求;选用低起电材料的地面、墙面、柱面、顶棚、门等的摩擦起电电压不应大于1000V。浙江半导体净化车间无尘室检测分析