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11.2.1有风机的净化设备当其风机底座与箱体软连接时，搬运时应将底座架起固定，就位后放下。11.2.2净化设备安装应在建筑内部装饰和净化空调系统施工安装完成，并进行***清扫、擦拭干净之后进行，但与围护结构相连的设备或其排风、排水管道必须与围护结构同时施工时，与围护结构应圆弧过渡，曲率半径不应小于30mm，连接缝应采用密封措施，做到严密清洁。11.2.1有风机的净化设备当其风机底座与箱体软连接时，搬运时应将底座架起固定，就位后放下。11.2.2净化设备安装应在建筑内部装饰和净化空调系统施工安装完成，并进行***清扫、擦拭干净之后进行，但与围护结构相连的设备或其排风、排水管道必须与围护结构同时施工时，与围护结构应圆弧过渡，曲率半径不应小于30mm，连接缝应采用密封措施，做到严密清洁。洁净室被污染后,净化空调系统开始运行至恢复到稳定的规定室内洁净度等级的时间。实验室环境无尘室检测第三方检测机构

10.3.1洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定,并应符合下列规定:1供气规模应按产品生产所需供气量和计人必要损耗量确定,并应设有一定的备用供气量;2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及其浓度等要求确定;3供气系统可集中设置在洁净厂房内的供气站或洁净厂房外的综合动力站;4应选用能耗少、噪声低的设备,宜选用无油润滑空气压缩机，5含水量要求严格时,宜选用加热再生吸附干燥装置。实验室环境无尘室检测第三方检测机构设施以规定的状态运行，有规定的人员在场，并在商定的状况下进行工作。

E.5.1无恒温恒湿要求的温湿度检测应符合下列要求：1室内空气温度和相对湿度测定之前，空调净化系统应已连续运行至少8h。2温度的检测可采用玻璃温度计、数字式温湿度计；湿度的检测可采用通风式干湿球温度计、数字式温湿度计、电容式湿度检测仪或露点传感器等。根据温湿度的波动范围，应选择足够精度的测试仪表。温度检测仪表的极小刻度不宜高于0.4℃，湿度检测仪表的极小刻度不宜高于2%。测点为房间中间一点，应在温湿度读数稳定后记录。测完室内温湿度后，还应同时测出室外温湿度。

12.1.1洁净厂房的用电负荷等级和供电要求，应根据电子产品生产工艺及设备要求和现行国家标准《供配电系统设计规范》GB50052的有关规定确定。12.1.2洁净厂房低压配电电压等级应符合生产工艺设备用电要求。带电导体系统的型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。12.1.3电子产品生产用主要工艺设备，应由变压器或低压馈电线路供电。对电源连续性有特殊要求的生产设备、动力设备，宜设置不间断电源或备用发电装置等。在洁净室(区)内宜设置的检修电源。12.1.4洁净厂房的净化空调系统（含制冷机），应由变电所专线供电。单向流和非单向流组合的气流。

6.2.3洁净厂房内防火分区的划分，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室（区)，在关键生产设备设有火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定。6.2.4洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特点和用途作为同一防火分区时，上下技术夹层的面积可不计人防火分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。6.2.5洁净室的顶棚和墙板、技术竖井井壁的材质选择，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的有关规定。无尘室为半导体行业提供了可靠的工作环境，推动了计算机、通信、物联网等领域的飞速发展。实验室环境无尘室检测第三方检测机构

尘室通常采用高效的HEPA（高效颗粒空气）过滤器或ULPA（超高效颗粒空气）过滤器，可有效过滤微小的灰尘。实验室环境无尘室检测第三方检测机构

7.1.1洁净厂房内各洁净室（区）的空气洁净度等级，应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。7.1.2气流流型应根据各洁净室（区）空气洁净度等级和电子产品工艺特点的不同要求选用。7.1.3有下列情况之一者，净化空调系统宜分开设置：1运行班次或使用时间不同；2生产过程中散发的物质对其他工序、设备交叉污染，对产品质量或操作人员健康、安全有影响；3对温、湿度控制要求差别大；4洁净室(区）内工艺设备发热相差悬殊；5净化空调系统与一般空调系统，6系统风量过大的净化空调系统。实验室环境无尘室检测第三方检测机构