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广西时频芯片设计

来源: 发布时间:2026年01月27日

    一家好的芯片设计公司,不仅需要具备扎实的技术根基,更要能够将技术转化为真正可用的产品。知码芯集团在长期发展中,逐步形成了“芯片研发+特色技术加持”的立体化服务体系,为客户提供从需求对接到量产落地的全流程芯片设计服务。

    在技术层面,集团拥有自主的集成无源器件(IPD)技术,可在单芯片上集成滤波器、巴伦、阻抗匹配网络等无源元件,大幅度提升射频前端模组的集成度与性能一致性。该技术已广泛应用于公司多款北斗导航芯片与毫米波雷达芯片中,助力客户实现产品的小型化与高性能。

    在设计保障方面,知码芯集团建立了一套完整的可靠性验证体系,覆盖功能验证、性能测试、封装可靠性验证及全生命周期评估,确保每一款出品的芯片都具备高可靠、高稳定的品质。目前,集团产品已广泛应用于航空航天、、智能家电、新能源汽车电子、机器人等领域,展现出强大的技术适配性与行业解决能力。 物联网、智能终端等领域对芯片集成度、可靠性要求的不断提升,知码芯可提供定制化方案满足各项需求。广西时频芯片设计

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    智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗(延长电池续航)、高集成度(降低硬件成本)与稳定连接能力,传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。

    知码芯针对这一需求,依托自主RF IP、低功耗基带 IP及集成 PMU IP进行芯片设计,开发出 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片,采用 22nm CMOS 工艺实现高集成设计。芯片将 RF 射频模块、CODEC 音频编解码模块、PMU 电源管理模块等多模块 IP 集成于单芯片,减少外部器件数量,单芯片 BOM 成本降低 30%;同时通过 RF IP 的噪声系数优化(低至 1.8dB)与基带 IP 的动态功耗调节技术,将待机电流控制在 5uA,较传统进口芯片降低 60%,使智能家居传感器续航从 6 个月延长至 18 个月,大幅减少用户更换电池的频率与成本。 浙江模拟芯片设计个性化实施知码芯的芯片设计成果已广泛应用于航空航天、智能终端、新能源汽车等多个领域,在实际场景中持续创造价值。

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    在国产化芯片崛起的浪潮中,芯片设计的创新能力成为企业主要竞争力的关键。知码芯集团以持续创新为动力,在芯片设计领域不断突破,凭借技术实力与行业积累,成为国产化芯片产业链的重要力量。

    知码芯在芯片设计重要技术上持续发力,自主掌握集成无源器件(IPD)技术,在多模融合定位、高动态信号处理等方面形成独特优势。其研发的 12 位、5.2GSPS 高速时域交织流水型 ADC,具备高采样率和中高分辨率特性,适用于示波器和宽带数字转换器等复杂场景。多款北斗高动态定位导航芯片实现量产,技术指标达到行业先进水平。

在某型多通道X波段相控阵接收机项目中,客户要求接收模块在X波段工作,并具备多通道、高集成度的特点。

知码芯集团利用其特有的IPD技术,将每个通道的滤波器和移相网络集成在芯片上,替代了传统的多个分立元件,使得单个通道的尺寸减少了60%以上,同时由于减少了焊点和布线,系统的可靠性得到了大幅提升。行业应用前景:该技术路径下设计出的射频前端模组,可广泛应用于5G通信基站、毫米波雷达、卫星通信终端等对性能和尺寸有双重严苛要求的领域,标志着知码芯集团在射频芯片设计上已步入国内前沿行列。 知码芯芯片设计覆盖导航定位、功率放大等领域,产品应用场景广阔。

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特种应用领域的芯片,其可靠性直接关系到国家战略安全和重大工程项目的成败。知码芯集团依托强大的芯片设计能力和严格的质量保障体系,为客户提供面向极端环境的高可靠特种芯片设计服务。

我们的特种芯片设计能力:

环境适应性设计:我们精通面向宽温区、高振动、强辐射等复杂环境的芯片设计技术,从器件选型、电路架构到版图布局,进行多维度的可靠性加固设计。

完备的验证体系:我们执行比商用芯片更为严苛的验证标准,包括完善的可靠性测试、封装验证以及针对性的环境应力筛选试验,确保产品在指定寿命周期内的功能与性能万无一失。

全流程质量管控:从设计、制造到封装测试,我们建立了一套可追溯、可控制的全流程质量管理体系,确保每一个环节都处于受控状态,满足特种领域对供应商的高标准要求。

知码芯集团,以芯片技术守护安全,以可靠品质赋能智慧装备。我们是在极端环境下仍能保持优异性能的芯片设计解决方案的可靠提供者。 知码芯芯片设计支持定制化开发,满足不同行业差异化性能需求。辽宁模拟芯片设计定制实施

以清晰定位进行芯片设计,知码芯助力中国芯片产业高质量发展。广西时频芯片设计

随着5G和物联网设备的普及,设备内部空间寸土寸金,对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件(IPD)技术上的长期深耕,在芯片设计之初即为这一行业难题提供了完善的国产化解决方案。

技术融合创新:知码芯集团的技术优势在于,能够将IPD技术与先进的半导体材料(如氮化镓GaN)和封装工艺(如低温共烧陶瓷LTCC)进行深度融合。

IPD技术主要作用:IPD技术允许将传统上分立、体积庞大的电感、电容、电阻、滤波器等无源元件,以薄膜工艺集成在一个微小的芯片上。这极大地缩小了模组尺寸,提升了电路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD强强联合:在功率放大器(PA)核的设计中,采用高性能的GaN晶体管,并结合IPD技术实现阻抗匹配和谐波抑制网络,实现了PA的高效率、高功率输出,同时保持了模组的小型化。 广西时频芯片设计

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