低噪声芯片设计方案制定

    在工业无损检测、生物医学成像（如细胞分析、光谱学）等场景中，芯片需实现高速信号采样与高精度模数转换，以确保检测数据的准确性与实时性，传统芯片常面临采样速率不足、噪声干扰导致数据偏差等问题。

    知码芯聚焦高速精密转换领域，开发出 12 位、800MSPS 四通道 / 双通道 / 单通道模数转换器（ADC）及 12 位、5.2GSPS 双通道模数转换器（ADC），依托自主高速 ADC IP及低噪声信号处理 IP，实现性能突破。其中，800MSPS ADC 芯片尺寸 10×10mm²，具备低功耗、高采样率特性，适用于激光雷达系统，可快速捕捉激光反射信号并转换为数字数据，保障测距精度；5.2GSPS ADC 则凭借超高采样率（单通道可达 10.4GSPS）与中高分辨率，适用于示波器、宽带数字转换器等设备，在工业无损检测中可精确采集金属内部缺陷的信号波形，助力检测人员识别微小瑕疵。此外，知码芯还开发出 16 位、20MSPS 差分 SAR 模数转换器，兼具 20MSPS 高采样速率与出色的中高频信号性能，在生物医学仪器（如细胞分析仪）中可精细转换生物电信号，为医疗诊断提供可靠数据支撑 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片设计，知码芯 1309 低功耗高稳定，助力智能设备研发。低噪声芯片设计方案制定

    在复杂电磁环境下，导航系统对射频接收机的性能要求极为苛刻，尤其是通道间的隔离度，直接影响到定位的准确度和抗干扰能力。知码芯集团成功设计的北斗导航八通道高隔离接收机射频芯片，正是为解决这一行业痛点而生。

    知码芯集团的解决方案：

    独特的电路架构：设计团队采用了深度优化的差分电路结构和屏蔽技术，从源头上抑制了通道间的串扰。

    先进的IPD工艺：利用公司自主的集成无源器件（IPD）技术，将关键的无源元件（如高性能滤波器和巴伦）集成到芯片内部，明显减少了外部元件数量，提升了系统的集成度和一致性。

    严谨的布图设计：通过精心的版图布局和电源地线规划，有效降低了电源噪声和衬底耦合干扰，确保了“高隔离度”这一指标的实现。

    成果与价值：该芯片已成功应用于多家客户的北斗高精度定位模组中，实现了千万级以上的量产应用。客户反馈，其定位精度和抗干扰能力均优于国际同类产品，为无人机、精细农业、测量测绘等领域提供了可靠的国产芯片。

    此案例充分证明了知码芯集团在高性能射频芯片设计领域的深厚积累，以及将技术优势转化为市场价值的强大能力。 北京通信芯片设计知码芯芯片设计提供长寿命保障，全生命周期评估护航产品稳定运行。

随着5G和物联网设备的普及，设备内部空间寸土寸金，对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件（IPD）技术上的长期深耕，在芯片设计之初即为这一行业难题提供了完善的国产化解决方案。

技术融合创新：知码芯集团的技术优势在于，能够将IPD技术与先进的半导体材料（如氮化镓GaN）和封装工艺（如低温共烧陶瓷LTCC）进行深度融合。

IPD技术主要作用：IPD技术允许将传统上分立、体积庞大的电感、电容、电阻、滤波器等无源元件，以薄膜工艺集成在一个微小的芯片上。这极大地缩小了模组尺寸，提升了电路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD强强联合：在功率放大器（PA）核的设计中，采用高性能的GaN晶体管，并结合IPD技术实现阻抗匹配和谐波抑制网络，实现了PA的高效率、高功率输出，同时保持了模组的小型化。

在特种装备芯片设计领域，知码芯创新的异质异构技术展现出强大落地能力。针对智能装备 “高旋、高冲击、空间狭小” 的严苛需求，公司设计开发 2307 系列北斗三代多模高动态 SOC 芯片，实现三大突破：

架构创新：采用异质异构集成方案，将微型卫星接收天线、RISC-V 架构基带处理器、高线性度射频前端集成于 Φ20mm 的微小封装内，重量≤10g，完美适配炮弹狭小空间。

性能突围：通过 2 阶锁频环 FLL+3 阶锁相环 PLL 架构，实现 450ms 快速牵引、1 秒失锁重捕，定位精度达 10 米级，位置刷新率突破 25Hz，远超行业 10Hz 常规限制。

环境适配：经 18000r/m 高旋测试、16000g 冲击试验及 - 40℃至 125℃宽温验证，能在炮弹初速 600m/s 以上的极端环境下稳定工作，国产化率 100%。 专精特新企业知码芯，芯片设计聚焦高集成度，赋能新能源汽车电子升级。

    芯片设计是半导体产业的灵魂，直接影响着终端产品的性能与国产化进程。知码芯集团深耕芯片设计领域十余年，以自主创新为驱动，构建全链条技术服务体系，为国产化芯片产业升级注入强劲动力。

    知码芯专注于芯片设计全流程服务，从需求分析、架构设计、仿真验证到芯片流片、测试优化，每一个环节都精益求精。公司采用先进的设计工具，构建从器件级、模块级到系统级的精细仿真模型，可提前预判电路性能并优化，大幅缩短研发周期。针对航空航天等特种领域，还能定制开发耐极端环境、高稳定性的芯片，满足严苛性能要求。 知码芯芯片设计实力强劲，80+专业工程师完成30+高性能芯片设计项目。吉林模拟芯片设计保障

知码芯芯片设计严格遵循国军标，保障航空航天领域产品高可靠性能。低噪声芯片设计方案制定

    在全球芯片产业竞争白热化的当下，芯片设计作为产业链主要环节，直接决定着芯片产品的性能与竞争力。知码芯集团自 2012 年创立以来，始终以芯片设计为抓手，深耕国产化芯片自主研发，在射频 / 模拟芯片及系统级芯片领域走出了一条独具特色的创新之路。

    知码芯秉持 “定位很重要” 的发展理念，聚焦射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域。依托自主掌握的集成无源器件（IPD）主要技术，构建了从芯片架构规划、前端设计、验证测试到量产应用的全流程研发体系。多年来，公司持续深耕北斗导航、卫星通信、雷达系统等关键领域，多款重要芯片实现量产，填补了国内相关技术空白。 低噪声芯片设计方案制定

苏州知码芯信息科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在江苏省等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同苏州知码芯信息科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！