广西芯片设计应用方案

    某头部智能家居企业计划推出新一代蓝牙 WiFi 双模传感器，主要诉求是降低芯片功耗以延长电池续航，同时控制硬件成本。知码芯依托自主 RF IP、低功耗基带 IP 及集成 PMU IP，为其定制开发 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工艺，通过 RF IP 的噪声系数优化（低至 1.8dB）与基带 IP 的动态功耗调节技术，实现待机电流 5uA，较客户原使用的进口芯片降低 60%，使传感器续航从 6 个月延长至 18 个月；同时通过将 RF、CODEC、PMU 等模块 IP 集成封装，减少外围器件数量，单芯片成本降低 30%。该芯片已配套客户 500 万台传感器量产，知码芯的芯片设计帮助客户每年节省大量硬件与更换电池的综合成本。物联网、智能终端等领域对芯片集成度、可靠性要求的不断提升，知码芯可提供定制化方案满足各项需求。广西芯片设计应用方案

    在高度技术密集的芯片设计行业，知识产权的积累是企业核心竞争力的体现。知码芯集团在芯片设计IP方面布局甚广，已形成包括“北斗导航射频芯片控制软件”、“2.4GHzWiFi系统芯片固件程序”等在内的多项软件著作权与布图设计专有权。公司还拥有多项发明，如“一种基于大数据分析的芯片测试数据管理系统”、“防止焊接移位的焊球技术”等，覆盖芯片设计、制造、测试全流程。

    在射频芯片设计与模拟芯片设计方面，知码芯集团具备从架构设计到系统集成的完整能力，产品应用于通信、导航、工业控制等领域。公司依托自主IPD技术，持续推出高线性度、低功耗、高集成度的芯片产品，深受市场认可。未来，知码芯集团将继续加大在芯片设计IP与技术方面的投入，助力中国芯片产业实现更高水平的自主创新。 吉林AD/DA芯片设计供应知码芯集团凭借自主研发的各项技术，为高难度场景提供一站式解决方案，成为国产芯片设计领域的技术先锋。

    知码芯芯片设计实力突出，积累了多项成功案例。

    物联网射频前端芯片案例：借鉴廖博士在射频 IP 领域的积累，公司开发出面向智能家居的小型化射频前端芯片。采用三级动态功率放大架构，在 3.3V 供电下实现 22dBm 输出功率，同时通过亚阈值偏置技术将待机电流控制在 1μA 以内，配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封装方案使占板面积较传统方案减小 55%，目前已批量供应小米智能家居 Mesh 组网设备，助力实现 32 节点级联的稳定通信。

    车规级电源管理芯片案例：联合电子科技大学团队攻关，设计出满足 AEC Q-100 Grade 1 标准的三端可调式稳压器芯片。该芯片采用全温域温度补偿算法，在 - 40℃~125℃范围内功率波动≤0.8dB，集成过流保护与 ESD 防护功能，成功适配大疆农业无人机的动力控制系统，解决了极端环境下供电稳定性问题。

    芯片设计是半导体产业的灵魂，直接影响着终端产品的性能与国产化进程。知码芯集团深耕芯片设计领域十余年，以自主创新为驱动，构建全链条技术服务体系，为国产化芯片产业升级注入强劲动力。

    知码芯专注于芯片设计全流程服务，从需求分析、架构设计、仿真验证到芯片流片、测试优化，每一个环节都精益求精。公司采用先进的设计工具，构建从器件级、模块级到系统级的精细仿真模型，可提前预判电路性能并优化，大幅缩短研发周期。针对航空航天等特种领域，还能定制开发耐极端环境、高稳定性的芯片，满足严苛性能要求。 知码芯具备全链条研发实力，赋能芯片设计高效落地。

一款芯片的成功，始于对需求的深刻理解与技术的精细规划。知码芯集团将“定位很重要”的企业理念深度融入芯片设计的服务前端，为客户提供至关重要的芯片设计需求分析与架构规划服务。

我们的精细定义服务包括：

深度需求挖掘：我们的技术团队会与客户进行多轮深度访谈，不仅理解产品规格，更洞察其应用场景、目标市场与成本约束，确保需求分析的全面性与准确性。

技术-商业平衡：我们在架构规划阶段便会综合考量性能、功耗、成本、工艺选择及开发周期等多重因素，提供平衡的技术实现路径，在追求技术优越的同时，确保项目的商业可行性。

风险前置评估：凭借在射频、模拟及系统级芯片领域的丰富经验，我们能在项目初期识别潜在的技术风险与挑战，并提前在架构设计中制定应对策略，大幅度降低项目后期的不确定性。

知码芯集团的芯片设计服务，从需求对接开始，便以专业的咨询视角和严谨的工程精神，为您的芯片项目保驾护航，确保从第一张设计图开始，就走在正确的道路上。 国产化芯片设计严选合作伙伴，知码芯以稳定品质赢得市场认可。陕西高稳定性芯片设计

知码芯建立了严格设计与验证流程，关键环节多重评审，确保芯片设计质量。广西芯片设计应用方案

传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。

知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问题。

跨材质集成：打破有源芯片与无源器件的集成壁垒，实现硅基、氮化镓、LTCC 等不同材质模块的一体化设计，降低信号传输损耗。

工艺协同优化：自主掌握金属层增厚工艺，结合 Chiplet 芯粒技术，支持射频、基带、电源等多模块的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全场景适配设计：从架构规划阶段融入环境适应性考量，通过工艺加固、多模块协同优化，让 SOC 芯片可耐受高旋、高冲击、宽温等极端条件。这项技术让 SOC 设计从 “简单模块堆叠” 升级为 “系统级协同优化”，为高要求场景提供了全新可能。 广西芯片设计应用方案

苏州知码芯信息科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在江苏省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**苏州知码芯信息科技供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！