多模芯片设计电路设计

知码芯的芯片设计能力，源于全链条技术布局与资源整合：

人才支撑：研发团队由电子科技大学袁永斌博士领衔，汇聚 20 余年经验的工程师，累计完成 30 余个高性能 SOC 设计项目，实现千万级量产突破。

技术储备：拥有覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等领域的成熟 IP 库，搭配异质异构、IPD 集成等主要技术，可快速响应定制化 SOC 设计需求。

资质认证：作为高新技术主体、专精特新企业及二级保密单位，设计流程符合国军标及行业高标准，通过中国科学院上海科技查新咨询中心 “国内前列水平” 认证。未来，知码芯将持续深化异质异构技术在 SOC 设计中的应用，聚焦 AI 边缘计算、工业控制等新兴领域，推动国产化 SOC 芯片向更高集成、更高性能、更宽场景迈进。 知码芯芯片设计突破技术瓶颈，高速 ADC/DAC 芯片已实现规模化量产。多模芯片设计电路设计

    技术攻坚，打造芯片设计硬核实力。

    芯片设计的突破离不开强大的研发团队支撑。知码芯主要研发团队汇聚了电子科技大学等科研院所成果丰硕的学者学者，以及多位拥有 10 年以上行业经验的人才。团队累计完成 30 余个高性能芯片设计项目，在低噪声放大器、混频器、功率放大器等主要器件设计上实现技术突破，其中 GPS 接收机芯片更是达成千万级量产规模。同时，公司建立全维度测试验证体系，确保每一款芯片设计都符合高可靠性、高稳定性的质量要求。 中国台湾时频芯片设计研发物联网、智能终端等领域对芯片集成度、可靠性要求的不断提升，知码芯可提供定制化方案满足各项需求。

    知码芯的芯片设计成果已广泛应用于航空航天、智能终端、新能源汽车等多个领域。基于自主 IP 设计的北斗导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片等多款产品实现量产，为北斗导航、卫星通信、激光雷达、汽车电子等场景提供主要部件。在特种电子领域，1308 多通道北斗射频抗干扰芯片凭借自主研发的增益控制与线性度优化 IP，成为北斗导航接收机的关键前端芯片；消费电子领域，1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片集成 RF、CODEC、PMU 等多模块 IP，以低功耗、低成本优势赋能物联网终端开发。从安全到民生科技，知码芯的芯片设计始终以客户需求为导向，通过自主 IP 的灵活应用，为各行业创造差异化价值。

    未来，知码芯将持续深耕国产化芯片产业链，以持续创新丰富自主 IP 矩阵，强化芯片设计全流程能力，为更多企业提供定制化、高性价比的芯片解决方案，助力中国芯片产业高质量发展。如果需要，我可以为你针对特定行业（如汽车电子、物联网）或产品类型（如高精度定位芯片、低功耗 SOC 芯片），定制更具针对性的芯片设计。

    在复杂电磁环境下，导航系统对射频接收机的性能要求极为苛刻，尤其是通道间的隔离度，直接影响到定位的准确度和抗干扰能力。知码芯集团成功设计的北斗导航八通道高隔离接收机射频芯片，正是为解决这一行业痛点而生。

    知码芯集团的解决方案：

    独特的电路架构：设计团队采用了深度优化的差分电路结构和屏蔽技术，从源头上抑制了通道间的串扰。

    先进的IPD工艺：利用公司自主的集成无源器件（IPD）技术，将关键的无源元件（如高性能滤波器和巴伦）集成到芯片内部，明显减少了外部元件数量，提升了系统的集成度和一致性。

    严谨的布图设计：通过精心的版图布局和电源地线规划，有效降低了电源噪声和衬底耦合干扰，确保了“高隔离度”这一指标的实现。

    成果与价值：该芯片已成功应用于多家客户的北斗高精度定位模组中，实现了千万级以上的量产应用。客户反馈，其定位精度和抗干扰能力均优于国际同类产品，为无人机、精细农业、测量测绘等领域提供了可靠的国产芯片。

    此案例充分证明了知码芯集团在高性能射频芯片设计领域的深厚积累，以及将技术优势转化为市场价值的强大能力。 深耕芯片设计十余年，知码芯积累丰富场景化设计与问题解决经验。

传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。

知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问题。

跨材质集成：打破有源芯片与无源器件的集成壁垒，实现硅基、氮化镓、LTCC 等不同材质模块的一体化设计，降低信号传输损耗。

工艺协同优化：自主掌握金属层增厚工艺，结合 Chiplet 芯粒技术，支持射频、基带、电源等多模块的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全场景适配设计：从架构规划阶段融入环境适应性考量，通过工艺加固、多模块协同优化，让 SOC 芯片可耐受高旋、高冲击、宽温等极端条件。这项技术让 SOC 设计从 “简单模块堆叠” 升级为 “系统级协同优化”，为高要求场景提供了全新可能。 以客户需求为导向，知码芯芯片设计提供从架构规划到量产的全流程服务。中国台湾时频芯片设计研发

知码芯专注系统级芯片设计，集成多模块功能，满足军民两用严苛需求。多模芯片设计电路设计

    多元合作赋能，拓展发展空间

    凭借强大的人才、案例与资质优势，源斌电子与中国振华电子集团、中国航天科技集团、小米、大疆等企业建立深度合作关系。通过与高校的产学研合作，持续吸收前沿技术理念，优化芯片设计方案，如联合科技大学开发的抗干扰通信芯片，进一步提升了产品在复杂环境下的适应能力，为公司在芯片设计领域的持续发展拓展广阔空间。源斌电子以人才为引擎，以实战案例为佐证，以专业资质为支撑，不断推动芯片设计技术创新，致力于成为国内企业的芯片合作伙伴。 多模芯片设计电路设计

苏州知码芯信息科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在江苏省等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同苏州知码芯信息科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！