黑龙江前端芯片设计技术

    知码芯的芯片设计成果已广泛应用于航空航天、智能终端、新能源汽车等多个领域。基于自主 IP 设计的北斗导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片等多款产品实现量产，为北斗导航、卫星通信、激光雷达、汽车电子等场景提供主要部件。在特种电子领域，1308 多通道北斗射频抗干扰芯片凭借自主研发的增益控制与线性度优化 IP，成为北斗导航接收机的关键前端芯片；消费电子领域，1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片集成 RF、CODEC、PMU 等多模块 IP，以低功耗、低成本优势赋能物联网终端开发。从安全到民生科技，知码芯的芯片设计始终以客户需求为导向，通过自主 IP 的灵活应用，为各行业创造差异化价值。

    未来，知码芯将持续深耕国产化芯片产业链，以持续创新丰富自主 IP 矩阵，强化芯片设计全流程能力，为更多企业提供定制化、高性价比的芯片解决方案，助力中国芯片产业高质量发展。如果需要，我可以为你针对特定行业（如汽车电子、物联网）或产品类型（如高精度定位芯片、低功耗 SOC 芯片），定制更具针对性的芯片设计。 知码芯芯片设计支持多频点信号处理，适配卫星通信复杂应用场景。黑龙江前端芯片设计技术

    智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗（延长电池续航）、高集成度（降低硬件成本）与稳定连接能力，传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。

    知码芯针对这一需求，依托自主RF IP、低功耗基带 IP及集成 PMU IP进行芯片设计，开发出 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工艺实现高集成设计。芯片将 RF 射频模块、CODEC 音频编解码模块、PMU 电源管理模块等多模块 IP 集成于单芯片，减少外部器件数量，单芯片 BOM 成本降低 30%；同时通过 RF IP 的噪声系数优化（低至 1.8dB）与基带 IP 的动态功耗调节技术，将待机电流控制在 5uA，较传统进口芯片降低 60%，使智能家居传感器续航从 6 个月延长至 18 个月，大幅减少用户更换电池的频率与成本。 上海GNSS芯片设计知码芯以自主IP筑牢技术壁垒，打造了多元IP矩阵，夯实芯片设计的竞争力。

    基于对不同行业应用场景的深刻理解，知码芯在芯片设计领域形成多元技术布局。

    在卫星导航领域，其设计的芯片支持 GPS / 北斗等四模定位，实现高精度、高动态信号跟踪；在通信领域，蓝牙 wifi 二合一 SOC 芯片具备低功耗、稳定连接等优势；在电源管理领域，三端可调式稳压器满足工业、汽车、医疗等多场景供电需求。此外，公司在高速 ADC/DAC 芯片、射频抗干扰芯片等领域的设计成果，进一步拓展了芯片应用边界，为不同行业客户提供定制化芯片设计服务。

    从人才储备到服务升级，从技术突破到场景适配，知码芯始终聚焦芯片设计，以深厚内力解决行业痛点，为国产芯片设计产业的创新发展保驾护航。

在特种装备芯片设计领域，知码芯创新的异质异构技术展现出强大落地能力。针对智能装备 “高旋、高冲击、空间狭小” 的严苛需求，公司设计开发 2307 系列北斗三代多模高动态 SOC 芯片，实现三大突破：

架构创新：采用异质异构集成方案，将微型卫星接收天线、RISC-V 架构基带处理器、高线性度射频前端集成于 Φ20mm 的微小封装内，重量≤10g，完美适配炮弹狭小空间。

性能突围：通过 2 阶锁频环 FLL+3 阶锁相环 PLL 架构，实现 450ms 快速牵引、1 秒失锁重捕，定位精度达 10 米级，位置刷新率突破 25Hz，远超行业 10Hz 常规限制。

环境适配：经 18000r/m 高旋测试、16000g 冲击试验及 - 40℃至 125℃宽温验证，能在炮弹初速 600m/s 以上的极端环境下稳定工作，国产化率 100%。 深耕芯片设计十余年，知码芯积累丰富场景化设计与问题解决经验。

    场景延伸，释放芯片设计多元价值。

    知码芯以芯片设计为基础，积极拓展多行业应用场景。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、智能家电、新能源汽车电子、机器人、桥梁位移检测、消防救援等领域。例如，2307 卫导芯片为高速移动体提供高动态精细定位解决方案，1308 多通道北斗射频抗干扰芯片保障北斗导航接收机稳定运行，电源类替代芯片 LM138 则满足工业、通信、汽车电子等场景的大电流供电需求，以精细的芯片设计赋能各行业高质量发展。 专业芯片设计服务，知码芯提供电路仿真、封装验证全链条技术支持。湖北模数转换芯片设计服务

知码芯芯片设计团队经验丰富，实现千万级 GPS 接收机芯片量产。黑龙江前端芯片设计技术

    知码芯在芯片设计领域已积累了深厚的行业经验，实现了特种芯片的大规模量产。

    高精度定位模块芯片案例：由袁永斌博士主导开发的北斗双模高精度定位芯片，采用先进的信号跟踪算法，定位精度达毫米级。芯片集成片内 π 型匹配电路，减少外置电感 / 电容等器件需求，使 BOM 器件数量从传统方案的 16 颗降至 9 颗，PCB 布局面积缩减至 18mm²，目前已批量应用于智能测绘设备，累计出货量突破 50 万片。

    低功耗射频芯片案例：面向物联网终端设备续航需求，研发团队设计出低功耗蓝牙射频芯片。通过优化电路架构与工艺选择，实现 0.9μA 待机电流，支持纽扣电池设备 8 年以上续航，搭配智能 Bypass 模式，在强信号环境下可自动切换传输路径，误码率降低 85%，已广泛应用于无线传感节点等场景。 黑龙江前端芯片设计技术

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