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辽宁AD/DA芯片设计流片

来源: 发布时间:2025年11月13日

    场景延伸,释放芯片设计多元价值。

    知码芯以芯片设计为基础,积极拓展多行业应用场景。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、智能家电、新能源汽车电子、机器人、桥梁位移检测、消防救援等领域。例如,2307 卫导芯片为高速移动体提供高动态精细定位解决方案,1308 多通道北斗射频抗干扰芯片保障北斗导航接收机稳定运行,电源类替代芯片 LM138 则满足工业、通信、汽车电子等场景的大电流供电需求,以精细的芯片设计赋能各行业高质量发展。 知码芯芯片设计提供长寿命保障,全生命周期评估护航产品稳定运行。辽宁AD/DA芯片设计流片

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    智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗(延长电池续航)、高集成度(降低硬件成本)与稳定连接能力,传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。

    知码芯针对这一需求,依托自主RF IP、低功耗基带 IP及集成 PMU IP进行芯片设计,开发出 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片,采用 22nm CMOS 工艺实现高集成设计。芯片将 RF 射频模块、CODEC 音频编解码模块、PMU 电源管理模块等多模块 IP 集成于单芯片,减少外部器件数量,单芯片 BOM 成本降低 30%;同时通过 RF IP 的噪声系数优化(低至 1.8dB)与基带 IP 的动态功耗调节技术,将待机电流控制在 5uA,较传统进口芯片降低 60%,使智能家居传感器续航从 6 个月延长至 18 个月,大幅减少用户更换电池的频率与成本。 辽宁AD/DA芯片设计流片知码芯芯片设计深耕北斗三代应用,多模定位芯片性能达国际先进水平。

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在特种装备芯片设计领域,知码芯创新的异质异构技术展现出强大落地能力。针对智能装备 “高旋、高冲击、空间狭小” 的严苛需求,公司设计开发 2307 系列北斗三代多模高动态 SOC 芯片,实现三大突破:

架构创新:采用异质异构集成方案,将微型卫星接收天线、RISC-V 架构基带处理器、高线性度射频前端集成于 Φ20mm 的微小封装内,重量≤10g,完美适配炮弹狭小空间。

性能突围:通过 2 阶锁频环 FLL+3 阶锁相环 PLL 架构,实现 450ms 快速牵引、1 秒失锁重捕,定位精度达 10 米级,位置刷新率突破 25Hz,远超行业 10Hz 常规限制。

环境适配:经 18000r/m 高旋测试、16000g 冲击试验及 - 40℃至 125℃宽温验证,能在炮弹初速 600m/s 以上的极端环境下稳定工作,国产化率 100%。

    芯片设计的核心竞争力源于自主知识产权的沉淀与突破。知码芯聚焦射频 / 模拟芯片、系统级芯片等关键领域,构建了覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等多品类的自主 IP 体系。在无线收发领域,拥有抗干扰接收机 IP、4 通道接收机 IP 等特色技术,支持 GPS / 北斗多模定位、BLE/WiFi 无线通信等场景,工艺涵盖 0.13um 至 22nm CMOS 等多种规格;基带领域搭载 ARM M3、RISC-V 架构及自主 PVT 算法,实现多模融合定位等功能;电源类 IP 包括多规格 LDO、DC-DC 转换器及高精度电源基准,满足不同场景的供电需求。

    这些自主 IP 经过量产验证与持续优化,不仅保障了芯片设计的自主可控,更能快速响应客户定制化需求。例如基于自主 IP 开发的 2307 卫导芯片,实现高动态场景下 1 秒失锁重捕与 10 米级定位精度,填补了国内制导炮弹精确制导芯片的技术空白,彰显了自主 IP 在芯片设计中的重要价值。 专业芯片设计服务,知码芯提供电路仿真、封装验证全链条技术支持。

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    多年来,知码芯聚焦行业痛点,打造了一系列针对性芯片设计解决方案,在多个领域实现技术突破与规模化应用。

    特种通信系统级芯片(SoC)案例:针对特种领域的集成化需求,公司研发团队成功设计出集信号接收、处理与传输于一体的系统级芯片。借鉴多域融合设计理念,通过硬件隔离技术实现安全功能与普通功能的分项运行,集成廖宝斌博士研发的 20 余件数字 / 模拟 IP 核,大幅提升芯片集成度。该芯片已应用于某保密通信设备,凭借高可靠性通过二级保密单位项目验收,相关项目荣获上海新兴科学技术协同创新大赛二等奖。 知码芯以自主IP筑牢技术壁垒,打造了多元IP矩阵,夯实芯片设计的竞争力。辽宁AD/DA芯片设计流片

国产化芯片设计选知码芯!深耕十余年,北斗导航、卫星通信用芯实力保障。辽宁AD/DA芯片设计流片

在技术迭代飞快的芯片行业,闭门造车无法跟上时代步伐。知码芯集团自创立之初,就将产学研合作视为驱动技术创新的引擎,与国内多所高校建立了深度、务实的合作机制,为芯片设计提供源源不断的动力。

共建联合实验室:与电子科技大学、国科大等高校共建集成电路联合实验室,聚焦射频与模拟芯片的前沿课题研究。

项目制联合攻关:针对具体的市场需求或技术瓶颈,由源斌电子提出课题、提供研发资金和工程化平台,高校团队负责前沿算法、电路架构的创新探索。

人才共同培养:公司主要技术人员(如袁永斌博士、廖博士)受聘为高校教授/副教授,通过联合指导研究生、开设专题讲座等方式,实现人才从校园到企业的无缝衔接。 辽宁AD/DA芯片设计流片

苏州知码芯信息科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在江苏省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**苏州知码芯信息科技供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!