AlN陶瓷金属化的方法主要有:厚膜金属化法是在陶瓷基板上通过丝网印刷形成封接用金属层、导体(电路布线)及电阻等,通过烧结形成钎焊金属层、电路及引线接点等。厚膜金属化的步骤一般包括:图案设计,原图、浆料的制备,丝网印刷,干燥与烧结。厚膜法的优点是导电性能好,工艺简单,适用于自动化和多品种小批量生产,但结合强度不高,且受温度影响大,高温时结合强度很低。直接覆铜法利用高温熔融扩散工艺将陶瓷基板与高纯无氧铜覆接到一起,所形成的金属层具有导热性好、附着强度高、机械性能优良、便于刻蚀、绝缘性及热循环能力高的优点,但是后续也需要图形化工艺,同时对AlN进行表面热处理时形成的氧化物层会降低AlN基板的热导率。随着近年来全球范围内电子陶瓷产业化规模的不断扩大,CIM 技术诱人的应用前景更值得期待。深圳耐温氮化铝粉体生产商
机械连接法的特点是采取合理的结构设计将AlN基板与金属连接在一起,主要有热套连接和螺栓连接两种。机械连接方法具有工艺简单,可行性好等特点,但它常常会产生应力集中,并且不适用于高温环境。厚膜法是通过丝网印刷在AlN基板表面涂刷一层导体浆料,经烧结形成引线接点及电路。厚膜导体浆料一般由导电金属粉末(Au、Ag、Cu等,粒度为1-5μm)、玻璃粘结剂和有机载体(包括表面活性剂、有机溶剂和增稠剂等)经混合球磨而成。其中导电金属粉末决定了浆料成膜后的电学性能和机械性能,玻璃粘结剂的作用是粘结导电金属粉末与基体材料并决定了两者之的粘结强度,有机载体作为溶剂将金属粉末与粘结剂混合在一起。丽水陶瓷氮化硼品牌直至980℃,氮化铝在氢气及二氧化碳中仍相当稳定。
目前,AlN陶瓷烧结气氛有3种:中性气氛、还原型气氛和弱还原型气氛。中性气氛采用常用的N2、还原性气氛采用CO,弱还原性气氛则使用H2。在还原气氛中,AlN陶瓷的烧结时间及保温时间不宜过长,且其烧结温度不能过高,以免AlN被还原。而在中性气氛中不会出现上述情况,因此一般选择在氮气中烧结,以此获得性能更高的AlN陶瓷。在氮化铝陶瓷基板烧结过程中,除了工艺和气氛影响着产品的性能外,烧结助剂的选择也尤为重要。AlN烧结助剂一般是碱金属氧化物和碱土金属氧化物,烧结助剂主要有两方面的作用:一方面形成低熔点物相,实现液相烧结,降低烧结温度,促进坯体致密化;另一方面,高热导率是AlN基板的重要性能,而实现AlN基板中由于存在氧杂质等各种缺陷,热导率低于及理论值,加入烧结助剂可以与氧反应,使晶格完整化,进而提高热导率。选择多元复合烧结助剂,往往能获得比单一烧结助剂更好的烧结效果找到合适的低温烧结助剂,实现AlN低温烧结,就可以减少能耗、降低成本,便于进行连续生产。
氮化铝陶瓷的应用:氮化铝粉末纯度高,粒径小,活性大,是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。氮化铝硬度高,超过传统氧化铝,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造价高,只能用于磨损严重的部位.利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性,可制作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件,利用其光学性能可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。氮化铝耐热、耐熔融金属的侵蚀,对酸稳定,但在碱性溶液中易被侵蚀。AIN新生表面暴露在湿空气中会反应生成极薄的氧化膜。 利用此特性,可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。AIN陶瓷的金属化性能较好,可替代有毒性的氧化铍瓷在电子工业中较广应用。氮化铝但当温度高于1370℃时,便会发生大量氧化作用。
脱脂体中的残留碳被除去,以得到具有理想煅烧体组织和热导率的氮化铝煅烧体。如果炉内压力超过150Pa,则不能充分地除去碳,如果温度超过1500℃进行加热,氮化铝晶粒将会有致密化的趋势,碳的扩散路径将会被闭合,因此不能充分的除去碳。此处,如果在炉内压力0.4MPa以上的加压气氛下进行煅烧,则液相化的煅烧助剂不易挥发,能有效的预制氮化铝晶粒的空隙产生,能有效的提高氮化铝基板的绝缘特性;如果煅烧温度不足1700℃,则由于氮化铝的晶粒的粒子生长不充分而无法得到致密的的煅烧体组织,导致基板的导热率下降,;另一方面,如果煅烧温度超过1900℃,则氮化铝晶粒过度长大,导致氧化铝晶粒间的空隙增大,从而导致氮化铝基板的绝缘性下降。一般而言,氮化铝晶粒的平均粒径在2μm到5μm之间可以有较好的热导率及机械强度。晶粒过小,致密度下降,则导热率下降;晶粒过大,则氮化铝晶粒间隙增大,从而存在绝缘性、机械强度下降的情况。此处,非氧化性气氛是指不含氧等氧化性气体的惰性气氛,还原气氛等。氮化铝陶瓷基板是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。衢州陶瓷氧化铝销售公司
高温自蔓延合成法的本质与铝粉直接氮化法相同,但该法不需要在高温下对Al粉进行氮化。深圳耐温氮化铝粉体生产商
氮化铝(AlN)具有高导热、绝缘、低膨胀、无磁等优异性能,是半导体、电真空等领域装备的关键材料,特别是在航空航天、轨道交通、新能源汽车、高功率LED、5G通讯、电力传输、工业控制等领域功率器件中具有不可取代的作用。目前用于制备复杂形状AlN陶瓷零部件的精密制备技术主要有模压成型、注射成型、凝胶注模成型,它们均为有模制造技术。此外,陶瓷3D打印成型也可实现AlN陶瓷零部件的精密制造,但该方法用于氮化铝陶瓷成型方面的研究较少,实际应用还有待于进一步的研究,故不在的讨论范围之内。深圳耐温氮化铝粉体生产商