无尘车间上海制造

    一级RO后）代替洁净蒸汽加湿器，这是一举两得的好办法，因为喷淋纯水既可以达到加湿的目的，又可以去除空气中对IC牛产有影响的杂质气体。新风处理机组还应保证无尘车间内的正压，所以新风机组内的风机应配置变频装置，以无尘车间内的正压值控制风机转速。新风集中处理有诸多***，但在寒冷地区使用时则特别要注意盘管的防冻问题。另外因8”、12”IC生产对环境的可靠性有极高的要求，新风处理机组必须设一台备用机组。8”、12”IC厂房无尘车间通常采用FFU系统（如图8），室内空气经干表冷器冷却处理后与新风混合，再由设在房问顶部的FFU加压、过滤后送入房间。还有一种情况是干表冷器设在上夹层，空气处理过程略有不同，其过程为：新风和回风混合，再经千表冷器冷却，**后由FFU加压、过滤后送人无尘车间。干表冷器主要是消除无尘车间内的显热负荷，根据无尘车间内的温度控制对应区域的干表冷器以保证房问的温度。采用该系统应注意以下几点：a)为得到精确的温湿度控制，应尽量减少Ballroom内各区域之问的气流交叉，所以各区域的干表冷器结构形式、空气侧阻力应尽量一致。b)考虑室内湿度精度及表冷器空气侧阻力等因素，应确保干表冷器在干工况下工作。无尘车间的地面、墙面均采用无缝易清洁材质，杜绝微尘藏匿的死角。无尘车间上海制造

    d)化学过滤：采取了以上措施虽然可以降低无尘车间内的AMC浓度，但不可能完全杜绝AMC的产生，而有些生产工序对AMC又比较敏感，虽然洁净系统中装有HEPA/ULPA过滤器，该过滤器对于过滤灰尘粒子有效果，但对于AMC几乎不起作用，所以有些生产区域还应设置化学过滤器，以去除无尘车间内的AMC。通常做法是在FFU的HFPA/ULPA过滤器与风机之间增设化学过滤器，针对区域一般是匀胶、显影区以及CVD区。4无尘车间排*问题“洁净厂房设计规范”(GB50073_200l)[3]对洁净厂房疏散走廊明确提出了机械排*要求，但埘于无尘车间没有明确规定一定要设机械排*，实际工程中各地消防部门对于IC厂房无尘车间是否设排*的问题上要求也不一致；但8”、12”IC生产企业的业主通常会将整个厂房进行投保，由于IC生产中要使用多种易燃的气体和液体，保险商一般均要求无尘车间设置机械排*措施，否则增加保费。所以在8”、12”IC工程中，无尘车间机械排*经常是不可回避的问题。IC厂房无尘车间国内外目前常用的排*方式有两种：即下排*和上排*。下排*方式下排*一般是在无尘车间回风下夹层或回风竖井内设置排*口，当无尘车间或无尘车间下夹层发生火灾时，则打开排*口，开启排*风机进行排*，此时新风机组继续运行。无尘车间上海制造无尘车间的管道、风口均做密封处理，避免积尘和气流泄漏。

    一方面口可以使操作人员和其他污染源与硅片完全隔离，另一方面生产自动化程度的提高对提高硅片成品率极为有利。开放式无尘车间加微环境方式，工艺生产只要求微环境内有很严格的洁净度，而开放式无尘车间只需保证5-6级，这样严格要求的洁净度区域**减少，保证洁净度所需的循环空气量也相应减少，能耗**降低，通常情况下开放式无尘车间加微环境方式其维持洁净度所需的能耗大约*为港湾式无尘车间的1/3[]。实际工程中微环境是由设备自带的和开放式无尘车间完全脱开，再加上开放式无尘车间本身结构简单，动力设备减少，这样无论从设计到建造都变得简单快捷，可以缩短建造时间。采用开放式无尘车间加微环境方式，确保硅片加工过程所需的洁净度的关键区域是微环境，微环境通常如图4、图5所示。图4所示的微环境的送风是由无尘车间送风系统提供，其缺点是不灵活，移动或增加工艺设备不方便。目前8”、12”IC生产线所用的微环境基本上是图5的形式（光刻机除外），微环境全部由工艺设备自带，与工艺设备紧密结合在一起，并且与装载台、前开口传递盒(frontopeningunifiedpods．FOUP)、吊挂传输系统(ovcerheadhoisttransport，OHT)有机结合。微环境系统的风机直接吸室内的空气。

使用材料普通车间对车间板材没有具体规定，可直接使用土建墙，但洁净车间一般采用彩钢板结构。装修设计洁净车间有较大的特点就是洁污分流，人员和物品都是通道，避免产生交叉污染。车间管理普通车间的管理一般以本身的工艺要求为准，但是洁净室管理就明显复杂许多。吹淋步骤，将附着在人员、物品的污染物排除掉，避身染物带到洁净区。价格洁净车间是依据环境要求主要划分为十级、百级、千级、万级、十万级、三十万级、百万级七个级别，每个级别的价格都不一样。上海中湖告诉您无尘车间如何去使用呢？

    除了习惯、经验等非技术性因素之外，不外乎有以下几个原因：a)灵活性：在三种系统中，FFU系统的灵活性是**好的，这点特别适应当今IC生产技术飞速发展的要求，由于随着产品生产工艺的发展洁净度等级需求也会不断严格。隧道系统几乎谈不上灵活性，且隧道系统是以操作区作为送风、设备区作为回风的空气循环系统，但8”、12”IC厂房无尘车间日前基本上都采用Ballroom方式，，f：分操作区和设备区，因此隧道系统也就不适用J；集中送风系统有一定的灵活性，但洁净系统改造时必须停机、停产。如果要提高局部区域的洁净度，除了无尘车间顶部要增加HEPA/ULPA过滤器外，还需增设循环机组，从而使改造难度大，而且对生产有较大影响；采用FFU系统，局部增加FFU台数或移动FFU位置均很容易实现，而且可以在不停产的情况下进行，对生产几乎没有影响。b)调控性：和集中式送风系统相比，FFU系统各区空气交叉的情况相对要少，可以实现较高精度的温湿度控制。随着电机与网络控制技术的发展，FFU很容易实现单台控制，每台FFU出风速度在一定范围内几乎可以任意调节，这样就很容易解决大跨度无尘车间远近端气流不均匀的问题。另外FFU还可以根据实际使用需要停开或少开启一部分。无尘车间的厂家哪家强？欢迎来电咨询中湖洁净！上海电子无尘车间安装

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    干表冷器所用的冷冻水温度应根据室内湿负荷、室内空气的**温度等因素确定，IC厂房工艺生产设备发湿量很少，考虑干表冷器所用冷冻水本身的温度控制精度以及其他的安全余量，实际工程中一般冷冻水供水温度比室内空气**温度高2～3℃，温差通常取3～5℃，根据室内温度控制精度确定。干表冷器所用的冷冻水通常以混水方式或换热方式得到。c)干表冷器断面风速不宜太高，因为过高的风速会使干表冷器空气侧阻力偏大，而由于房间噪声要求的限制FFU所能提供的机外余压有限，一般为90Pa，考虑其他风路阻力，干表冷器的空气侧阻力通常控制在40Pa左右。3空气中分子级污染物(AMC)控制随着lC生产的飞速发展，其加工的特征尺寸越来越微细化，去除空气中的AMC(**rbomemolecularcontamination)问题越来越受到人们关注，**半导体制造技术协会(SEMATECH)及其他机构、**对IC生产中AMC的危害和允许浓度分别进行了分析预测，表l是SEMATECH所预测的**半导体发展进程及相应的AMC的要求。一些研究结果表明，空气中的金属离子(Na、K、Fe、Cu、Zn等)会破坏绝缘层，使p-n结漏电；而氮氧化物、二氧化硫、氨、有机物、臭氧、硼、磷等都会引起电路缺陷。AMC已直接影响到产品的成品率和可靠性。无尘车间上海制造