XS5305电源管理IC现货

XA2320 XA3200 XA2320B XA2320C 电荷泵是通过时钟信号、电容器和开关（FET或二极管）使电压升压或反转的电路。 电荷泵具有以下特点。优点由电容器、开关（二极管）构成，节省空间无需线圈辐射噪声小可升压/负电压 缺点不能输出大电流由于利用电容器充放电，所以脉动电压大想要低价制作高电压和负电压时，经常使用时钟信号（DC/DC的开关节点等）和二极管的二极管电荷泵。在此，介绍使用二极管电荷泵的反转电源制作方法的原理和实例。电荷泵是通过时钟信号、电容器和开关（FET或二极管）使电压升压或反转的电路。 电荷泵具有以下特点。优点由电容器、开关（二极管）构成，节省空间无需线圈辐射噪声小可升压/负电压 缺点不能输出大电流由于利用电容器充放电，所以脉动电压大想要低价制作高电压和负电压时，经常使用时钟信号（DC/DC的开关节点等）和二极管的二极管电荷泵。在此，介绍使用二极管电荷泵的反转电源制作方法的原理和实例。芯纳科技锂电池充电 IC，满足 5V、9V、12V 等宽输入电压，适用多样电源。XS5305电源管理IC现货

DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 电压变换器和 CV/CC 补偿电路。结合外置的 NMOS 功率管，实现 2 路分离的 DC-DC 降压变换功能，支持 100%占空比输出和直通模式，并根据设备的插入/移除状态，控制放电通路的自动导通或关闭。在放电过程中，实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。当有异常发生时，启动执行相应的保护机制。 内置的同步降压变换器，允许 5V~30V 的输入电压和 3.3V~20V 的输出电压，上限输出效率可达 98%（VIN=20V，VBUS=20V@5A）。XB5608G电源管理 IC 支持多电压输出，适配芯片、传感器等不同元件需求。

DS2730是点思针对65-100W市场推出的一颗C+CA/3口快充应用的电源管理SOC。DS2730是一款面向65-100W快充应用的电源管理SOC，集成了微处理器、双路降压变换器、快充协议控制器，支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充协议。结合少量元件即可组成降压型C+CA双路单独工作的65-100W大功率多口快充解决方案。我们的产品优势：效率高；单芯片，多口；电感可选（双磁环）（双贴片）（单电感）；带直通模式；可做小体积，省空间；性价比高，成本优。

电源管理芯片的一些主要应用领域：消费电子领域：智能手机：电源管理芯片负责管理电池充电、电量监测、不同部件的电压转换（如将电池电压转换为处理器、屏幕等所需电压），并且在快速充电技术中发挥关键作用，实现安全高效的充电。笔记本电脑和平板电脑：确保设备在不同工作模式下稳定供电，包括待机、工作、高性能运算等模式下的电源分配和管理，以及电池的合理充放电管理。可穿戴设备：由于可穿戴设备对体积和功耗要求极为苛刻，电源管理芯片需要实现高效的电源转换和低功耗待机等功能，以延长设备续航和电池寿命。芯纳科技研发的锂电池充电 IC，优化散热设计，高温环境稳定工作。

芯纳科技xinnasemi提供高质量的锂电池保护IC和二合一锂电保护IC,保障电池的安全和稳定性。代理XYSEMI/赛芯微型号有：XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF等芯纳科技的锂电池充电 IC，充电效率在低温环境提升 15%。XB5358D0电源管理IC磷酸铁锂充电管理

低功耗电源管理 IC 适合物联网设备，延长电池使用寿命至数年。XS5305电源管理IC现货

ESD（ElectrostaticDischarge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-bodyModel）、机器放电模式（MM：MachineModel）、元件充电模式（CDM：Charge-DeviceModel）、电场感应模式（FIM：Field-InducedModel），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD；芯片级ESD：HBM大于2KV，较高的是8KV。系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XS5305电源管理IC现货