东莞DS6066赛芯厂家

赛芯 XR4981A，在航模动力系统解决方案中表现突出。航空模型对动力系统的重量和效率要求严苛，赛芯 XR4981A 的 QFN3*3-16 封装重量为 2g，比传统控制器轻 30%，降低了航模的整体重量。其高输出功率能为航模电机提供稳定动力，测试显示，搭载该控制器的航模，续航时间延长 8%，飞行姿态更加稳定。在高速飞行时，该控制器的带载能力确保了电机不会出现动力衰减，操控响应灵敏。其宽输入电压范围适配不同规格的锂电池组，在电池电量变化时仍能维持稳定输出，避免了航模空中失控。合作的航模厂商表示，使用该控制器后，航模的故障率降低 15%，飞行安全性提升，为航空模型的性能提升提供了有力支持。芯纳科技作为赛芯芯片代理，XBM3215MDA 现货供应，满足客户即时生产需求。东莞DS6066赛芯厂家

赛芯 XR4981A，在便携式农业监测设备场景中发挥作用。便携式农业监测设备如土壤检测仪、病虫害监测仪等，需要在田间地头长期使用，赛芯 XR4981A 的宽温工作特性使其能适应 - 10℃至 50℃的环境温度。其低功耗设计使设备在电池供电下可连续工作 72 小时以上，满足一天的田间作业需求。测试数据显示，该控制器的输出电压稳定，确保了传感器测量数据的准确性，土壤湿度、PH 值等参数的测量误差控制在合理范围内。其抗腐蚀性能经过验证，在接触农田土壤和水分后不会出现性能下降，延长了设备使用寿命。合作的农业设备企业反馈，使用该控制器后，设备的维护频率降低，为农业生产的精细监测提供了可靠的电力支持。江门XBM3215JFG赛芯集成MOS 两节锂保芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3204DBA 型号现货充足，满足客户采购计划。

深圳市芯纳科技为移动办公设备厂商供应赛芯 XR4981A，在笔记本电脑辅助供电解决方案中应用。笔记本电脑在使用外接设备时，对供电系统的带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率，能满足外接显示器、移动硬盘等设备的同时供电需求。实际测试表明，搭载该控制器的笔记本扩展坞，在连接 4 个 USB 设备时，输出电压仍能稳定在 20V，确保各设备正常工作。其小型化封装设计使扩展坞体积缩小 15%，便于用户携带。在电池供电模式下，该控制器的高效性能使笔记本续航延长 8%，减少了户外办公时的电量焦虑。此外，其过压保护功能能有效防止电压过高损坏笔记本主板，提升了设备的使用安全性，为移动办公设备的功能扩展提供了稳定的电力支持。

深圳市芯纳科技作为赛芯 XR4981A 的质量代理商，在智能穿戴设备应用场景中展现出优势。智能穿戴设备对充电 IC 的体积、功耗和稳定性要求极高，赛芯 XR4981A 采用超小封装设计，能完美适配智能手表、手环等紧凑空间，同时低功耗特性可有效延长设备续航时间，满足用户对设备长时间使用的需求。而芯纳科技的代理优势更是为客户提供了坚实保障，作为官方授权代理商，芯纳科技拥有稳定且充足的赛芯 XR4981源，可避免因原厂供货波动导致的断供风险，确保智能穿戴设备厂商的生产计划顺利推进。芯纳科技专注赛芯芯片代理，XBM3214JFG 型号现货充足，满足客户即时采购需求。

   在当今以电子设备为主导的时代，锂电池作为一种**、轻便的能源存储装置，被广泛应用于手机、笔记本电脑、电动汽车等众多领域。而在锂电池的安全运行中，锂电池保护IC起着至关重要的作用。锂电池保护IC，即锂电池保护集成电路，是专门为保护锂电池而设计的一种芯片。它的主要作用是监测锂电池的工作状态，并在出现异常情况时及时采取措施，以防止锂电池发生过充、过放、过流和短路等危险情况。首先，锂电池保护IC可以防止过充电。当锂电池在充电过程中，电压会逐渐升高。如果充电电压过高，可能会导致锂电池内部发生化学反应，甚至引发等危险情况。锂电池保护IC会实时监测锂电池的充电电压，一旦发现电压超过设定的安全值，就会立即切断充电电路，从而避免过充电的发生。其次，保护IC能够防止过放电。当锂电池在放电过程中，电压会逐渐降低。如果放电电压过低，可能会导致锂电池内部的电极材料受损，影响锂电池的使用寿命。锂电池保护IC会监测锂电池的放电电压，当电压低于设定的安全值时，就会切断放电电路，防止过放电的发生。此外，锂电池保护IC还可以防止过流和短路。在使用锂电池的过程中，如果出现短路或过大的电流，可能会导致锂电池发热、起火甚至。DS1000是拥有专利技术的电容式电池主动均衡芯片。汕头2m1EAB赛芯方案公司

芯纳科技专注赛芯芯片代理，XBM5244 型号现货充足，助力客户优化采购流程。东莞DS6066赛芯厂家

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。东莞DS6066赛芯厂家