XB6042M2S电源管理IC芯纳科技

CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围2.7V到6V，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。 热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。 恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。 CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。芯纳科技研发的锂电池充电 IC，低功耗设计，待机功耗降低 50%。XB6042M2S电源管理IC芯纳科技

DS5136B-1S-22.5W方案：单串22.5-27W双向移动电源。DS5136B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。DS5136B-1S-22.5W方案：单串电池，支持22.5-27W功率选择，支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式，单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。XBG4508A电源管理IC代理芯纳科技的锂电池充电 IC，充电效率在低温环境提升 15%。

DS6066是点思针对DC输出应用（空调服/加热服）市场推出的一颗移动电源SOC。目前市场上主流应用于空调服和加热服，此类应用主要帮助户外工作者保持一个舒服的状态。DS6066-2S-30W+DC应用（空调服/加热服）移动电源方案：2串电池，C口为30W双向快充（可根据需要扩展电池串数和输出功率），通过DC口进行外部供电，实现空调服/加热服的工作能源。单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入DC模式，再次单击按键逐次切换空调服挡位（10-21V四档可调），再次长按键关闭DC模式。我们的产品优势：效率高，温度底；集成度高，一颗IC搞定；性价比高，成本优；支持在线烧录。

  锂离子电池到5号电池到处都是，玩具、家用电器、门禁等等，给我们带来了便携性，但也给我们留下了很多麻烦:-在使用耗电的玩具时，应经常更换电池;-废电池处置过程中的潜在污染危害;-可充电镍金属氢化物等电池，充电速度慢。广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑甚至特斯拉汽车的锂离子电池具有优异的性能。与传统的，锂离子电池有以下特点:-容量相同，电池容量更大;-无召回效果，使用寿命更长;低污染;-充电速度更快;更低的价格;随着锂离子电池产业化的深入，其单位容量价格逐渐降低，资金优势现在优于传统的可充电干电池，所以5号电池内置锂离子电池，可以如下图，标准microUSB充电，兼容性好。但是如何解决锂离子电池充电的问题，如何解决锂离子电池的。5.电池，原理框图及实物样例如下。充电容量可达500mA,，支持小电感，输出电流。芯纳科技推出低纹波锂电池充电 IC，保护电池，延长使用寿命。

电源管理芯片有多种类型，以满足不同的应用需求。其中，线性稳压器是常见的一种，它通过调节电阻来稳定输出电压，具有结构简单、噪声低的优点，但效率相对较低。开关稳压器则通过快速开关晶体管来实现电压转换，效率高但设计复杂，包括降压型（Buck）、升压型（Boost）和升降压型（Buck-Boost）等。电池管理芯片用于监测和控制电池的充电、放电过程，以延长电池寿命和提高安全性。此外，还有电源监控芯片，用于实时监测电源的电压、电流和温度等参数，一旦出现异常及时发出警报。芯纳科技研发的锂电池充电 IC，优化 PCB 布局，减少干扰。XB8886AR电源管理IC厂家

锂电池保护IC的作用是保护锂电池的安全运行，延长电池的使用寿命，并防止因电池故障引发的安全事故。XB6042M2S电源管理IC芯纳科技

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB6042M2S电源管理IC芯纳科技