DS6036B是点思针对多串市场推出的一颗移动电源SOC。DS6036B两串移动电源+EPP无线充方案:两串30W+EPP无线充15W(苹果7.5W);DS6036B两串移动电源+MPP无线充方案(QI2.0):两串30W+MPP无线充15W(苹果15W)QI2.0;支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式,同时也支持CCA+W的无线充移动电源方式。单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入小电流模式。集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充协议。点思DS6036B无线充15W带载效率高达83%。边充边放(无线充放电、适配器给移动电源充电)由电源输入功率决定,优先提供无线充15W,剩余部分提供给电池。移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。我们的产品优势:效率高,温度底;可实现双C输入输出;无线充边充边放为快充;性价比高,成本优;支持在线烧录;无需外加升压芯片,可直接升压至18V。芯纳科技的锂电池充电 IC,支持太阳能充电,绿色环保。XM5151ADJ电源管理IC两串两节保护
高耐压线性充电管理与较少的外部元件数目使得XC3071 XC3101成为便携式应用的理想选择。 可以适合USB电源和适配器电源工作。由于采用了内部PMOSFET架构,加上防倒充电路,所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。热反馈可对充电电流进行调节,以便在大功率操作或高环境温度条件下对芯片温度加以限制。充电电压固定4.2V,而充电电流可通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到浮充电压之后降至设定值 1/10 时, 将自动终止充电循环。当输入电压 (交流适配器或USB电源)被拿掉时, 自动进入一个低电流状态,将电池漏电流降至2uA 以下。也可将 置于停机模式,以而将供电电流降至45uA。 的其他特点包括充电电流监控器、欠压闭锁、自动再充电和一个用于指示充电结束和输入电压接入的状态引脚。XB4092M2电源管理IC拓微电子芯纳科技锂电池充电 IC,具备反接保护功能,使用更安全。
DS2730是一款面向65-100W快充应用的电源管理SOC,集成了微处理器、双路降压变换器、快充协议控制器,支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充协议。结合少量元件即可组成降压型C+CA双路单独的65-100W大功率多口快充解决方案。我们的产品优势:效率高;单芯片,多口;电感可选(双磁环)(双贴片)(单电感);带直通模式;可做小体积,省空间;性价比高,成本优。单电感方案体积小,可适用于空间较小的方案,通过MOS切换,两路都有快充,电压高的的一路直通。
电源管理芯片的一些主要应用领域:消费电子领域:智能手机:电源管理芯片负责管理电池充电、电量监测、不同部件的电压转换(如将电池电压转换为处理器、屏幕等所需电压),并且在快速充电技术中发挥关键作用,实现安全高效的充电。笔记本电脑和平板电脑:确保设备在不同工作模式下稳定供电,包括待机、工作、高性能运算等模式下的电源分配和管理,以及电池的合理充放电管理。可穿戴设备:由于可穿戴设备对体积和功耗要求极为苛刻,电源管理芯片需要实现高效的电源转换和低功耗待机等功能,以延长设备续航和电池寿命。芯纳科技成立于2011年。专注代理电源芯片和电子元器件的销售服务。
可用太阳能电池供电的锂电池充电管理芯片CN3063 CN3063是可以用太阳能电池供电的单节锂电池充电管理芯片。该器件内部包括功率晶体管,应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。内部的8位模拟-数字转换电路,能够根据输入电压源的电流输出能力自动调整充电电流,用户不需要考虑坏情况,可大限度地利用输入电压源的电流输出能力,非常适合利用太阳能电池等电流输出能力有限的电压源供电的锂电池充电应用。CN3063只需要极少的元器件,并且符合USB 总线技术规范,非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。内部固定的恒压充电电压为4.2V,也可以通过一个外部的电阻调节。充电电流通过一个外部电阻设置。当输入电压掉电时,CN3063自动进入低功耗的睡眠模式,此时电池的电流消耗小3微安。其它功能包括输入电压过低锁存,自动再充电,电池温度监控以及充电状态/充电结束状态指示等功能。充电管理芯片、LED驱动芯片、直流 - 直流转换芯片、温度开关芯片、电池放电管理芯片。XB5350D0
低功耗电源管理 IC 适合物联网设备,延长电池使用寿命至数年。XM5151ADJ电源管理IC两串两节保护
智浦芯联创建于苏州市工业园区内,企业主要从事模拟及数模混合集成电路设计,总部现已迁移至南京。深圳设立销售服务支持中心,宁波、中山、厦门设立办事处。公司具有国内的研发实力,南京、成都均设有研发中心,并与东南大学ASIC中心成为协作单位,在国内创先开发成功并量产了多款国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定产品,特别在高低压集成半导体技术方面,研发团队中有多名博士主持项目的开发。建立了科技创新和知识产权的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多技术。XM5151ADJ电源管理IC两串两节保护