型号:XA3106关键字:同步升降压IC同时升压降压功能升压转换器印字:HXN-AA功能概述:XA3106是一款高效、固定频率的降压-升压DC/DC转换器,能在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下操作。从而成为输出电压处于电池电压范围内的单节锂离子电池、多节碱性电池或NiMH电池应用的理想选择。可利用一个外部电阻对高至1.5MHz的开关频率进行设置,并能使振荡器与外部时钟同步。静态电流300uA,因而大限度的延长了便携式应用中的电池使用寿命。该转换器的其他特点还包括电流1uA的停机模式、软起动控制、热停机和电流限值。XA3106采用热特性增强型10引脚MSOP封装。应用数码相机/无线电话DS6066专门针对空调服,发热服,电热坐垫,电热手套,电热毯,电热腰带等市场应用的智能SOC!XB5225I2SZR电源管理IC现货
DS5136B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。DS5136B单串移动电源+EPP无线充方案:单串电池,C口输出22.5W功率,无线充15W(苹果7.5W);DS5136B单串移动电源+MPP无线充方案(QI2.0):单串电池,C口输出22.5W功率,无线充15W(苹果15W);支持3口+W输出方式,单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换,支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充协议,集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。点思DS5136无线充15W带载效率高达80%。边充边放(无线充放电、适配器给移动电源充电)由电源输入功率决定,优先提供无线充15W,剩余部分提供给电池。移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。我们的产品优势:效率高,温度底;可实现双C输入输出;无线充边充边放为快充;性价比高,成本优;支持在线烧录;无需外加升压芯片,可直接升压至18V。XB4322A电源管理IC现货支持 2-6 串电芯,极限100W 充电功率,支持 CC-CV 切换。
DS6066是点思针对DC输出应用(空调服/加热服)市场推出的一颗移动电源SOC。目前市场上主流应用于空调服和加热服,此类应用主要帮助户外工作者保持一个舒服的状态。DS6066-2S-30W+DC应用(空调服/加热服)移动电源方案:2串电池,C口为30W双向快充(可根据需要扩展电池串数和输出功率),通过DC口进行外部供电,实现空调服/加热服的工作能源。单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入DC模式,再次单击按键逐次切换空调服挡位(10-21V四档可调),再次长按键关闭DC模式。我们的产品优势:效率高,温度底;集成度高,一颗IC搞定;性价比高,成本优;支持在线烧录。
电源管理IC是一种用于管理和控制电源系统的集成电路。按功能分类:电源开关:电源开关是一种用于控制电源输入和输出的IC。它可以实现电源的开关、保护和监控功能,以确保电源系统的稳定和安全运行。电源调节器:电源调节器是一种用于调节电源输出电压和电流的IC。它可以根据负载需求和输入电压的变化来调整输出电压,以保持稳定的电源供应。电源管理控制器:电源管理控制器是一种用于管理和控制整个电源系统的IC。它可以监测和控制电源输入和输出,实现电源的开关、调节和保护等功能。可用模拟和PWM信号调光的高压线性LED驱动集成电路。
磷酸铁锂电池的充放电反应是在LiFePO4和FePO4两相之间进行。在充电过程中,LiFePO4逐渐脱离出锂离子形成FePO4,在放电过程中,锂离子嵌入FePO4形成LiFePO4。电池充电时,锂离子从磷酸铁锂晶体迁移到晶体表面,在电场力的作用下,进入电解液,然后穿过隔膜,再经电解液迁移到石墨晶体的表面,而后嵌入石墨晶格中。与此同时,电子经导电体流向正极的铝箔集电极,经极耳、电池正极柱、外电路、负极极柱、负极极耳流向电池负极的铜箔集流体,再经导电体流到石墨负极,使负极的电荷达至平衡。锂离子从磷酸铁锂脱嵌后,磷酸铁锂转化成磷酸铁。电池放电时,锂离子从石墨晶体中脱嵌出来,进入电解液,然后穿过隔膜,经电解液迁移到磷酸铁锂晶体的表面,然后重新嵌入到磷酸铁锂的晶格内。与此同时,电子经导电体流向负极的铜箔集电极,经极耳、电池负极柱、外电路、正极极柱、正极极耳流向电池正极的铝箔集流体,再经导电体流到磷酸铁锂正极,使正极的电荷达至平衡。锂离子嵌入到磷酸铁晶体后,磷酸铁转化为磷酸铁锂。DS5136B单串移动电源+MPP无线充方案(QI2.0)优势:效率高,温度底;可实现双C输入输出。XB5606GJ电源管理IC二合一锂电保护
两串两节保护、带均衡或者不带均衡。XB5225I2SZR电源管理IC现货
DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源,但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性,使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容,这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题,进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法,为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值,半导体工艺变得极为复杂,使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法,因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积,不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件,而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案,要么需要CSP(芯片尺寸级封装)型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程,使得制作工程复杂,带来了产生成本上升的课题。XB5225I2SZR电源管理IC现货