中山锡面保护去膜剂绿色配方安全无害

随着国家环保政策的不断收紧，企业绿色生产的需求日益迫切，点石安达^®始终将绿色安全理念融入产品研发与生产的全过程，所有去膜剂产品均符合国家环保标准，采用绿色、环保、低蚀的配方，无磷、无重金属、无有害挥发物，VOC含量严格控制在标准范围内，可生物降解，不会对土壤、水源、空气造成污染，切实践行绿色生产理念。点石安达^®去膜剂全系列产品均通过环保检测，契合电子、环保等行业的环保要求，使用后废水易处理，可通过中和、沉淀等方式达标排放，大幅降低企业的环保处理成本，减少环保违规风险。同时，产品无强烈刺激性气味，不含有毒有害成分，使用过程中不会对操作人员造成伤害，保障操作环境的安全，契合企业安全生产需求。锡面防护去膜更周全，点石安达®去膜剂守护您！中山锡面保护去膜剂绿色配方安全无害

二十余年深耕细作，点石安达^®始终坚守行业初心，聚焦精细功能化学品领域，围绕去膜剂核心产品，不断拓展产品品类，优化服务体系，积累了丰富的行业经验，服务于电子、金属、矿冶、环保等领域上百家客户，助力客户实现生产效率提升、产品品质优化、环保成本降低。

作为精细化工行业的一员，点石安达^®始终践行绿色发展理念，将环保要求融入产品研发、生产、销售的全过程，大力研发绿色、环保、低蚀的去膜剂产品，替代传统高污染、高腐蚀的产品，助力企业实现绿色生产，减少对环境的影响。同时，公司积极参与行业交流与技术创新，推动去膜剂行业的技术进步与产业升级，为精细化工行业的高质量发展贡献力量。

在发展过程中，点石安达®始终坚守企业社会责任，注重安全生产、环境保护、员工权益保障，积极参与公益事业，践行企业担当，逐步树立起负责任、有温度的品牌形象，赢得了行业与社会认可。 中山锡面保护去膜剂绿色配方安全无害软板去膜选点石安达®，轻松去除无烦恼！

点石安达®护锡去膜剂主打护锡同步、高效去膜，能够在去除膜层的同时保护锡层，针对性适配含锡基材的去膜场景，特征如下：

1.温和低蚀，无损伤：配方温和，无强烈腐蚀性，不会对锡层、基材造成损伤，避免出现锡层脱落、基材腐蚀等问题，减少不良品率，提升制程良率提优效果。

2.绿色安全，环保合规：采用环保型原料，无磷、无重金属、无有害挥发物，可生物降解，使用后废水易处理，符合国家环保标准，契合电子行业的绿色生产需求。

3.性能稳定，适配性广：能够适配不同厚度的锡层与膜层，适配浸泡、喷淋等多种去膜方式，满足不同产能的生产需求，无论是中小批量生产，还是大规模连续化生产，都能实现稳定的去膜与护锡效果。

点石安达^®护锡去膜剂适用于电子行业的PCB线路板、半导体、电子元件等含锡产品的去膜场景，尤其适配需要保护锡层的精细去膜需求，能够实现护锡同步去膜，提升生产效率与产品品质，同时契合锡面防护的场景需求，为锡面材质提供保护。

点石安达^®去膜剂（通用型）是公司的**基础产品，主打高效去膜、多场景适配，能够满足大多数行业的常规去膜需求，特征如下：

1.高效去膜，剥离彻底：采用博士研发团队优化的复合配方，融入高效去膜成分与渗透剂，能够快速渗透到膜层内部，瓦解膜层分子结构，实现快速、彻底的去膜效果，无论是常规膜层、油污膜层，还是轻微顽固膜层，都能高效去除，去膜后无残留、无水印，确保基材表面洁净。

2.多场景适配，通用性强：适配金面去膜、金属洁净脱膜、线路板脱膜、表面处理等多种场景，可用于电子、金属、矿冶等多个行业，适配金属、线路板、软板、PCB线路板等多种基材，无需更换不同类型的去膜产品，降低客户的采购与使用成本。

3.温和低蚀，基材无损：配方温和，添加**缓蚀成分，无强烈腐蚀性，不会对基材造成损伤，能够保护基材的原有性能与外观状态，减少不良品率，提升制程良率提优效果。 点石安达®提供去膜剂技术支持，协助客户优化制程参数。

点石安达^®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景，主打选择性剥离、温和无损，特征如下：

1.温和低蚀，护材性好：添加缓蚀成分，无强烈腐蚀性，不会对线路板、半导体等精密基材造成损伤，保护基材的导电性能与外观状态，确保精密加工的精度要求。

2.绿色环保，安全无毒：采用环保型原料，无刺激性气味，不含有毒有害成分，使用过程中不会对操作人员造成伤害，可生物降解，符合国家环保标准，契合电子行业的环保要求。

3.操作便捷，效率稳定：可采用浸泡、喷淋等去膜方式，去膜效率稳定，能够快速完成干膜剥离，缩短去膜时间，提升生产效率，适配大规模连续化生产场景。

点石安达^®选择性干膜去除剂适用于电子行业的PCB线路板、软板、半导体等产品的干膜去除场景，尤其适配精细线路的干膜去除，能够实现选择性、温和、高效的去膜效果，减少返工率，提升产品良率，同时契合MSAP制程的去膜需求，为MSAP制程的顺利推进提供保障。 博士自研去膜有实力，点石安达®去膜剂值得信赖！中山锡面保护去膜剂绿色配方安全无害

点石安达®去膜剂，适配金面制程，温和剥离不损基材。中山锡面保护去膜剂绿色配方安全无害

针对不同类型的膜层与去膜场景，点石安达^®针对性优化产品配方：去膜加速剂能够提升去膜速度，缩短去膜周期，适配对生产效率要求较高的场景；选择性干膜去除剂能够精细去除干膜，不影响其他膜层与基材，减少返工率；护锡去膜剂能够在去膜的同时保护锡层，避免二次处理，简化生产流程。与传统去膜剂相比，点石安达^®去膜剂的去膜效率提升，能够有效减少去膜次数与去膜时间，降低人工成本，提升企业生产效率，同时减少因去膜不彻底导致的生产异常，保障生产连续性。

例如，在PCB线路板生产过程中，传统去膜剂需要长时间浸泡才能去除干膜，而点石安达^®选择性干膜去除剂能够快速渗透干膜，实现温和剥离，大幅缩短去膜时间，同时避免对线路板基材造成损伤，提升生产效率与产品良率；在MSAP制程中，点石安达^®去膜剂能够精细适配制程要求，快速去除膜层，确保制程顺利推进，减少制程异常发生。 中山锡面保护去膜剂绿色配方安全无害

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