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便携式蓝牙音箱对芯片的体积、功耗、稳定性要求非常高，便携款蓝牙音响芯片针对性优化了轻量化适配性能。这类芯片采用QFN超小型封装工艺，尺寸小巧、贴合微型化产品设计需求，可适配掌心迷你音箱、挂式便携音箱、户外防水小音箱等各类轻量化设备。同时芯片经过功耗专项优化，较低待机功耗搭配高效能输出，小容量电池即可实现超长续航，完美契合便携设备移动使用的需求。此外，便携蓝牙音响芯片强化了户外抗干扰、抗抖动传输能力，在移动、遮挡、复杂信号环境下依旧保持连接稳定，杜绝户外使用卡顿断连问题。ACM8687FAULT状态可通过I/O引脚或I2C寄存器实时反馈，便于系统监控。北京ACM芯片ATS2825

蓝牙音响芯片的音频解码能力，直接决定设备的音源适配范围和音质还原上限，是区分芯片档次的重要标准。入门级蓝牙音响芯片只支持基础SBC通用解码格式，兼容性广但音质压缩损耗大，无法适配无损音乐播放需求。中端芯片升级支持AAC解码，优化人声表现，适配苹果、安卓主流设备音源传输。专业蓝牙音响芯片搭载高清解码引擎，全方面支持aptX、aptX HD、LDAC等高清音频协议，可传输高码率无损音频，较大程度保留音乐细节、动态范围和空间声场。对于音乐爱好者而言，搭载高清解码蓝牙音响芯片的设备，能够完美适配无损音源播放，带来接近有线音响的品质高的听觉体验。江苏ATS芯片ATS2853PACM8687是一款高度集成的双通道数字输入音频功放，具备41W立体声输出能力。

一体化集成式蓝牙音响芯片是当前无线音频行业的主流发展趋势，彻底改变了传统音箱多芯片组合的复杂设计模式。传统蓝牙音箱需要分别搭载蓝牙传输芯片、音频解码芯片、功放芯片、音效处理芯片，电路结构复杂、生产成本高、故障率高。而新一代集成式蓝牙音响SoC芯片将多项功能整合于单颗芯片中，极简PCB设计，减少外部电容、电阻等元器件用量，大幅降低产品BOM成本和生产组装难度。同时紧凑的芯片封装尺寸，适配迷你便携音箱、桌面音响、车载小音箱等轻量化产品设计，助力厂商快速缩小产品体积、优化外观工艺，缩短新品研发上市周期。

蓝牙与 Wi-Fi 共存方案需求持续上升，带动复合无线 SoC 需求增长。智能家居网关、智能摄像头、便携投屏设备需要同时具备蓝牙近距离配网与 Wi-Fi 高速数据传输能力。单一蓝牙芯片只能实现近距离控制，搭配 Wi-Fi 芯片会增加 PCB 面积与 BOM 成本。集成蓝牙 + Wi-Fi 的复合无线芯片成为推荐方案，乐鑫、瑞昱、NXP 均有成熟产品。这类芯片技术难度更高，需要解决 2.4G 频段蓝牙与 Wi-Fi 相互干扰问题，做好分时调度算法。目前**复合无线芯片依然由海外厂商主导，国产方案稳步追赶。纯蓝牙芯片厂商受到一定挤压，因此大量企业选择深耕纯粹 BLE 低功耗赛道，避开复合无线赛道正面竞争，聚焦传感器、穿戴、定位等细分场景，形成差异化生存路线。ACM8687114dB信噪比与0.03%THD+N性能指标，满足Hi-Fi级音频标准。

高精度测距功能 Channel Sounding（信道探测）逐步商用，打开蓝牙芯片全新增量市场。该功能依托蓝牙 6.0 标准，能够实现厘米级距离测算，无需额外搭载 UWB 芯片，大幅降低数字钥匙、无感门禁、资产定位 BOM 成本。过去高精度定位方案高度依赖 UWB，成本高昂难以大规模普及，支持信道探测的新一代 BLE 芯片，给智能家居无感控制、电动车蓝牙钥匙、商场人员追踪带来新方案。Nordic、TI 率先推出支持信道探测的量产 SoC，国内泰凌微电子等厂商加速跟进研发落地。现阶段制约普及的主要因素是终端生态适配、算法调试门槛较高，单纯硬件支持不足以实现稳定测距效果，需要厂商配套定位算法库。短期来看，**智能设备率先落地，中长期有望逐步替代一部分成本敏感场景的 UWB 方案。ACM8687供电电压范围4.5V-26.4V，适配便携音箱、家庭影院等多样化电源需求。广东家庭音响芯片ACM3106ETR

ACM5620的同步整流管采用零电压开关技术，进一步降低导通损耗，提升轻载效率，降低能源浪费。北京ACM芯片ATS2825

防水蓝牙音箱芯片经过三防适配优化，适配户外、浴室、泳池等潮湿多尘场景，保障设备稳定运行。普通蓝牙音响芯片密封性和环境适应性较差，潮湿、粉尘环境下容易出现短路、信号故障、功能失灵等问题，无法适配户外防水音箱使用需求。防水款蓝牙音响芯片采用工业级防护设计，芯片本体防潮防尘，同时配套优化电路适配设备防水结构，即使设备沾水、积尘，依旧能保持蓝牙连接、音频播放、功能操控正常稳定。同时芯片保留低功耗、高音质、稳连接等重要优势，让户外防水音箱既能适应恶劣环境，又能保障质优听觉体验。北京ACM芯片ATS2825