至盛ACM3108

与同系列ACM8628相比，ACM8687在输出功率（41W vs 40W）、DRC算法（三段式 vs 双段式）和DRB模块数量（两组 vs 一组）上略有优势，但封装尺寸相同（TSSOP-28），便于产品升级。与竞品TAS5805相比，ACM8687的虚拟低音算法效果更***（低频提升3dB vs 1.5dB），且支持Peak DRC技术，失真控制更优。在成本方面，ACM8687的批量采购价较TAS5805低15%，具有更高性价比。至盛半导体计划在下一代芯片中集成AI音效算法，通过机器学习分析用户听音习惯，自动优化EQ和DRC参数。同时，将支持蓝牙5.3和LDAC高清音频编码，满足无线音频传输需求。此外，芯片将引入更先进的电源管理技术，如自适应电压调节（AVS），进一步降低待机功耗（目标<10mW）。在封装方面，将推出QFN48封装版本，缩小PCB面积30%，适配可穿戴设备等小型化场景。家庭影院系统采用至盛芯片后，通过虚拟低音增强技术使小型音箱产生震撼低频效果。至盛ACM3108

至盛半导体计划在2026年推出ACM8687的升级版——ACM8687S，主要改进包括：输出功率：提升至2×50W（6Ω负载）；AI音效：集成机器学习算法，自动优化音质；无线支持：内置蓝牙5.3和Wi-Fi 6模块；封装优化：推出QFN48封装，面积缩小30%；能效比：采用更先进的Class G技术，平均功耗降低20%ACM8687通过多项环境测试：高温高湿：在85℃/85%RH条件下工作96小时，性能无衰减；低温启动：在-40℃环境下，上电后50ms内稳定输出音频；振动测试：在5-500Hz频率范围内，加速度5g条件下，芯片无损坏；ESD测试：人体模型（HBM）±8kV，机器模型（MM）±200V，符合IEC 61000-4-2标准。茂名音响至盛ACM8629家庭影院系统采用至盛芯片后，通过虚拟低音技术使6.5英寸单元产生12英寸单元的低频效果。

ACM8687多设备通信地址I2S接口支持4个器件通信地址，允许多个ACM8687芯片通过同一总线协同工作，适用于多声道音频系统（如2.1、5.1声道）。高精度音频处理信噪比（SNR）：达114dB（A加权），底噪≤37μV，确保音频信号的纯净度。总谐波失真（THD+N）：≤0.03%（1W, 1kHz, PVDD=12V），输出音频失真极低，音质细腻。效率：在6Ω负载、PVDD=20V、2×28W输出时效率达91.7%，降低功耗并减少发热。动态范围控制（DRC）内置新型3段DRC算法，结合**技术（如PEAK检测），解决传统DRC在信号突变时的失真问题，实现平滑的多段音效控制。支持小音量低音增强和大音量高频优化，提升不同音量下的听觉体验。

苏州至盛半导体凭借“集成氮化镓器件的D类控制器芯片封装结构”技术，在音频功率放大器领域实现颠覆性创新。该技术将氮化镓高频高能效特性与D类控制器高精度音频处理能力结合，使系统集成度提升40%，功耗降低30%。其“中高功率全集成D类音频功率放大器芯片”已通过热保护方法**认证，覆盖5W-200W功率范围，在智能音箱、家庭影院等消费电子领域实现国产替代。以ACM8615M芯片为例，其三段动态范围控制算法可**能量峰值，结合后端均衡器实现平滑音效控制，使音乐清晰度提升25%，已应用于索尼、三星等品牌的**音响系统，推动全球音频芯片市场向高集成度、低功耗方向演进。至盛功放芯片抗电压骤变能力强，车载设备启动瞬间电压波动不会造成失声、芯片损坏故障。

至盛在上海、苏州、深圳、西安、北京布局五大研发中心，与中芯国际、华虹半导体等本土晶圆厂建立战略合作，实现28nm及以上制程芯片100%国产化。其ACM5618芯片采用国产光刻胶与离子注入设备，使生产周期缩短20%，成本降低18%。在2025年全球芯片供应链波动背景下，至盛通过“设计-制造-封装”全链条本土化，保障了华为、比亚迪等客户的稳定供货，使国产芯片在车载娱乐系统、工业控制等领域的自给率从2020年的15%提升至2025年的42%，有效抵御国际技术封锁风险。至盛12S数字功放芯片数字增益通过I2C总线控制，元件减少80%，PCB设计面积缩减40%。茂名电子至盛ACM2188现货

至盛芯片在专业录音设备中实现130dB动态范围，捕捉从细微呼吸到baozha声的全频段信号。至盛ACM3108

ACM8687芯片支持I2S、Left-justified、Right-justified、TDM四种音频格式输入，采样率覆盖32kHz至192kHz，满足高清音频传输需求。其3线数字音频输入接口（BCLK、LRCK、SDIN）无需外部主时钟（MCLK），简化PCB布局。输入信号经数字接收模块处理后，进入信号混合单元，支持左右声道**混合或交叉馈送。例如在2.1声道系统中，可将低音信号（LFE）同时馈入左右声道以增强低频包围感。混合后的信号进入DSP处理流水线，依次经过增益调节、EQ滤波、DRC压缩等环节。至盛ACM3108