江苏ATS芯片ATS2853

    在蓝牙音箱中，音响芯片的作用至关重要。蓝牙主芯片负责接收来自手机、平板电脑等设备的蓝牙音频信号，并将其转换为数字音频格式。随后，音频解码芯片对信号进行解码，再由音频处理芯片对音质进行优化，另外通过功率放大芯片驱动扬声器发声。例如，一些高级蓝牙音箱采用的音响芯片能够支持高清蓝牙音频传输协议，如 aptX HD、LDAC 等，配合质优的音频处理和放大芯片，可在小巧的音箱中实现媲美传统音响品质高的音效。无论是普通有线耳机还是无线蓝牙耳机，都离不开音响芯片的支持。在有线耳机中，音频解码和处理芯片负责将音频源的信号进行优化处理，再通过小型功率放大芯片驱动耳机单元发声。对于蓝牙耳机而言，蓝牙音频主控芯片除了实现蓝牙连接功能外，还集成了音频解码、处理和电源管理等多种功能。像苹果的 AirPods 系列，其自研的 H 系列芯片在实现低延迟蓝牙连接的同时，对音频信号进行高效处理，为用户带来出色的音质和便捷的使用体验。12S数字功放芯片集成动态人声增强算法，通过DRB技术提升中频清晰度，使人声表现更具穿透力。江苏ATS芯片ATS2853

ATS2888在智能语音交互方面应用***。它具备强大的语音处理能力，可支持语音唤醒、关键词识别等功能，能快速响应用户指令。在智能音箱等设备中，用户可通过语音指令让ATS2888实现播放音乐、查询信息等操作。其内置的降噪算法可有效抑制背景噪声，即使在嘈杂环境中也能准确识别语音，确保交互的流畅性。此外，ATS2888支持多语言识别，可满足不同地区用户的需求。在交互过程中，它能快速将语音转换为文字，并理解用户意图，做出相应反馈。同时，它还可与云端AI平台对接，不断学习和优化语音交互模型，提升识别准确率和交互体验。凭借这些特性，ATS2888为智能语音交互设备提供了稳定、高效的解决方案，推动了智能语音交互技术在更多场景中的应用。山西炬芯芯片ATS281512S数字功放芯片自适应电源管理技术根据音频内容动态调整供电电压，待机功耗低于10mW。

    随着人工智能技术的快速发展，智能语音交互成为蓝牙音响的重要功能之一，而蓝牙音响芯片在其中发挥着重要作用。芯片内置的语音识别模块能够接收用户的语音指令，通过与云端语音识别服务器进行通信，将语音转换为文字，并对文字进行解析，识别用户的意图。例如，当用户说出 “播放周杰伦的歌曲” 时，语音识别模块将指令发送到云端进行识别和处理，然后返回相应的音频资源链接，芯片再通过蓝牙传输获取音频数据并播放，实现了语音控制音乐播放的功能。

    音响芯片的未来发展方向之多场景应用拓展：随着音频技术与其他领域的不断融合，音响芯片的应用场景将得到进一步拓展。除了传统的消费电子领域，在医疗、教育、工业等行业也将出现更多基于音响芯片的创新应用。在医疗领域，可用于辅助听力设备、康复疗愈设备等；在教育领域，可应用于智能教学设备、互动学习工具等；在工业领域，可用于远程监控设备、语音提示系统等。未来的音响芯片将不断适应不同行业的特殊需求，为各个领域的智能化发展提供有力支持。18. 炬芯ATS2887 矩阵LED控制器增强交互体验。

ATS2835P2提供AUXIN、USB、I2S、MIC、SD/MMC、SPDIF等多种音频输入接口，支持外接存储设备或专业音频设备。其TWS多连接协议可实现双设备无缝切换，适配手机、PC、游戏主机等多平台。通过SPINorFlash实现固件升级，便于后续功能扩展与算法优化。通过电源管理单元动态调整工作模式，芯片在播放状态下功耗低于16mA，待机功耗进一步降低。该特性可延长便携设备续航时间，满足全天候使用需求。ATS2835P2已应用于SONY、Samsung、雷蛇等品牌的无线音箱、Soundbar、电竞耳机等产品。其低延迟、高音质特性在家庭影院、游戏外设、会议系统等领域展现***优势，推动音频设备无线化进程。ACM8623可应用于便携式蓝牙音箱，凭借高功率输出与低功耗特性。内蒙古蓝牙音响芯片ATS2825

ATS2835P2芯片支持全链路48KHz@24bit高清音频传输。江苏ATS芯片ATS2853

    随着便携式蓝牙音响向小型化、轻量化方向发展，对蓝牙音响芯片的小型化和集成化提出了更高要求。芯片制造商通过不断创新技术，积极推动蓝牙音响芯片朝着这一方向发展。在制造工艺上，采用先进的纳米级制程技术，如 5nm、3nm 制程，能够减小芯片内部晶体管的尺寸，从而有效缩小芯片的整体面积。更小的芯片尺寸不仅节省了音响内部的空间，还降低了芯片的功耗，提高了能源利用效率。同时，芯片的集成化程度不断提高，将更多的功能模块集成到同一芯片中，如音频解码模块、功率放大模块、蓝牙通信模块、电源管理模块等。这种高度集成的设计减少了外部元器件的使用，简化了音响的电路设计，降低了生产成本，提高了生产效率。例如，一些蓝牙音响芯片采用系统级封装（SiP）或晶圆级封装（WLP）技术，将多个芯片和元器件封装在一起，形成一个完整的解决方案。此外，芯片的封装技术也在不断改进，采用更先进的封装形式，进一步缩小芯片的封装尺寸，使芯片能够更好地适应小型化音响的设计需求，推动便携式蓝牙音响向更加轻薄、小巧、高性能的方向发展。江苏ATS芯片ATS2853