炬芯ATS2887采用双模蓝牙5.4技术,支持LEAudio与经典蓝牙共存,确保便携音箱在复杂环境下稳定连接,满足低延迟音频传输需求,适配多场景应用。通过优化音频编解码与传输链路,ATS2887实现端到端延迟jing10ms,彻底消除音画不同步问题,尤其适合游戏、直播等实时性场景,提升用户沉浸感。支持24bit/192KHz高分辨率音频解码,配合信噪比高达113dB的DAC,精zhun还原音乐细节,便携音箱也能呈现录音室级音质,满足发烧友严苛需求。集成蓝牙一拖多协议,单台设备可同步控制数百台音箱播放,距离覆盖数十米,适用于户外派对或商业展演,打造沉浸式立体声效。炬芯ATS2887采用双模蓝牙5.4技术。陕西芯片ATS2835P2
蓝牙 5.3 芯片的出现为蓝牙音响带来了全方面的革新。在传输性能方面,蓝牙 5.3 芯片进一步优化了连接稳定性和传输效率。它采用了增强的 ATT 协议(属性协议),能够更快速地发现和连接设备,减少连接时间。同时,优化了数据传输的链路层,提高了数据传输的准确性和可靠性,降低了音频传输过程中的丢包率和延迟。这使得蓝牙音响在播放高保真音频时更加流畅,即使在复杂的无线环境中,也能保持稳定的连接和高质量的音频传输。在功耗管理上,蓝牙 5.3 芯片引入了新的节能技术。它能够更精确地控制设备的功耗,根据设备的使用状态动态调整功率输出。此外,蓝牙 5.3 芯片还支持多路径传输技术,通过多个蓝牙连接路径同时传输数据,提高数据传输速度和稳定性,为蓝牙音响带来更丰富的功能体验,如多房间音频同步播放、高清音频流传输等。上海国产芯片ACM3108ETR12S数字功放芯片支持Dolby Atmos虚拟化,通过HRTF头部相关传输函数模拟7.1.4声道空间音频。
蓝牙音响芯片的无线传输技术是实现便捷音频播放的关键。它基于蓝牙通信协议,通过射频(RF)模块实现音频信号的收发。在发射端,芯片将数字音频数据进行编码和调制,转化为特定频率的射频信号,借助天线发射出去;接收端的芯片则捕捉射频信号,经过解调、解码等一系列处理,还原出原始音频数据,传输至音响的放大电路和扬声器进行播放。蓝牙技术发展至今,芯片的传输性能得到了极大提升。早期蓝牙芯片存在传输速率低、连接不稳定等问题,而如今的蓝牙 5.3 芯片,不仅传输速度大幅提高,能够支持高保真音频格式的流畅传输,还具备更远的传输距离和更强的抗干扰能力。以蓝牙 5.3 芯片为例,它优化了 ATT 协议,使设备连接更加快速稳定,减少了连接等待时间。同时,增强的链路层设计有效降低了数据传输过程中的丢包率,确保音频播放的流畅性。此外,蓝牙音响芯片还支持多路径传输技术,通过多个蓝牙连接路径同时传输数据,进一步提升了传输的稳定性和速度,为用户带来了无缝衔接的无线音频体验。
音质是蓝牙音响的核心竞争力,而蓝牙音响芯片在音质优化方面发挥着至关重要的作用。芯片内置了多种先进的音频处理算法和技术,以实现高保真的声音还原。首先,音频解码技术是关键,芯片支持多种音频编码格式,如 SBC、AAC、aptX、LDAC 等。不同的编码格式对音质有着不同的影响,例如 aptX 编码能够提供接近 CD 音质的音频传输,相比 SBC 编码,它能更好地保留音频细节,使声音更加清晰、饱满;而 LDAC 编码则以高比特率传输音频数据,能实现更高质量的音频播放,尤其适合 Hi-Res 高解析度音频。其次,芯片中的数字信号处理器(DSP)发挥着强大的音频处理能力。通过均衡器(EQ)功能,DSP 可以对音频的各个频段进行精细调节,增强或减弱特定频率的声音,满足不同用户对音质的个性化需求。比如,用户可以通过调节 EQ 增强低音效果,让音乐更具震撼力;也可以提升中高频,使语音更加清晰。此外,DSP 还具备降噪功能,能够有效消除音频信号中的噪声和杂音,提升声音的纯净度。同时,一些高级蓝牙音响芯片还支持音频增强技术,如虚拟环绕声技术,通过算法模拟出多声道环绕效果,为用户营造出沉浸式的听觉体验,极大地提升了蓝牙音响的音质表现。ACM8623的供电电压范围在4.5V至15.5V之间,数字电源为3.3V,能够适应不同的电源环境。
蓝牙音响芯片在降噪领域发挥重要作用。通过内置降噪算法,结合麦克风阵列,芯片能有效采集环境噪音,进行反向抵消处理。在嘈杂环境中,如咖啡馆、火车站,搭载此类芯片的蓝牙音响可大幅降低外界噪音干扰,让用户清晰听到音乐声音,提升音响在复杂环境下的使用体验。芯片成本是蓝牙音响价格关键因素。随着芯片技术成熟、产能提升,成本降低,促使蓝牙音响价格更亲民。同时,高级芯片带来优良性能,对应高级音响产品定价较高。不同价位蓝牙音响满足不同消费群体需求,消费者可根据预算与对音质、功能需求,选择适合自己的蓝牙音响产品。杰理 AC6956A 芯片支持蓝牙 5.4,低功耗设计适配长时间使用场景。辽宁蓝牙芯片ATS2833
18. 炬芯ATS2887 矩阵LED控制器增强交互体验。陕西芯片ATS2835P2
随着便携式蓝牙音响向小型化、轻量化方向发展,对蓝牙音响芯片的小型化和集成化提出了更高要求。芯片制造商通过不断创新技术,积极推动蓝牙音响芯片朝着这一方向发展。在制造工艺上,采用先进的纳米级制程技术,如 5nm、3nm 制程,能够减小芯片内部晶体管的尺寸,从而有效缩小芯片的整体面积。更小的芯片尺寸不仅节省了音响内部的空间,还降低了芯片的功耗,提高了能源利用效率。同时,芯片的集成化程度不断提高,将更多的功能模块集成到同一芯片中,如音频解码模块、功率放大模块、蓝牙通信模块、电源管理模块等。这种高度集成的设计减少了外部元器件的使用,简化了音响的电路设计,降低了生产成本,提高了生产效率。例如,一些蓝牙音响芯片采用系统级封装(SiP)或晶圆级封装(WLP)技术,将多个芯片和元器件封装在一起,形成一个完整的解决方案。此外,芯片的封装技术也在不断改进,采用更先进的封装形式,进一步缩小芯片的封装尺寸,使芯片能够更好地适应小型化音响的设计需求,推动便携式蓝牙音响向更加轻薄、小巧、高性能的方向发展。陕西芯片ATS2835P2