武汉HX-M/F系列垂直炉应用案例

第三代半导体（SiC、GaN）的制造需要特定设备，广东华芯半导体技术有限公司针对其特性开发了 HX-III 系列垂直炉，优化了温度场分布与气体反应路径，特别适用于宽禁带材料生长。设备的高温区（可达 1800℃）采用石墨加热元件，抗氧化涂层寿命达 1000 次工艺循环，满足 SiC 退火的高温需求。在某 SiC 功率器件生产中，该设备实现了衬底的高温退火，位错密度从 5×10⁴ cm⁻² 降至 8×10³ cm⁻²，器件导通电阻降低 20%。广东华芯半导体技术有限公司的化合物半导体**炉还通过了车规级认证，可用于新能源汽车电机驱动芯片的量产，满足 AEC-Q101 标准对器件可靠性的要求。医疗植入物制造选用垂直炉，严格工艺把控保障产品安全可靠。武汉HX-M/F系列垂直炉应用案例

晶圆表面的粒子污染是导致器件失效的主要原因，广东华芯半导体技术有限公司的垂直炉通过多重粒子控制措施，将晶圆表面的粒子数（≥0.1μm）控制在 10 个 / 片以下。设备的进气系统配备高效过滤器（ULPA 级），过滤效率达 99.999%；炉管内壁经过超精密抛光（Ra＜0.01μm），减少粒子脱落；排气系统采用旋风分离器 + 高效过滤器的组合，防止粒子回流。在某 DRAM 芯片生产中，该设备将因粒子污染导致的器件失效比例从 2% 降至 0.1%，良率提升 1.9 个百分点，年增加产值约 2000 万元。广东华芯半导体技术有限公司还提供粒子检测服务，可定期对设备内部与晶圆表面进行粒子计数，确保污染控制效果。东莞定制化垂直炉售后保障电子浆料固化用垂直炉，提升电路性能。

功能陶瓷的制备常需多种气氛协同作用，华芯垂直炉的多气氛切换功能满足这一复杂需求。设备配备 4 路气体通道，可实现 N₂、O₂、Ar、H₂等气体的快速切换（切换时间＜5 秒），并支持任意比例混合（精度 ±0.5%）。在 PZT 压电陶瓷制备中，垂直炉先在空气氛围中 900℃预烧，再切换至氧气氛围 1200℃烧结，在氮气中降温，使陶瓷的压电常数（d33）提升至 600pC/N，较单一气氛工艺提高 25%。某电子元件厂商利用该技术生产的陶瓷滤波器，频率稳定性达到 ±5ppm/℃，插损降低至 1.2dB，成功应用于 5G 基站。垂直炉的气氛切换功能还可实现梯度功能陶瓷的制备，为智能传感器、能量收集等领域提供新型材料。

碳纤维复合材料的固化质量依赖于压力与温度的协同控制，华芯垂直炉的创新系统完美实现这一需求。设备内置的液压加压装置可提供 0.1-10MPa 连续可调压力，配合 ±1℃的温度控制精度，使树脂在固化过程中充分流动并排出气泡，复合材料孔隙率降至 0.1% 以下。在风电叶片用碳纤维板固化中，垂直炉的均匀加压技术（压力偏差＜2%）确保板材厚度公差控制在 ±0.2mm，弯曲强度提升 15%。某航空航天企业使用该设备生产的机身复合材料部件，疲劳寿命达到 10⁷次循环，重量较铝合金部件减轻 40%，实现了 “减重增效” 的双重目标。此外，垂直炉的节能设计使固化能耗降低 30%，为复合材料的低成本应用开辟了路径。太阳能光热发电集热器涂层，垂直炉打造高效吸热涂层。

如今的电子制造行业呈现出 “定制化、快迭代” 的发展趋势，企业需要设备具备强大的柔性适配能力。广东华芯半导体垂直炉配备中英双语操作界面，并设有三级权限管理（操作员 / 工程师 / 管理员），既能防止非授权参数修改，保障生产工艺的稳定性，又能满足不同人员的操作需求。而且，设备可在 120 分钟内完成全系列治具更换，轻松支持小批量多品种生产。无论是半导体行业的多种芯片封装工艺，还是消费电子的多样化产品制造，华芯垂直炉都能快速适应，成为企业应对市场变化、提升竞争力的得力助手 。电子元件烧结用垂直炉，增强元件稳定性与可靠性。武汉高效能垂直炉设备

生物医疗植入物表面处理，垂直炉确保涂层牢固生物相容。武汉HX-M/F系列垂直炉应用案例

购买设备只是合作的开始，让企业熟练掌握设备的操作与维护至关重要。广东华芯半导体为客户提供培训支持，在设备交付后，安排专业技术人员对企业操作人员进行系统培训。培训内容涵盖设备操作、参数设置、日常维护、常见故障排查等方面，确保操作人员能够熟练掌握设备的使用技巧。同时，华芯还为企业提供长期的技术咨询服务，在设备使用过程中，企业遇到任何问题都能及时得到专业解答与指导。完善的培训与技术支持，让企业能够快速上手华芯垂直炉，充分发挥设备的性能优势，为企业生产保驾护航 。武汉HX-M/F系列垂直炉应用案例