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    所述手机外壳顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔，所述散热腔底部开设有联通手机外壳底部的进风口，所述散热腔侧面开设有联通手机外壳侧板外侧的出风口，所述散热腔靠近出风口位置处安装有散热鳍片，且所述散热腔靠近散热鳍片位置处安装有风扇，所述散热腔顶部安装有盖板密封条，所述热管一端放置在散热腔与盖板密封条平齐，所述散热腔位于盖板密封条和热管顶部设置有散热区盖板，所述热管另一端伸出贴附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板顶部安装有芯片，且所述芯片上安装有导热垫片，所述导热垫片顶部上安装有屏蔽罩，所述热管密封套接在热管上置于散热腔内。本实用新型的有益效果：该结构，能够适用于更大功耗的芯片，同时密封装置将散热部分与系统内部隔离，起到对内的防水作用。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。图1为本实用新型整体结构示意图；图2为本实用新型整体平面示意图；图3为本实用新型整体侧视图；图4为本实用新型整体仰视图；图中：1、手机外壳；2、电池；3、pcb板；4、屏蔽罩；5、散热区盖板；6、热管；7、出风口；8、进风口；9、盖板密封条；10、风扇；11、导热垫片；12、芯片；13、散热鳍片。宿迁不锈钢折叠fin空气净化

    附图6为本实用新型热传导型散热模组中基板局部结构示意图。以上附图中：1、基板；11、凹槽；12、螺丝孔；2、吹胀板式翅片；21、u型部；22、吹胀板；23、腔体；3、风扇；4、pcb板；5、螺套；51、垫圈；52、套环；6、翅片；7、铜块；8、芯片模组；9、导热胶。具体实施方式在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“”、“第二”、“第三”用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。实施例1：一种热传导型散热模组。嘉兴液冷板折叠fin焊接

    所述散热体靠近导热板的一面设置有多个下半圆槽，各所述导热管的外表面与上半圆槽和下半圆槽配合的内壁紧密贴合。通过采用上述技术方案，通过设置上半圆槽与下半圆槽相配合供导热管穿设过，导热管的外表面上半圆槽和下半圆槽的槽壁相抵接，能够使得导热板与散热体对齐上下扣合，实现便捷定位安装导热板的效果。本实用新型进一步设置为：各所述导热管靠近导热板的一侧上设置有卡接部，所述上半圆槽上设置有供卡接部嵌入的卡接槽。通过采用上述技术方案，通过设置卡接部插设入导热板上的卡接槽，卡接槽竖直向下的槽口与上半圆槽相连通，导热板从上向下配合在散热体上时，卡接槽沿导热管上的卡接部表面向下套设至上半圆槽的槽壁与导热管相抵接，实现限制导热管沿上半圆槽长度方向移动的效果。本实用新型进一步设置为：各所述散热片上且位于下半圆槽的位置均设置有朝向同一方向的半圆片，所述半圆片的上表面与导热管相贴合。通过采用上述技术方案，通过设置散热体上下半圆槽上的多个半圆片，每个半圆片水平设置于对应的散热片上，各半圆片的上表面与下半圆槽的槽壁重合，使得导热管能够平稳地放置于半圆片上，实现便捷支撑导热管的效果。

    301-焊接凸起，4-电池单体，5-导热导电胶，6-水冷板，7-硅胶垫，8-灌胶仪。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现，并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字词是针对所示结构在对应附图中位置而言。然而，本领域的技术人员可能会意识到其中的一个或多个的具体细节描述可以被省略，或者还可以采用其他的方法、组件或材料。在一些例子中，一些实施方式并没有描述或没有详细的描述。此外，本文中记载的技术特征、技术方案还可以在一个或多个实施例中以任意合适的方式组合。对于本领域的技术人员来说，易于理解与本文提供的实施例有关的方法的步骤或操作顺序还可以改变。因此，附图和实施例中的任何顺序用于说明用途，并不暗示要求按照一定的顺序，除非明确说明要求按照某一顺序。本文中为部件所编序号本身，例如“”、“第二”等，用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。

    所以在批量生产时应作模拟试验来证实散热器选择是否合适，必要时做一些修正(如型材的长度尺寸或改变型材的型号等)后才能作批量生产。IDT热量数据考虑到微电子器件的功率消耗问题，热能管理对于任何电子产品能否达到佳性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积力于加强其产品和封装的研发，以达到佳的速度和可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响，因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产影响器件操作温度重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJC=(TJ-TC)/PQCA=(TC-TA)/PQJA=QJC+QCATJ=TA+P[QJA]TC=TA+P[QCA]QJA=管芯到周围环境空气的封装热阻力(每瓦摄氏度)QJC=管芯到封装外壳的封装热阻力(每瓦摄氏度)QCA=封装外壳到周围环境空气的封装热电阻(每瓦摄氏度)TJ=平均管芯温度(摄氏度)TC=封装外壳温度(摄氏度)TA=周围环境空气温度(摄氏度)P=功率(瓦)以上方程式是目前决定封装温度的方法。业界有时会采用更为精确和复杂的方法。扬州汽车散热器折叠fin焊接

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    14、热管密封。具体实施方式下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图1-4所示，手机内置散热模组及其密封装置，包括手机外壳1、电池2、pcb板3、屏蔽罩4、散热区盖板5、热管6、出风口7、进风口8、盖板密封条9、风扇10、导热垫片11、芯片12、散热鳍片13和热管密封14，pcb板3安装在手机外壳1顶部一侧控制板腔体内，且电池2安装在手机外壳1顶部另一侧电池腔内，手机外壳1顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔，散热腔底部开设有联通手机外壳1底部的进风口8，散热腔侧面开设有联通手机外壳1侧板外侧的出风口7，散热腔靠近出风口7位置处安装有散热鳍片13，且散热腔靠近散热鳍片13位置处安装有风扇10，散热腔顶部安装有盖板密封条9，热管6一端放置在散热腔与盖板密封条9平齐，散热腔位于盖板密封条9和热管6顶部设置有散热区盖板5，热管6另一端伸出贴附在pcb板3上的屏蔽罩4，pcb板3顶部安装有芯片12，且芯片12上安装有导热垫片11。宿迁不锈钢折叠fin空气净化

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