碳分子筛可以同时吸附空气中的氧和氮,其吸附量也随着压力的升高而升高,而且在同一压力下氧和氮的平衡吸附量无明显的差异。因而,凭压力的变化很难完成氧和氮的有效分离。如果进一步考虑吸附速度的话,就能将氧和氮的吸附特性有效地区分开来。氧分子直径比氮分子小,因而扩散速度比氮快数百倍,故碳分子筛吸附氧的速度也很快,吸附约1分钟就达到90%以上;而此时氮的吸附量有5%左右,所以此时吸附的大体上都是氧气,而剩下的大体上都是氮气。这样,如果将吸附时间控制在1分钟以内的话,就可以将氧和氮初步分离开来,也就是说,吸附和解吸是靠压力差来实现的,压力升高时吸附,压力下降时解吸。而区分氧和氮是靠两者被吸附的速度差,通过控制吸附时间来实现的,将时间控制的很短,氧已充分吸附,而氮还未来得及吸附,就停止了吸附过程。因而变压吸附制氮要有压力的变化,也要将时间控制在1分钟以内。东宇日本京都工厂30年来专注于做好一项产品-变压吸附PSA制氮机 超过30年纯熟经验,不断地精益求精,将工匠精神发挥淋漓尽致。制氮机,就选日本东宇,让您满意,欢迎您的来电哦!东宇激光切割制氮机系统

空气具有可压缩性,经空气压缩机做机械功使本身体积缩小、压力提高后的空气叫压缩空气。压缩空气里含有很多杂质:1.水,包括水雾、水蒸气、凝结水;2.油:包括油污、油蒸气;3.各种固态物质如:锈泥、金属粉末、橡胶粉末、焦油粒及滤材、密封材料的细末等;此外还有多种有害的化学异味物质等。压缩空气可以通过加压、降温、吸附等方法来除去其中的水蒸气。可通过加热、过滤、机械分离等方法除去液态水份。 吸附、膜渗透 吸附是气体中一个或多个组分在多孔固体表面的选择性浓缩,被吸附的组分称作吸附介质,多孔固体称为吸附剂。吸附剂与吸附介质的连接力是化学键,而吸附介质的解析靠升温或降低该组分在气压中分压。上海食品制氮机厂家日本东宇致力于提供制氮机,欢迎您的来电哦!

制氮机工作原理:PSA变压吸附制氮原理 碳分子筛可以同时吸附空气中的氧和氮,其吸附量也随着压力的升高而升高,而且在同一压力下氧和氮的平衡吸附量无明显的差异。因而,凭压力的变化很难完成氧和氮的有效分离。如果进一步考虑吸附速度的话,就能将氧和氮的吸附特性有效地区分开来。氧分子直径比氮分子小,因而扩散速度比氮快数百倍,故碳分子筛吸附氧的速度也很快,吸附约1分钟就达到90%以上;而此时氮的吸附量有5%左右,所以此时吸附的大体上都是氧气,而剩下的大体上都是氮气。这样,如果将吸附时间控制在1分钟以内的话,就可以将氧和氮初步分离开来,也就是说,吸附和解吸是靠压力差来实现的,压力升高时吸附,压力下降时解吸。而区分氧和氮是靠两者被吸附的速度差,通过控制吸附时间来实现的,将时间控制的很短,氧已充分吸附,而氮还未来得及吸附,就停止了吸附过程。因而变压吸附制氮要有压力的变化,也要将时间控制在1分钟以内
制氮机有什么特点? 1、低,产品气≤ - 45℃,保证焊接质量; 2、氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节; 3、标准型,简单增容,如需增加制氮量,只需并联多台制氮机即可; 4、制氮效率高,压缩空气能耗低,节能,每立方米氮气能耗约0.42度; 5、可加装边框,使外观整洁美观,便于清洁管理,满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求? 1、无保护膜或电路板焊接铜垫,存放时间长或可靠性高者优先; 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时; 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时; 4、OPS涂层PCB多次回流时,或OPS涂层PCB多次回流时。制氮机,就选日本东宇,欢迎客户来电!

制氮机使用时间过长碳分子筛的质量就会变差,产出的氮气纯度就会低下,需要更换碳分子筛,纯度可以恢复。制氮机使用一定年限后需要维修保养的注意事项很多客户反映,制氮机使用一定年限后出现产气量不足、制氮机纯度下降、制氮机喷粉等现象更换碳分子筛。 碳分子筛使用过程中,如操作维护不当会造成中毒。如:前期空气净化未配备处理设备或所配设备带病运行,致使油、水杂质随空气直接进入吸附塔被碳分子筛吸附造成中毒,解析能力严重受损,制氮量和制氮纯度明显下降。另外碳分子筛达到一定使用年限后,其氮气纯度会明显下降,无法保证使用要求。遇到此类情况,就得考虑更换碳分子筛。 碳分子筛使用寿命每年以5%的产能递减(因为碳分子筛老化问题,不可避免)碳分子筛使用寿命厂家建议5-6年,具体也要看使用情况。日本东宇是一家专业提供制氮机的公司,有想法可以来我司咨询!小型制氮机厂家
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一、电子行业为什么无铅焊接? 铅是一种有毒重金属。过量吸收铅会导致中毒。铅摄入量低可能影响人的智力、神经系统和生殖系统。全球电子组装业每年消耗焊料约6万吨,而且还在逐年增加。由此产生的含铅盐工业废料严重污染环境,因此减少铅的使用已成为世界各国关注的焦点。电子整机行业无铅化技术的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国信息产业部还要求,在全国范围内实现电子信息产品无铅化。 二、无铅工艺为何使用制氮机? 无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求,主要包括更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温操作的材料、良好的隔热性、优异的温度均匀性、防氮泄漏能力、温度曲线的灵活性等,在焊接过程中,采用氮气气氛可以很好地满足这些要求,避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。东宇激光切割制氮机系统