实验室制氮机系统

深冷空分制氮是一种传统的制氮方法，已有近几十年的历史。它是以空气为原料，经过压缩、净化，再利用热交换使空气液化成为液空。液空主要是液氧和液氮的混合物，利用液氧和液氮的沸点不同(在1大气压下，前者的沸点为-183℃，后者的为-196℃)，通过液空的精馏，使它们分离来获得氮气。深冷空分制氮设备复杂、占地面积大，基建费用较高，设备一次性投资较多，运行成本较高，产气慢(12～24h），安装要求高、周期较长。综合设备、安装及基建诸因素，3500Nm3/h以下的设备，相同规格的PSA装置的投资规模要比深冷空分装置低20%～50%。深冷空分制氮装置宜于大规模工业制氮，而中、小规模制氮就显得不经济。以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法，通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比，它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点日本东宇机电为您提供制氮机，欢迎新老客户来电！实验室制氮机系统

日本东宇-以积极的态度实现地球友善、地球环保、永续经营，的企业理念。 东宇是专门的氮气发生器(制氮机)供应商，拥有30年丰富经验的销售及专业的售后支持团队。 东宇产品研发的理念皆以如何更加节能，地球友善的发想开始，开发新的技术，节能、模组的多样，同时在中国、日本取得，工厂并拥有ISO9001认证。 东宇的制造工厂在拥有深厚历史文化底蕴，传承着工匠精神的日本京都制造。 30年来专注于做好一项产品-变压吸附式PSA制氮机。 拥有齐全的氮气发生器产品线， 从较小500cc~较大3000m3，99.9995%以上可供选择。 全球已有超过4000台以上的实绩，中国已经销售超过800台以上的实绩。进口热处理制氮机保养日本东宇机电是一家专业提供制氮机的公司，有想法的不要错过哦！

是指气体中的水份从未饱和水蒸气变成饱和水蒸气的温度，当未饱和水蒸气变成饱和水蒸气时，有极细的露珠出现，出现露珠时的温度叫做“温度”。温度和压力有关，因此又有大气压温度(常压温度)和压力下温度之分。大气压温度是指在大气压力下水份的凝结温度，而压力下温度是指该压力下的水份凝结温度，两者有换算关系(可查换算表)，如压力0.7Mpa时压力温度为5℃，则相应的大气压(0.101Mpa)温度则为－20℃。在气体行业中，若无特殊说明，所指的温度均为大气压温度。 汽化是指物质由液态变成气体的过程，其包括蒸发和沸腾。凝结是指气体变成液体的过程。

制氮机主要分类2：分子筛空分制氮 以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法，通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比，它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点，故在1000Nm3/h以下制氮设备中颇具竞争力，越来越得到中、小型氮气用户的欢迎，PSA制氮已成为中、小型氮气用户的方法。制氮机，就选日本东宇机电，让您满意，欢迎您的来电！

制氮机工作原理：PSA变压吸附制氮原理 碳分子筛可以同时吸附空气中的氧和氮，其吸附量也随着压力的升高而升高，而且在同一压力下氧和氮的平衡吸附量无明显的差异。因而，凭压力的变化很难完成氧和氮的有效分离。如果进一步考虑吸附速度的话，就能将氧和氮的吸附特性有效地区分开来。氧分子直径比氮分子小，因而扩散速度比氮快数百倍，故碳分子筛吸附氧的速度也很快，吸附约1分钟就达到90%以上；而此时氮的吸附量有5%左右，所以此时吸附的大体上都是氧气，而剩下的大体上都是氮气。这样，如果将吸附时间控制在1分钟以内的话，就可以将氧和氮初步分离开来，也就是说，吸附和解吸是靠压力差来实现的，压力升高时吸附，压力下降时解吸。而区分氧和氮是靠两者被吸附的速度差，通过控制吸附时间来实现的，将时间控制的很短，氧已充分吸附，而氮还未来得及吸附，就停止了吸附过程。因而变压吸附制氮要有压力的变化，也要将时间控制在1分钟以内日本东宇机电致力于提供制氮机，有需要可以联系我司哦！日本SMT制氮机售后服务

日本东宇机电致力于提供制氮机，欢迎新老客户来电！实验室制氮机系统

制氮机有什么特点？ 1、低，产品气≤ - 45℃，保证焊接质量； 2、氮气纯度可在99.99%～99.999%之间自由调节； 3、标准型，简单增容，如需增加制氮量，只需并联多台制氮机即可； 4、制氮效率高，压缩空气能耗低，节能，每立方米氮气能耗约0.42度； 5、可加装边框，使外观整洁美观，便于清洁管理，满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求？ 1、无保护膜或电路板焊接铜垫，存放时间长或可靠性高者优先； 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时； 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时； 4、OPS涂层PCB多次回流时，或OPS涂层PCB多次回流时。实验室制氮机系统