SMT用氮气发生器原理

氮气发生器以品质良好的进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，氮气发生器采用常温下变压吸附原理（PSA）分离空气制取高纯度的氮气。应用： LCMS（液相色谱仪） GC（气相色谱） 产业 （食物,电子,化工等等) 制氮机系统原理编辑 氧、氮两种气体分子在分子筛表面上的扩散速率不同，直径较小的气体分子（O2）扩散速率较快，较多的进入碳分子筛微孔，直径较大的气体分子（N2）扩散速率较慢，进入碳分子筛微孔较少。利用碳分子筛对氮和氧的这种选择吸附性差异，导致短时间内氧在吸附相富集，氮在气体相富集，如此氧氮分离，在PSA条件下得到气相富集物氮气。 日本东宇机电为您提供氮气发生器。SMT用氮气发生器原理

TJ2-30采用碳分子筛和变压吸附技术，为液相色谱-质谱联用仪提供现场氮气供应。TJ2-30可以完全满足很多要求相当严格的应用，这些应用往往需要特殊的性能指标。 特点与优势: 创新的碳分子筛和变压吸附技术确保了高水平的性能表现 内置压缩机，无需外部空气供给非常经济的氮气来源，发生器根据您的计划按需供应气体。日本东宇专业生产品质优良的氮气发生器(制氮机)系列产品，适用于各类实验室精密分析仪器，应用于各大科研院所、 以及生物制药、食品、饮料等行业的微生物实验室。我们丰富的专业知识和不断进步创新的企业文化，的促使我们成长为专注于为全球的氮气用户提供气体解决方案的专业公司。SMT用氮气发生器氮气发生器，就选日本东宇机电，让您满意，欢迎您的来电哦！

SMT的回焊炉加氮气较主要是避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应，降低氧气可能造成的氧化反应造成焊接表面的污染的物质并且提高焊接的润湿性。氮气环境下，焊锡的表面张力比在空气中小，锡膏的流动性与润湿性较好，可减少过炉氧化，提升焊接能力、增强焊锡性、减少空洞率等等。但是添加氮气也有可能造成墓碑效应、灯芯效应等等。因此，不是每一种电路板或零件都适合采用氮气回流焊。需要了解自己的零件或电路板的特性以及吃锡效果、墓碑效应、灯芯效应等，是否造成不量率的过多提高。

膜分离制氮高压空气通过中空纤维膜组件，氮气分子和氧气分子的扩散速度差别积累，在膜组件输出端形成高纯度的氮气，形成的产品气纯度高可达99%，气体流量>5000ml/min，并且可以累加使用，不影响产品质量，在不考虑其它限制条件的情况下，气体装置可以无限扩充。这种制氮方法膜分离制氮在工业上有不少的应用，在实验室主要用于对气体纯度要求不特别高的吹扫、保护、对氧气的置换等。​这类发生器可根据需要，调节氮气的纯度和流量，高可生产99.999%的氮气产品，流量可从几百毫升到几十升到几立方每分钟，纯度大小配置灵活，可根据每个需求具体定制，技术难点主要是分子筛柱填装技术，分子筛填装不好，会造成分子筛在气体高低压频繁变化中互相摩擦碰撞粉化，微孔数量减少，分子筛性能急剧降低。日本东宇机电为您提供氮气发生器，期待您的光临！

日本东宇算是氮气发生器(制氮机)业界较早进入的公司。对于氮气各方面的应用领域较熟悉。该公司生产膜式及分子筛式制氮机，工厂在日本京都，日本老师傅已钻研制氮机30年。东宇的制氮机可以说算是业界品质较好的制氮机，后续维保费用相对较低，故障率也低。但是相对的东宇的价格也是业界比较高的。如果预算比较充足的话是可以考虑一下东宇的。如果预算比较不足，可以考虑国产也有不少厂家品牌，但是当然氮气的纯度品质以及功能性就会稍微简单一些。日本东宇机电致力于提供氮气发生器，有需要可以联系我司哦！日本东宇化学分析氮气发生器好坏

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激光切割主要使用的辅助气体有氧气、氮气两种切割方式。在氧气切割时，氧气参与燃烧，断面可能会较粗糙，且氧化反应增大的热影响区，切割质量相对氮气切割会较差，可能出现切缝宽、断面斜纹、表面粗糙度差及焊渣等质问题。氮气切割中，氮气的惰气可避免过多的氧化反应，熔点区域温度相对氧切割较低; 加上氮气的冷却保护作用，反应较平稳均匀，切割断面较为光滑，表面粗糙度低，而且无氧化层。氧气切割主要应用于碳钢。氮气切割适合铝、黄铜、不锈钢等。激光切割因为是高温反应，需要极高的氮气纯度99.999%以上，目前国内技术需要加碳或加氢纯化; 日本东宇的制氮机可不经过纯化器，即可直接达到符合使用要求的99.999%高纯氮气。SMT用氮气发生器原理